據(jù)悉，第七屆中國硬件創(chuàng)新創(chuàng)客大賽華南區(qū)決賽四等獎得主——杭州領摯科技有限公司（LinkZill）近日已完成真格基金領投、十維資本跟投的數(shù)百萬美金Pre-A輪融資。負責人表示，本輪融資資金將主要用于TFT模組實驗室建設、產品研發(fā)和放量、市場投入和公司運營。LinkZill 2019年1月在武漢成立，2020年1月將總部搬往杭州，并同步完成十維資本獨家投資的天使輪融資。LinkZill的核心產品是薄膜晶體管（thin-film transistor，TFT）半導體生物芯片。在2021年8月21日，領摯科技參與第七屆中國硬件創(chuàng)新創(chuàng)客大賽華南區(qū)決賽，取得四等獎的佳績，成功晉級中國硬件創(chuàng)新創(chuàng)客大賽全國總決賽。

據(jù)了解，中國硬件創(chuàng)新創(chuàng)客大賽自2015年創(chuàng)辦以來，成功聚集了350+家生態(tài)合作伙伴，與400+家頂級資本機構建立合作，在廣度和深度上為3000+參賽硬件創(chuàng)新團隊提供支持。2021年第七屆中國硬件創(chuàng)新創(chuàng)客大賽也將繼續(xù)堅持“讓硬科技創(chuàng)業(yè)更簡單”的宗旨，縱深推進大眾創(chuàng)業(yè)、萬眾創(chuàng)新，推動各類創(chuàng)新資源在福田融匯貫通，打造最優(yōu)的創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)生態(tài)體系。

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目前，第七屆中國硬件創(chuàng)新創(chuàng)客大賽華南賽區(qū)、華東賽區(qū)、華北賽區(qū)已完賽。12月將于深圳舉辦全國總決賽。領摯科技于大賽中脫穎而出，目前，公司芯片產品類型已經(jīng)涵蓋主流的TFT體系，如非晶硅a-Si、氧化物IGZO、低溫多晶硅LTPS和有機半導體OTFT，應用領域涵蓋高通量DNA合成，有源數(shù)字微流控，高通量生化（含新冠）/光電傳感等。其中，基于TFT的有源數(shù)字微流控芯片處于中試階段，基于TFT的DNA合成和生化傳感芯片在原型驗證階段。馮博士還表示，中國有著全球領先的TFT制造基礎，且生物市場正迅速發(fā)展，中國有望首先對TFT半導體產業(yè)進行升級，引領萬億面板制造業(yè)完成從IDM向IDM + Foundry/Fabless模式的轉換。

在競爭優(yōu)勢上，LinkZill積累了從芯片工藝、仿真、設計到系統(tǒng)集成的立體技術能力，掌握交叉領域TFT芯片IP設計、前沿功能材料、產品集成等核心產業(yè)化能力，這種跨領域能力形成公司壁壘。LinkZill已經(jīng)與天馬等上游國內頭部面板廠商，可獲得相關產能，同時和ACXEL、TCL研究院、SmartKem等數(shù)十家下游的客戶建立了合作關系。

未來，第七屆中國硬件創(chuàng)新創(chuàng)客大賽活動組委會將協(xié)同舉辦第七屆中國硬件創(chuàng)新創(chuàng)客大賽全國總決賽活動，借助大賽平臺，整合各方資源，堅持“讓硬科技創(chuàng)業(yè)更簡單”的宗旨，共同促進戰(zhàn)略新興企業(yè)茁壯成長！