電子發(fā)燒友網(wǎng)（文/黃山明）近日，據(jù)外媒報道，有代工廠消息人士透露，晶圓代工的報價預(yù)計將繼續(xù)上漲，其中臺積電將在12月份后或調(diào)漲20%，聯(lián)華電子已經(jīng)通知客戶，在明年1月起產(chǎn)品價格最高上調(diào)10%。而在臺灣的另外兩家代工廠世界先進(jìn)與力積電目前都在與客戶積極討論中，探討明年一季度漲價的幅度。

據(jù)臺灣業(yè)內(nèi)人士分析，臺灣晶圓廠普遍漲價的原因主要有兩點，一個是隨著工藝的持續(xù)演進(jìn)，讓晶圓的生產(chǎn)成本不斷升高，廠商需要投入更多的資金進(jìn)行研發(fā)生產(chǎn)；另一個則是在全球化加速轉(zhuǎn)型的當(dāng)下，如臺積電等晶圓廠已經(jīng)公布了多項海外建廠的計劃，同時全球也面臨著原材料價格的持續(xù)上漲，讓企業(yè)的成本壓力進(jìn)一步增大。

早在今年8月份，臺積電便已經(jīng)通知客戶上調(diào)了芯片代工的價格，最高上調(diào)20%，其中16nm以下工藝最高上調(diào)10%，而16nm以上制程工藝價格上調(diào)20%。此次臺積電又將繼續(xù)上調(diào)產(chǎn)品價格，不過從2022年開始主要提高的是晶圓價格。

當(dāng)前臺灣地區(qū)方面對于晶圓代工產(chǎn)業(yè)的前景普遍樂觀，同時也有業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，半導(dǎo)體市場整體需求仍然維持在高位，只是強度相較上半年略有下降，從市場情況來看，第四季度的晶圓代工市場仍然非常火熱。

從下游的一些廠商反應(yīng)來看，晶圓代工價格的上升已經(jīng)有了體現(xiàn)。比如一些汽車制造商已經(jīng)通知了自己的客戶，受到零部件及材料成本的上升，芯片價格從2022年開始將上漲10%-20%。

低端芯片市場缺乏投資人關(guān)注

盡管在近期的市場報告中已經(jīng)發(fā)現(xiàn)，今年第三季度國內(nèi)電子消費產(chǎn)品、汽車等銷量有所回落。但是放眼全球，芯片緊缺的態(tài)勢仍在持續(xù)。

以東南亞為例，有外媒報道，近期馬來西亞芯片工廠受到疫情的影響產(chǎn)量緊縮，眾多下游企業(yè)開始爭相抬高訂單的價格以獲得產(chǎn)能。

與東南亞其他國家一樣，馬來西亞過去在基礎(chǔ)芯片上的投資較少，近兩年由于受到疫情的影響，國內(nèi)大多數(shù)工廠都被生產(chǎn)管制，直接導(dǎo)致芯片的短缺。

疫情期間，馬來西亞政府對于半導(dǎo)體工廠的工作場所有嚴(yán)格的疫情防控規(guī)定，比如要求進(jìn)行核算檢測以及限制員工聚集人數(shù)，這導(dǎo)致許多工廠只能維持80%的產(chǎn)能。

據(jù)了解，馬來西亞有多家重要的芯片供應(yīng)商，為全球汽車、智能手機、家用設(shè)備提供產(chǎn)品，目前疫情仍未得到控制，有專家表示，未來芯片短缺的情況還將持續(xù)兩到三年。

有馬來西亞當(dāng)?shù)氐?a target="_blank">芯片封裝公司透露，當(dāng)前正處于供不應(yīng)求的賣方市場，導(dǎo)致許多芯片買家都能夠接受大幅的提價，并且接受照付不議的合同，即無論賣方是否交付貨物或者服務(wù)，買方都有義務(wù)付款。

同時在過去，后端半導(dǎo)體業(yè)務(wù)普遍被認(rèn)為是行業(yè)內(nèi)的低利潤業(yè)務(wù)，不過隨著市場開始變成供不應(yīng)求，不少后端半導(dǎo)體企業(yè)開始擁有了10%左右的定價權(quán)。

值得注意的是東南亞許多國家都在遭遇與馬來西亞相同的情況，工廠被迫停工減產(chǎn)，訂單需求旺盛，但這些地區(qū)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大多都是基礎(chǔ)的低端芯片，這些地區(qū)的芯片供需失衡也為市場帶來了新的思考。

晶圓廠長約鎖定客戶 但風(fēng)險正在積累

如今許多企業(yè)都涌入了半導(dǎo)體行業(yè)當(dāng)中，但絕大多數(shù)企業(yè)投入的都是高端芯片的研發(fā)與制造，而許多制造成本低，應(yīng)用范圍廣的老一代芯片投資反而嚴(yán)重不足。雖然高端芯片能夠代表企業(yè)的技術(shù)實力，同時也能夠獲得更多的利潤，但是市場中需求量最大的還是低端芯片，如今資源大多涌入高端芯片，極有可能造成市場的資源錯配。從晶圓代工廠的加價幅度就可以看出，這些大廠顯然也知道目前最缺少的其實就是中低端芯片。

不過從全球的硅晶圓出貨來看，2024年將實現(xiàn)巨大的增長。即便是在今年，與眾多人想象中的不同，據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)顯示，2021年硅晶圓出貨面積同比增長了13.9%，創(chuàng)下了近140億平方英寸的歷史新高。

全球第三大硅晶圓廠環(huán)球晶圓在近期表示，晶圓代工產(chǎn)能吃緊以及市場利好，讓晶圓代工廠陸續(xù)啟動了擴產(chǎn)與新建工廠的計劃，這也將推動硅晶圓的需求持續(xù)上漲。

另一方面，晶圓廠為了能夠掌握穩(wěn)定的硅晶圓供應(yīng)，不少開始與環(huán)球晶圓簽訂長期合約，從公開的數(shù)據(jù)來看，當(dāng)前環(huán)球晶圓拿到的長期合約訂單金額已經(jīng)超過了千億新臺幣，創(chuàng)下歷史新高，同時長約的報價也有上漲的趨勢。

值得一提的是，簽訂的長合約雖然能夠確保晶圓的供應(yīng)，同時在價格上漲時也能保持原價不變，不過對于采購方，如果價格下跌也必須按照原價足量采購，這就需要看雙方對于后市的判斷了。

此前SEMI有報告指出，今年底前全球半導(dǎo)體制造商將啟動建設(shè)19座新的高產(chǎn)能晶圓廠，2022年將建設(shè)另外10座晶圓廠。包括中芯國際也在近期宣布擴產(chǎn)，計劃新增5.5萬片晶圓，其中1萬片是12寸晶圓，4.5萬片為8寸晶圓。

本次臺灣晶圓代工廠再次上調(diào)產(chǎn)品價格，是為了進(jìn)一步提升公司的利潤率，不過隨著市場中晶圓廠的快速擴建，最快2022年下半年就會有部分產(chǎn)能釋出。但與此同時，許多晶圓代工廠開始與客戶簽訂最長為期三年的合約，以此來對沖2023年可能面臨市場可能的反轉(zhuǎn)，一旦晶圓廠擴產(chǎn)以及新建工廠開始投產(chǎn)，風(fēng)險將快速增加。