德州儀器 (TI) 推出業(yè)內(nèi)超精確的3D 霍爾效應(yīng)位置傳感器。借助 TMAG5170，工程師能夠在高達(dá) 20 kSPS 的速度下無(wú)需校準(zhǔn)即可實(shí)現(xiàn)超高精度，從而在工廠自動(dòng)化和電機(jī)驅(qū)動(dòng)應(yīng)用中進(jìn)行更快速、更精確的實(shí)時(shí)控制。該傳感器也提供集成的功能和診斷特性，可更大程度地提高設(shè)計(jì)靈活性和系統(tǒng)安全性，同時(shí)功耗比同類(lèi)器件至少低 70%。TMAG5170 是 TI 全新 3D 霍爾效應(yīng)位置傳感器系列中的第一款器件，可滿足包括超高性能應(yīng)用和通用應(yīng)用在內(nèi)的各種工業(yè)需求。

“智能工廠擁有越來(lái)越多的高度自動(dòng)化系統(tǒng)，這些系統(tǒng)必須在更加集成的制造流程中運(yùn)行，同時(shí)同步收集數(shù)據(jù)以控制流程，”O(jiān)mdia 高級(jí)研究分析師 Noman Akhtar表示。“具有更高精度、速度和能效的 3D 位置感應(yīng)技術(shù)對(duì)于自動(dòng)化設(shè)備至關(guān)重要，該技術(shù)可以快速實(shí)現(xiàn)精確的實(shí)時(shí)控制以提高系統(tǒng)效率和性能，同時(shí)減少停機(jī)時(shí)間。”

實(shí)現(xiàn)更快、更準(zhǔn)確的實(shí)時(shí)控制

TMAG5170 是 TI 首款 3D 霍爾效應(yīng)位置傳感器，可在室溫下提供低至2.6%的滿量程總誤差。它還具有低至3%的總誤差漂移（比同類(lèi)競(jìng)品至少低 30%），并且在橫軸場(chǎng)存在的情況下，誤差比同類(lèi)器件至少低 35%。總之，這些特性使 TMAG5170 能夠提供比任何其他 3D 霍爾效應(yīng)位置傳感器更高的精度，無(wú)需終端校準(zhǔn)和片外誤差補(bǔ)償，可簡(jiǎn)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)和制造。為了實(shí)現(xiàn)更快、更準(zhǔn)確的實(shí)時(shí)控制，該傳感器支持高達(dá) 20 kSPS 的測(cè)量，可實(shí)現(xiàn)高速機(jī)械運(yùn)動(dòng)的低延遲吞吐量。

借助集成的功能和診斷特性更大限度地提高設(shè)計(jì)靈活性和系統(tǒng)安全性

TMAG5170無(wú)需片外計(jì)算，通過(guò)角度計(jì)算引擎、平均值測(cè)量以及增益和偏移補(bǔ)償?shù)燃商匦裕憧蓪?shí)現(xiàn)傳感器和磁體的靈活定向。這些特性簡(jiǎn)化了設(shè)計(jì)并更大程度提高了系統(tǒng)靈活性，無(wú)論傳感器如何放置，都可實(shí)現(xiàn)更快的控制環(huán)路、縮短系統(tǒng)延遲并簡(jiǎn)化軟件開(kāi)發(fā)過(guò)程。該傳感器的集成計(jì)算功能還可將系統(tǒng)的處理器負(fù)載降低高達(dá) 25%，使工程師能夠使用通用 MCU，例如 TI 的低功耗MSP430 MCU，來(lái)更大程度降低總系統(tǒng)成本。

此外，TMAG5170 借助一套獨(dú)特的智能診斷功能（例如檢查通信、連續(xù)性和內(nèi)部信號(hào)路徑）以及可針對(duì)外部電源、磁場(chǎng)和系統(tǒng)溫度進(jìn)行配置的診斷功能來(lái)提高安全性。因此，工程師能夠定制芯片和系統(tǒng)級(jí)的安全方案，實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)期可靠性和更低的設(shè)計(jì)成本。

將電源效率提高至少70%

TMAG5170 提供多種操作模式，與其他線性 3D 霍爾效應(yīng)位置傳感器相比，在保持系統(tǒng)性能的同時(shí)，功耗至少可降低 70%。利用這些可配置的模式，工程師能夠在 1 SPS 至 20 kSPS 采樣范圍內(nèi)為電池供電器件或關(guān)注系統(tǒng)效率的輕負(fù)載模式中降低功耗。

封裝、供貨情況

TI.com.cn 現(xiàn)可提供采用 8 引腳 4.9 mm x 3 mm VSSOP 封裝的 TMAG5170。TI.com.cn 提供多種付款方式和發(fā)貨方式。

責(zé)任編輯：haq