（電子發燒友網報道 文/章鷹）近日，高通公司股價迎來連番上漲，周二時上漲7.9%。這家以手機芯片、射頻芯片、物聯網芯片和汽車芯片著稱的半導體公司迎來了高光時刻。

高通股價，來自yahoo財經截圖。

11月16日，在紐約舉辦的高通投資者峰會上，高通公司總裁兼首席執行官安蒙表示：“高通公司正迎來有史以來最大的發展機遇，助力賦能萬物智能互聯的世界。高通公司獨具優勢，除智能手機之外我們還將在眾多領域實現業務增長，我們的業務正在快速多元化，并非依靠單一行業或單一客戶。”

圖：高通公司總裁兼首席執行官安蒙。

據悉，高通向蘋果提供基帶芯片，預計2023 年高通將為 iPhone提供 所需調制解調器芯片的 20%。該公司報告稱，2021 年的芯片總銷售額為 270 億美元。

“隨著我們繼續投資于領先的射頻前端技術，我們有機會向 Apple 供貨。”安蒙說，“所以關于蘋果的一切，我們都應該考慮上行。”此外，高通首席財務官 Akash Palkhiwala 表示，高通公司在手機方面的主要戰略是為高端 Android 設備提供動力。

我們也清晰的看到，雖然高通以手機Soc芯片、處理器和基帶芯片的供應能力聞名，但高通表示已實現業務多元化，現在超過三分之一的銷售額來自為其他類型的設備提供動力的芯片，如個人電腦、汽車、AR和VR和無線耳機。

圖：高通四項戰略性業務拓展計劃。

安蒙向在場的投資者分享了公司設定了未來三個財年的全新財務目標，包括：

一、到2024財年，QCT半導體業務營收將實現中雙位數的復合年均增長率，運營利潤率將超過30%。

二、到2024財年，智能手機和射頻前端業務營收的增長率至少將與可服務市場（SAM）12%的復合年均增長率持平。

三、汽車業務年營收將在未來5年增長至35億美元，在未來10年增長至80億美元。其中一部分高通將通過與寶馬的新合作伙伴關系實現。

四、到2024財年，物聯網芯片的銷售額將從 2021 年的 50.6 億美元增至 90 億美元。

五、QTL技術許可業務預計將保持現有的營收規模和利潤水平。

圖：5G領域，高通的技術和產品布局。

“隨著5G與高性能、低功耗計算以及終端側AI的融合，終端可實時連接至云端，數字化轉型正在不斷加速。高通公司在移動領域的領先優勢，正在開創智能網聯邊緣的全新機遇。到2025年，預計64%的數據將在傳統數據中心之外產生。邊緣側數據量的增長，使本地數據處理和智能應用的需求隨之增長。這推動了關鍵行業趨勢的形成，對高通技術的需求應運而生。包括：5G成為無線光纖、5G向企業網絡擴展、家庭‘企業化’、XR成為元宇宙終端平臺、移動和PC融合、AI在邊緣側規模化、輔助駕駛規模化等等。” 安蒙對5G市場的前景進行了詳細闡述，并對高通技術賦能主要應用表達了信心。

“憑借在AI、攝像頭、圖形、處理和連接等領域的領導力，我們為幾乎每類邊緣側終端提供終端側智能、高性能低功耗系統和一切無線組件，從耳塞到智能網聯汽車。” 安蒙描繪了統一技術路線圖，過去，高通的潛在市場規模是150億美元，現在，高通的潛在市場規模已增長至1000億美元，主要得益于新增的旗艦級和高端Android終端、射頻前端（RFFE）和汽車業務。

以射頻前端業務為例，高通比計劃提前一年實現在智能手機射頻前端市場營收第一的目標。憑借領先的射頻前端性能和跨全品類的業務擴展，2021年高通射頻前端單元累計出貨量達80億個，其中單個組件出貨量均超過3億個。對于未來在毫米波領域和WiFi領域的市場機會，高通將憑借深厚的技術積累，將射頻前端應用于汽車和物聯網領域，全面推動高通射頻前端業務的持續增長。

圖：高通統一技術路線圖。

在車聯網領域，高通正在持續擴大產品優勢。高通在車載網聯和汽車無線連接領域排名第一，超過25家汽車廠商采用了驍龍汽車數字座艙平臺，高通已有資產和Arriver業務的加入讓高通在ADAS（先進駕駛輔助系統）領域獨具優勢。

高通高管表示，在GPU方面，高通已出貨超過35億顆Adreno GPU，覆蓋智能手機、PC和汽車領域。高通在移動領域建立的深厚技術領導力，正向邊緣延展。高通公司展示的統一的技術路線圖，包括汽車、XR和PC。最新的案例是，11月16日，高通宣布將與開發商L&L Holding Company合作推出時代廣場智慧體驗項目（STSX），致力于將紐約時代廣場打造成全新的智慧娛樂、酒店和零售體驗中心。通過5G企業專網、Wi-Fi 6、XR、物聯網等多項技術，為全球最具標志性和辨識度的地標帶來極具未來感的沉浸式體驗。

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