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成本太高!張忠謀表態,美國半導體本地制造不可能成功

Carol Li ? 來源:電子發燒友網 ? 作者:李彎彎 ? 2021-10-28 07:56 ? 次閱讀

電子發燒友網報道(文/李彎彎)過去美國半導體制造市占率曾達到42%,目前降到17%,當前美國政府積極推動半導體本土制造,希望讓半導體制造市占率回升。臺積電創辦人張忠謀日前對此表示:“美國供應鏈不完整,且生產成本高,美國半導體本地制造不可能會成功。”

近年來美國政府積極游說,并表示給予足夠的政策支持,吸引晶圓工廠赴美建廠,目前臺積電、英特爾在美建廠已經破土動工,三星也在積極評估工廠落在何處,不過從目前的規劃建設來看,晶圓廠工廠的建設進度似乎并不理想。



臺積電、英特爾、三星在美國建廠最新進度

臺積電早在2020年5月中旬宣布,將在美國亞利桑那州鳳凰城投資120億美元興建晶圓廠,用以生產5納米制程,預計2024年量產,月產能將達2萬片。臺積電首席戰略官、亞利桑那州項目首席執行官Rick Cassidy表示,該廠產能將集中于應用于智能手機CPUGPU、IPU等。

該工廠于今年上半年開始動工,當地時間10月16日,美國消費者新聞與商業頻道(CNBC)實地探訪了臺積電正在美國建設的5納米工廠。從現場畫面看,這座已經規劃一年半、開工6個月的工廠,似乎仍然處于初期的施工階段,而據報道美國政府承諾給臺積電的補貼至今尚未落實。

鳳凰城去年11月通過協議,將由市政府提供2.05億美元,用于改善道路及水源等基礎建設。而從目前的報道來看,臺積電在美國建廠遇到的問題,其中一點就包括水資源,建設晶圓廠和芯片制造需要消耗大量的水,臺積電技術總監Tony Chen介紹說:“臺積電每天需要大約470萬加侖的水來支持生產。”

英特爾是美國本土半導體制造方面最為領先的公司,也是美國政府極其看重的企業。今年3月英特爾新任CEO帕特·基辛格(PatGelsinger)宣布將啟動IDM 2.0戰略,重返晶圓代工業務,并透露投入200億美元興建2座晶圓廠,今年9月英特爾位于美國亞利桑那州Ocotillo園區的Fab 52和Fab62晶圓廠正式動工。

這兩座晶圓廠預計將在2024年投入運營,量產采用全新RibbonFET和PowerVia的20A((2nm)工藝,據報道,未來英特爾在亞利桑那州Ocotillo園區將共有6座晶圓廠,這里也將成為英特爾最大的生產基地,英特爾指出,這兩座晶圓廠未來不僅提供英特爾自身產品的增長需求,也為代工服務提供產能。

三星電子于今年5月宣布在美國投資170億美元建設第二條晶圓代工產線,目前還未確定地址,不過行業判斷可能是得克薩斯州威廉森縣的泰勒市,據韓媒報道,三星電子副會長李在镕將在下月前往美國,對工廠選址進行拍板決策。德州泰勒市政府在本月14日通過決議,給予三星電子稅收和水資源等當面的支持。

臺積電在全球范圍的建廠規劃

美國半導體工廠建設速度不快,或許與本土水資源、政策落實和其他一些環境因素有關,另外未來發展除了上述談到的會受供應不完整、成本高等限制之外,也不可能避免的會面臨其他國家和地區的競爭,比如中國臺灣地區,張忠謀表示,中國臺灣半導體非常有競爭力,不過營運要在中國臺灣。

而營運中心位于中國臺灣的臺積電,作為半導體制造龍頭難以被超越,今年以來全球芯片產能不足,各大晶圓廠商在全球各地擴產建廠,而臺積電的擴產速度更是業界領先,今年年初有消息稱,臺積電總裁魏哲家提到,公司在過去12個月里產能利用率超過100%,未來會有一個3年投資千億美元的長期規劃。

當前全球芯片產能不足,各大晶圓廠商都在積極擴產,而臺積電在擴產速度上也是一馬當先,今年年初有消息稱,臺積電總裁魏哲家給客戶寫了一封信件,信中提及該公司的晶圓廠"在過去12個月里產能利用率超過100%",但仍然供不應求。其中還提到了一個"3年投資千億美元"的長期計劃。

臺積電后來官方表示,預計接下來3年投入1000億美元,用以增加產能,以支持領先技術的制造和研發。今年以來,臺積電在中國大陸、美國亞利桑那州、日本以及歐洲都有投資建廠計劃。今年7月臺積電看好28nm制程的市場需求,計劃將南京廠28nm擴建計劃,從月產能4萬上調到10萬片,增幅高達1.5倍。

本月14日臺積電總裁魏哲家表示,公司將在日本投資建廠,提供22nm和28nm制程,該廠預計將在2022年開始動工,于2024年進入生產階段,臺積電的新廠擬建在熊本縣,與索尼共同建設,生產車用芯片,日本汽車零部件巨頭電裝公司也考慮參與其中,另外日本政府考慮提供一半左右的資金支援。

今年7月臺積電董事長劉德音稱已經收到德國的邀請,目前正在對德國的情況進行評估,據分析,臺積電在歐洲的工廠最可能建在德勒斯登,因為這里有大量半導體企業,包括英飛凌博世等,今年芯片短缺讓各國都希望在本土建晶圓廠,歐盟和德國認為,臺積電在德國建廠可以很大程度解決汽車芯片短缺的問題。

總結

美國發展半導體本土制造,面臨的困難來自于自身的條件和外部競爭,當前臺積電、三星等在政策支援的驅動下在美建廠,未來政策的支持力度能否持續,自身條件比如水資源、人力等是否能夠完善也是未知因素。不過不僅在美國,臺積電、英特爾、三星等在全球范圍都在擴產建廠,未來隨著這些新建工廠產能逐漸釋放,整個半導體市場和供貨格局預計會有一個新的變化。

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