眾所周知，Qorvo是一家領先的射頻供應商。而在2019年收購Active-semi之后，公司的產品線得到了新的延伸。

在早前舉辦的一場技術研討會上，Qorvo電機與電源應用部門經理李方哲介紹道，Active-semi是一個聚焦在電源電機類的公司，被Qorvo收購后，其業務劃分到了QorvoPPM部門下。

而這里談到的PPM，主要的關鍵詞是“programmable”也就是“可編程”，這正是李方哲演講的主要內容。

李方哲表示，熟悉我們的讀者應該了解，如下圖所示，Active-semi之前有五大產品線，而在被Qorvo收購之后，團隊還將配合其原有的RF產品線，推出RF系列電源，這部分的內容我們將在后續披露。

而在下述的演講中，李方哲將圍繞下圖中的ModularPowerPMIC業務進行展開，這是Qorvo一系列針對緊湊型設計而推出的電源管理芯片產品。

從李方哲的介紹我們得知，這系列產品主要面向的應用市場包括固態硬盤、穿戴設備、相機類產品、AR/VR眼鏡和一些溫控顯示設備。

“這些產品都有一個共同特性，那就是體積小、功能靈活且復雜的系統，由此可以延伸出兩個關鍵詞，那就是集成度和可配置性。”李方哲接著說。

首先看集成度方面

李方哲在會上說道，如下圖左所示，市面上現在有一些分立的PMIC方案。但從系統角度看，一個系統通常會有很多存儲設備和控制設備，它們也會有很多不同的功能，同時也有不同的要求，還還會有很多的時序。如果用分立的方案處理，那就會相對復雜，且成本和產品尺寸都會相對較高。“Qorvo的處理方式是用一個集成度較高的芯片來解決這一整套的需求。”李方哲指出。

我們可以看到單一芯片能帶來的空間節約。

李方哲還舉例說到，如下圖左所示一個電源管理模塊，圖右則是不同功能對電源有不同的要求。根據傳統的做法，我們需要從每個buck拉出來一個電源，然后給設備供電就行了。還有一種做法是轉到LDO去供電。

來到Qorvo方面，公司希望能把大部分的功能集成到芯片上，用一個芯片來解決客戶的大部分需求。采用了該公司的方案，可以把BOM的尺寸至少縮小75%，同時還有成本低的優勢。尤其是在疫情期間，這種優勢體現得非常明顯。

“傳統的分立器件方案需要使用更多的器件，那就要求客戶多備貨，這就給他們帶來了更為復雜的供應鏈問題。在這種情況下，Qorvo集成度高方案的優勢就凸顯出來了。”李方哲表示。

李方哲繼續指出，Qorvo的電源管理芯片家族主要分成三大塊：

第一部分主要被應用到監控、相機和平板等應用需求

第二部分集中在數據中心的存儲設備應用上，這個市場的數據需要得到保護和采集，Qorvo延伸了一系列的高功率產品來做這個

第三部分則是面向穿戴式設備的產品

在接下來的演講中，李方哲通過幾款產品，說明了公司芯片的優勢。

以ACT88329為例，這是Qorvo一個非常通用的一個芯片。如圖所示，這個芯片擁有三個buck，兩個LDO，同時還有一個maincontrol。

據李方哲在會上介紹，在maincontrol里面，有很多的寄存器去配置電源本身的屬性和功能。與此同時，在這個芯片中，還配備了很多的GPIO，關于其具體用途，在文章后半部分有描述。

得益于這樣的設計，Qorvo的芯片在尺寸上擁有很大的優勢。

首先，Qorvo將開關電源的開關部分集成到芯片里面，外面只有電感和電容；來到數字部分，借助下圖的GPIO5/6接口，Qorvo給開發者提供了擴展的能力，借此他們能為潛在的外接開關電源提供了額外的解決方法。

