(文/程文智)慕尼黑華南電子展即將在11月23日至25日在深圳國際會展中心寶安新館舉行。為了了解展會上的新技術和新產品,我們做了一個“探秘e星球”欄目,邀請了比較有代表性的企業提前揭曉部分新技術和新產品。
本期我們邀請到了廣州金升陽科技有限公司市場部經理潘東勇,他為我們揭曉了工業電源的發展趨勢、金升陽的工業電源,及其他行業電源產品和解決方案,重點將會展示符合新工業標準電源的“305全工況”開關電源、15~1000W機殼開關電源、芯片級R5系列新品,以及“百搭型”可DIY的AC/DC電源模塊LS-R3系列。
圖:廣州金升陽科技有限公司市場部經理潘東勇(來源:電子發燒友網)
下面是我們視頻采訪的詳細內容:
請簡單介紹一下金升陽,以及您如何看待工業電源模塊產品的發展趨勢?
潘東勇:金升陽1998年成立至今,23年以來一直致力于為用戶提供“無憂電源”,這一理念就是金升陽在面對各種各樣的用戶需求時能很好解決的核心關鍵。
為了能讓用戶在使用金升陽品牌電源時,無論在設計階段,還是在生產階段,或是在售后階段都能做到無后顧之憂,金升陽從自身產品設計之初就會投入大量的時間研究目標行業的環境特點、產品應用的痛點、現階段用戶顧慮等等。比如,我們的光伏行業專用電源在設計時對于5KM海拔的應用評估;我們用于智能家居的單火線電源對于工程師安裝和用戶體驗的現場評估;還有,我們導軌開關電源對于工程師在現場模擬對講機干擾實驗等等。
隨著雙碳和新基建,智慧物聯社會發展,對工業電源的需求越來越大。國內電源技術經過近二三十年的進步,已得到工程師的廣泛認可,工業電源國產化趨勢越發明顯。比如我們的R5代產品,已經可以在國際市場上領跑了。加之疫情和貿易戰的影響加速了國產化進程。所以總體來說國內工業電源的需求會有一個持續的上升期。
跟其他國內電源廠商相比,金升陽有什么不一樣?你們的長處是什么?
潘東勇:無論國內還是國外電源廠家都有自身的優勢特點,電源行業相對來說是一個小賽道,金升陽能得到各行業工程師的認可,離不開金升陽的管理方針前兩句話:“以質量求生存,以創新求發展”。
技術創新是金升陽的核心動力。我們每年將銷售額的20%以上投入到研發當中。目前,金升陽擁有500+研發人員,申請與發明專利超過了1200項,一直走在技術開發和創新的道路上。
此外,金升陽不僅僅致力于解決客戶遇到的問題,更憑借對各行業工況的分析調研,率先提出“305全工況”的概念,為用戶提供真正的無憂電源。
今年很多芯片的供貨都比較緊張,這對金升陽有什么影響?
潘東勇:芯片供貨緊張對金升陽存在一定影響,但影響不大。主要體現在我們的內部生產,以及我們的對外供應。
對于內部生產而言,影響是可控的,可控的關鍵是我們的產品核心會使用自主設計的芯片,實現關鍵元器件自給自足,減少對外采的依賴,以及及時調整產能布局,今年公司產能從80kk/年提高到了121kk/年。
對于對外供應而言,在滿足各類客戶或市場需求時有所調整。一個是之前我們優先支援疫情、災情地區緊缺的各類醫療設備電源;一個是隨著疫情平穩后,國家新基建倡導的5G通信、物聯網等新興產業加速發展,新的市場增量加速了我們產能布局和產線調整;一個是國產化的號召下,我們助力軍工電源的國產化進程。
當然,今年是特殊的一年,芯片短缺,加上疫情和貿易戰的影響,給市場帶來了巨大的不確定性。及時審視企業本身,跟隨市場及時做出改變,不忘初心,乘勢而上,打造敏捷型團隊,是金升陽從市場得到的深刻感悟。當下,無論是產品競爭力,還是產品供應能力,我們都有信心迎接新一輪發展。
今年馬上就要結束了,總結一下2021,金升陽今年業務情況如何?
潘東勇:今年我司上市了許多極具競爭力的新品,在業績上取得了非常不錯的成績,預計增長超過50%。此外,更值得關注的是金升陽綜合實力的提高。
一方面是生產規模的擴大,第五棟廠房已正式投產,金升陽懷化產業園投產廠房擴大至10萬㎡,SMT線增至34條,產能從80kk/年提至121kk/年。
另一方面是金升陽的研發實力的提升,目前已在國內成立6個研發基地,研發能力滿足了從芯片,到模塊,再到設備級大功率電源的研發。
還有就是服務質量的提升,經過各地辦事處的部署,進一步提升了T+4小時的服務質量。
在今年的慕尼黑華南電子展上,金升陽會展示哪些新的產品和技術?
潘東勇:我們本次展會給大家重點展示:符合新工業標準電源“305全工況”的開關電源,15-1000W機殼開關電源;芯片級R5系列新品;“百搭型”可DIY的AC/DC電源模塊LS-R3系列。
金升陽15-1000W開關電源,包含LM/LMF系列機殼電源、LI/LIF系列導軌電源和LOF系列高功率密度電源。這些產品不僅滿足全球通用輸入電壓,還對輸入AC電壓突發至305VAC的情況進行了滿足——“305全工況”開關電源。通過嚴苛的元器件選型和測試驗證,保障產品適應高海拔、高低溫、電壓波動大、電磁干擾強的使用環境,更適用于工業電源的可靠性、穩定性。
R5系列新品體積做到芯片級,實現封裝是由模塊到芯片的升級突破。R5系列包含微功率DC/DC電源(簡稱定壓R5)和485/CAN/232總線隔離收發芯片(簡稱R5總線IC)。定壓R5不僅僅是是全新芯片級高隔離高耐壓電源,更重要的是設計上滿足醫規級、車規級。R5總線IC是一款集成電源和數字隔離的芯片化產品,其隔離電壓、CMTI等指標處于行業領先地位,可滿足多種總線通信領域的需求。
“百搭型”可DIY的AC/DC電源模塊LS-R3系列,是金升陽基于廣大用戶調研數據提供給用戶的核心板產品,用戶可根據實際需求在核心板前后端加入對應元器件,實現不同等級的防護。比如可用于工業環境,加強EMC防護電路,可實現工業環境需求的高可靠性。比如可用于民用家居環境,簡化防護電路,降低成本,且保證產品使用的可靠性。
金升陽重視用戶的需求和意見反饋,針對電源產品朝著“高效率、寬輸入、小型化”趨勢發展,爭取做國際電源行業的領軍者。
前面提到的2021慕尼黑華南電子展(electronicaSouthChina)將于11月23-25日在深圳國際會展中心(寶安新館)開幕!展位將以“融合創新”為主題,聚焦5G、物聯網、汽車、碳中和、第三代半導體、工業自動化、可穿戴、消費電子、智能家居等熱門技術應用,匯聚國內外知名企業,吸引行業優質買家及精英,為蓬勃發展的華南地區電子產業帶來創新與活力,為經濟復蘇獻力。
現場展區將囊括:集成電路/功率半導體/嵌入式系統展區、傳感器展區、電源展區、測試測量展區、無源元件展區、PCB展區、連接器及開關展區等,并同期打造“智慧出行展區”、“智慧出行&智慧工廠科技園”、“硬核中國芯科技園”等特色展區,匯聚一眾電子行業優質企業、本土優質企業以及熱門領域企業。
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