關(guān)于晶圓切割的一些工藝
1 晶圓切割
晶圓切割的方法有許多種，常見的有砂輪切割，比如disco的設(shè)備；激光切割、劃刀劈裂法，也有金剛線切割等等。
這個就是砂輪切割，一般就是切穿晶圓，刀片根據(jù)產(chǎn)品選擇，有鋼刀、樹脂刀等等。
但是對于激光器芯片來說不能進行激光或者刀片這些直接物理作用的方法進行切割。
比如GaAs或者Inp體系的晶圓，做側(cè)發(fā)光激光時，需要用到芯片的前后腔面，因此端面必須保持光滑，不能有缺陷。切GaAs、InP材質(zhì)具有解離晶面，沿此晶面，自動解離出光滑的晶向面，對發(fā)光效率等影響很大。
責(zé)任編輯：haq
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
激光器
+關(guān)注
關(guān)注
17文章
2483瀏覽量
60251 -
晶圓
+關(guān)注
關(guān)注
52文章
4838瀏覽量
127793
原文標(biāo)題：激光器晶圓的切割工藝
文章出處：【微信號：dingg6602，微信公眾號：芯片工藝技術(shù)】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
晶振常見的切割工藝有哪些
晶振切割工藝就是對晶體坐標(biāo)軸某種角度去切割。切型有非常多的種類，因為石英是各向異性的，所以不同的切型其物理性質(zhì)不同。切面的方向與主軸的夾角對其性能有著非常重要的影響，比如頻率穩(wěn)定性、Q
晶圓切割技術(shù)知識大全
晶圓切割劃片技術(shù)作為半導(dǎo)體制造流程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，其技術(shù)水平直接關(guān)聯(lián)到芯片的性能、良率及生產(chǎn)成本。
GaAs晶圓的清洗和表面處理工藝
GaAs晶圓作為常用的一類晶圓，在半導(dǎo)體功率芯片和光電子芯片都有廣泛應(yīng)用。而如何處理好該類晶
淺談影響晶圓分選良率的因素（2）
在晶圓制造良率部分討論的工藝變化會影響晶圓分選良率。在制造區(qū)域，通過抽樣檢查和測量技術(shù)檢測工藝變
詳解不同晶圓級封裝的工藝流程
在本系列第七篇文章中，介紹了晶圓級封裝的基本流程。本篇文章將側(cè)重介紹不同晶圓級封裝方法所涉及的各項工藝。
碳化硅晶圓和硅晶圓的區(qū)別是什么
以下是關(guān)于碳化硅晶圓和硅晶圓的區(qū)別的分析： 材料特性： 碳化硅（SiC）是一種寬禁帶半導(dǎo)體材料，
半導(dǎo)體晶圓切割之高轉(zhuǎn)速電主軸解決方案
集成電路生產(chǎn)中，晶圓切割技術(shù)至關(guān)重要。傳統(tǒng)切割技術(shù)難以滿足大規(guī)模生產(chǎn)需求，精密切割設(shè)備應(yīng)運而生。德國SycoTec提供多款高速電主軸，具有高
一文看懂晶圓級封裝
共讀好書 在本文中，我們將重點介紹半導(dǎo)體封裝的另一種主要方法——晶圓級封裝（WLP）。本文將探討晶圓級封裝的五項基本
晶圓級封裝的五項基本工藝
在本文中，我們將重點介紹半導(dǎo)體封裝的另一種主要方法——晶圓級封裝（WLP）。本文將探討晶圓級封裝的五項基本
發(fā)表于 01-24 09:39
?1783次閱讀
晶圓鍵合設(shè)備及工藝
隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，晶圓鍵合設(shè)備及工藝在微電子制造領(lǐng)域扮演著越來越重要的角色。晶圓鍵合技術(shù)是一
晶圓劃片機助力LED陶瓷基板高效切割：科技提升產(chǎn)業(yè)新高度
博捷芯半導(dǎo)體劃片機在LED陶瓷基板制造領(lǐng)域，晶圓劃片機作為一種先進的切割工具，正在為提升產(chǎn)業(yè)效率和產(chǎn)品質(zhì)量發(fā)揮重要作用。通過精確的切割
半導(dǎo)體芯片切割，一道精細(xì)工藝的科技之門
在半導(dǎo)體制造的過程中，芯片切割是一道重要的環(huán)節(jié)，它不僅決定了芯片的尺寸和形狀，還直接影響到芯片的性能和使用效果。隨著科技的不斷進步，芯片切割技術(shù)也在不斷發(fā)展，成為半導(dǎo)體制造領(lǐng)域中一道精
工商網(wǎng)監(jiān)
評論