面對更復雜的系統需求，Qorvo推出了更強大，擁有“7+6”（7路的bucks和6路的LDO）配置的芯片來應對。

ACT8846則公司的另一個明星產品，在推出十幾年后，該芯片還在批量出貨，當中不乏一些關鍵客戶。

在此基礎上，Qorvo又推出了一個迭代的產品ACT88760。該芯片的尺寸更小，輸入電壓范圍會更大、負載也能拉得更大，靜態功耗也能做到更低。

Qorvo另一個代表性的產品是ACT85610。

從下圖我們可以看到，該芯片的右側擁有很多的buck，而在左邊則有一個“STRCAPS”——也就是電容。對其熟悉的讀者應該知道，Qorvo有個PLP的產品線，在ACT85610上，Qorvo相當于把PLP產品線和PMIC產品線做了一個融合，讓芯片實現了更高的集成度，能夠為數據中心應用提供賦能。

“數據中心會掉電，又會隨機的突然拔電，在這兩種情況下，都需要有一個蓄電的狀態，保證我的能量能夠供應我的負載。要達到這種目標，傳統的處理方法是在供電端增加一個容量非常大的電容。Qorvo的處理方式則是想法子把電壓拉起來，這樣在提供同樣能量的情況下，電容明顯減少，成本降低也是顯而易見的。”李方哲說。

其次，看可配置方面

李方哲表示對于大部分應用，所謂可配置，就是指產品可以針對寄存器做配置。從電源的角度看，可配置還有另外一層意思，那就是硬件我們可以做“預設置”，只有做好了“預設置”，才能在其范圍內做可配置。

從下圖的參數數據可以看到Qorvo芯片這個“預設置”的優勢。

來到GPIO方面，一般情況下，輸入都是有三態、輸出有兩態，但Qorvo的芯片在這方面我們有極其靈活的設置。

李方哲舉例說，如圖所示，在一個芯片的封裝中，其中間的綠色部分是有很多GPIO，如果開發者想要把這個芯片貼到板上，把信號拉進去，那就意味著需要把中間的“球”信號通過通孔拉出去。

因為這里的pin值只有0.4mil，如何“拉”就成為了開發者亟需思考的問題。換而言之，“通孔”要打多大？

在這種尺寸的封裝下，如果我們用傳統的機械鉆孔的做法去焊接，是無法達到的。為此我們只能使用高密度板。然而這樣又會帶來一個新的問題，那就是更高的BOM成本。

“為了在尺寸不變的前提下實現相應功能，滿足客戶需求，同時還降低BOM成本，Qorvo把其中的一些GPIO的‘球’拿掉，然后在中間位置打上通孔，這樣就能可以使用傳統的PCB板材去滿足上述功能，成本自然也能降低”，李方哲說。

李方哲進一步指出，因為我們的芯片是可配置的，那就意味著在其中會有很多寄存器，如下圖所示，在其中的一路buck會有30多個寄存器，由此可以獲得非常多的配置選項。讓我們可以調節包括動態、環路等參數。但我們也必須強調一下，如此多的寄存器，對于電源工程師來說，也是一個挑戰。

為了幫助這些工程師更簡易地開發產品，Qorvo把這些寄存器變成了“工具”。借助這個被稱為“ActiveCiPS”的可編程工具，開發者可以把CMI（配置文件）輕易地燒錄到Qorvo的芯片里面，據李方哲介紹，這個配置文件是由Qorvo或者客戶的工程師借助上位機圖像化的處理方式產生的。

那就意味著對于電源工程師而言，不需要通過太復雜的操作就能完成相關的設置。能大幅度降低研發時間和研發成本。

“我們的產品是一系列緊湊型的電源芯片，針對的是手持式設備相對復雜的電源系統應用，可以把整體的電源管理部分放到我們芯片內部完成，通過這樣的設計，能大幅度降低客戶的產品尺寸和成本”，李方哲最后總結說。

責任編輯：haq