激光雷達降本量產下，毫米波雷達還能保持優勢嗎？

在自動駕駛和輔助駕駛場景中，僅用攝像頭的純視覺方案似乎又被帶火了，像特斯拉這樣的廠商已經打算剔除毫米波雷達，依靠攝像頭、芯片和算法來實現L2以上的自動駕駛。反觀車規激光雷達，不少廠商廠商紛紛在今明兩年開始了自己的量產之旅，甚至用于IoT的激光雷達也開始了加速降低成本的進程。

被夾在中間的毫米波雷達似乎處在了一個比較尷尬的位置，原來毫米波雷達低成本可量產的優勢似乎正在慢慢縮小，甚至攝像頭和激光雷達也開始改善環境帶來的影響。那么現在仍在做毫米波雷達的廠商打算用什么來打破僵局呢？我們可以從毫米波雷達傳感器芯片中一窺端倪。

高集成度成為趨勢

博世第五代毫米波雷達 / Bosch

上圖是博世的第五代毫米波雷達，該產品選用了76-77GHz的頻率，最大距離可以做到210米的同時，還能實現0.1米的精度和0.2米的分辨率。視場角上，該毫米波雷達可以做到3°x 6°的范圍，橫向與縱向的分辨率分別為0.1°和0.2°，功耗不到4W。根據博世給出的數據，該激光雷達比上一代輕了60%，這其中的一個原因就是用到了更高集成化的毫米波雷達芯片。

在博世看來，毫米波雷達的下一步就是將傳感器做的更小，現代化的CMOS技術使得SoC這樣的高密度設計變得可行，下一代的SoC毫米波雷達勢必將加入更多的算法加速器。比如博世就已經和GlobalFoundries達成合作，利用其22nm FDX制程工藝生產毫米波雷達芯片。所以從到高性能前端，轉換為集成射頻芯片和數字芯片的單個SoC，已經成了毫米波雷達的一個方向。

德州儀器

以德州儀器的毫米波雷達芯片為例，從AWR1243到AWR1843，已經從過去的單個射頻前端轉變為集成了RF、MCU、HWA和DSP的毫米波雷達SoC，也有封裝天線的版本，比如采用了45nm RFCMOS制程工藝的AWR1843AOP。

集成了AWR1843AOP的毫米波雷達模組 / TI

AWR1843AOP是一個覆蓋76-81GHz的毫米波雷達傳感器，集成了4個接收器、3個發射器和片內天線，芯片大小為15mm x 15mm。芯片中還集成了Arm Cortex-R4F的MCU、用于FMCW信號處理的TI C674x DSP，和實現更高級算法的硬件加速單元HWA。

加特蘭

加特蘭微電子也在近日發布了其毫米波雷達芯片的Mini版新品Alps-Mini和Rhine-Mini，分別支持59-64GHz與76-81GHz頻段。輸出功率為12dBm，ADC采樣率可達25Msps。兩款全新的毫米波雷達芯片從Alps和Rhine的4發射4接收配置，改成了2發射2接收配置，卻也做到比上一代小上40%的封裝大小，標準封裝的尺寸從9.12mm x 9.12mm減小為7mm x 7mm，封裝天線的AIP產品則從12.2mm x 12.2mm減小為9.2mm x 8.6mm。

Alps-Mini / 加特蘭

芯片小了，但性能并沒有縮水，Alps-Mini和Rhine-Mini集成了上一代的前端和硬件加速單元，將處理器由單核升級至雙核ARC EM22FS，提供更強的計算性能和靈活性。帶來更高性能的同時，芯片的典型系統功耗也低至0.8W，造就了一個小尺寸、高性能、低能耗的毫米波雷達芯片。

岸達科技

岸達科技作為一家專注于77GHz CMOS毫米波雷達芯片的公司，自19年發布了首款基于相控陣架構的芯片產品后，又在去年發布了集成度更高的SoC芯片ADT3101。該芯片包含兩個發射通道和兩個接收通道，集成了4路采樣率達到20Msps的ADC、基于Arm M3的MCU、DPU。

ADT3101 / 岸達科技

該芯片采用的是55nm的CMOS工藝，為了滿足電池供電和Always On的需求，岸達設計了超低功耗的工作模式和信號處理算法，待機狀態下的功耗僅有20uA，雷達開啟探測時功耗僅有50mW。

小結

由以上產品我們可以看出，集成化成了毫米波雷達芯片的趨勢，更高的芯片集成度不僅不會對性能造成影響，更是降低了毫米波雷達的尺寸、功耗和成本。這種趨勢不僅是毫米波雷達更進一步的關鍵，激光雷達也在追求這一點，像Draper和英特爾都在研發SoC級別的激光雷達。其次，因為率先量產和低成本的起步優勢，毫米波雷達已經在新的應用領域探索更大的機會，比如機器人和消費產品等。

因此從應用廣度、市場化程度以及綜合表現上來看，毫米波雷達其實并沒有被淘汰的憂慮，即便激光雷達興起，兩者在自動駕駛領域依然會處于互補的狀態。而22nm及以下更高的CMOS工藝，很可能成為毫米波雷達芯片廠商突破的方向。