相比傳統的硅器件,氮化鎵器件的開關速度要比硅快20倍,體積和重量更小,在一些系統里可以節能40%以上。同時相比于硅,氮化鎵功率器件的功率密度可以提升3倍,搭配快充方案,同體積下充電速度可以提升3倍以上,這也是目前氮化鎵在手機充電器上廣泛被應用的重要原因。
氮化鎵GaNFastTM是納微半導體此前被廣泛應用的氮化鎵功率芯片系列,納微半導體銷售營運總監李銘釗介紹到,目前全球超過140款量產中的充電器都采用了納微的方案,大約150款左右還在準備研發階段,在未來12個月里最少還有另外150多款使用納微方案的新產品出來。
而在GaNFastTM系列的基礎上,納微在近日發布了新一代的GaNSenseTM技術。
GaNsenseTM:GaNFastTM的進一步提升
隨著電源行業的發展,包括手機功率、充電功率需求的提高,更多應用場景的出現,氮化鎵技術更迭也在持續進步。據納微半導體高級應用總監黃秀成介紹,功率氮化鎵主要以兩個流派在發展,一個是dMode常開型的,納微代表的是另一個——eMode常關型。相比于傳統的常關型的氮化鎵功率器件,納微又在原來的基礎上進行了集成,這包括驅動的集成,包括保護和控制的集成。
對于集成帶來的好處,還要從傳統硅器件和分離式氮化鎵方案的缺點說起。黃秀成表示,傳統的硅器件參數不夠優異,其開關速率、開關頻率都受到極大的限制,通常我們看到基于硅器件的電源系統設置都是在60kHz到100kHz的開關頻率范圍,因為開關比率比較低,其儲能元件,相對電感電容用的尺寸比較大,電源的功率密度會相對比較低,業界通常的功率密度小于0.5W/cc。
第二,分立式氮化鎵因為受限于驅動的線路的復雜性,如果沒有把驅動集成到功率器件里,受限于外部器件的布局、布線參數的影響,開關頻率沒有發揮到氮化鎵本來發揮到的高度。所以,對比于普通的硅器件大概只有2到3倍開關頻率的提升,可想而知功率密度的提升也是相對比較有限的。
因此,納微的GaNFastTM系列氮化鎵功率器件集成了控制、驅動和保護,可以不依賴與外部集成參數的影響,充分釋放開關頻率,方案功率密度可以遠遠大于1W/cc。
但隨著電源行業的發展,包括手機功率、充電功率需求的提高,更多應用場景的出現,納微的氮化鎵技術更迭也在持續進步。
黃秀成談到,相比于傳統的硅和Discrete GaN,納微的GaNFastTM系列相對來說已經發揮出氮化鎵速度和潛能,里面集成驅動、基本保護,從傳統的幾十K到一兩百K的方案,提升到MHz這樣的級別。
而GaNSenseTM在GaNFastTM基礎上又做了主要是性能的提升,包括無損的電流采樣,包括待機功耗節省,還包括更多保護功能的集成。
GaNSenseTM第一個功能是無損電流采樣。把無損采樣代替原來采樣電阻功能,意味著在功率回路里面有功率器件和功率采樣電阻,有兩個產生損耗的元件在里面,現在變成無損采樣,完全把采樣電阻損耗節省下來,功率回路里面的通態損耗也會減半,意味著能效提升。另外兩點由無損電流采樣衍生而來的好處,一是PCB布局的減少,因為原來采樣電阻通常會采用3毫米乘以4毫米封裝采樣電阻的形勢,通過內部集成,無損采樣,PCB布局面積更小,布局會更靈活、更簡單。二是熱耦合的問題,原來有兩個發熱元件在這個系統里面,現在完全把一個拿掉了,現在熱的系數更好,耦合系數更低,器件本身工作溫度更低,系統的效率也會更高。
第二是過流保護功能。過流保護是基于采樣信號,內部設定一個過流的閾值。傳統的、包括GaNFastTM系列,外部還是需要一個采樣電阻,采樣電阻采到的信號交由控制器判斷是否發生過流情況,控制器為了避免噪聲問題,有一個Delay的問題,通常它的反應時間在300納秒左右,就是傳統的一個控制器的反應時間。用了GaNSenseTM的電流采樣技術,在內部做信號處理,我們設定一個閾值,如果觸碰到這個閾值反應時間是遠遠小于100納秒,節省出來200納秒就可以避免系統因為異常情況,比如說像短路、過功率等等,造成變壓器的電流急劇上升這樣惡化的情況。
第三是過溫保護功能。過溫保護對于功率器件的保護非常重要,目前納微的保護機理是設置一個區間,獲取GaN晶圓上的溫度,當這個溫度超過設定的160度閾值后,直接把芯片斷電,待芯片自然冷卻到低于100度時,再去參考PMW信號,當有信號時候芯片繼續工作。
第四是智能待機功能。待機功耗的問題對于充電器來說非常重要,相比于GaNFastTM,GaNSenseTM技術更加完善并簡單。現在很多能效標準都要求待機做到25毫瓦、30毫瓦以內,早期的GaNFastTM系列因為集成了芯片的功能,其靜態電流在700微安或1毫安。盡管電流也是非常小的,因為考慮待機問題,我們通常外邊會做個線路,把待機時候的VCC切斷,所以系統會相對復雜一些。而GaNSenseTM技術會智能檢測PWM信號,當PWM信號是工作正常的時候,這個智能待機方式不發揮,當系統進入跳周期的模式之后,通過檢測讓芯片進入待機模式,整個待機電流從原來的接近1毫安降到接近100微安,所以整個待機功耗就可以下降很多。同時喚醒速度也非??欤數谝淮纬霈F脈沖的時候,30納秒就可以馬上進入正常工作模式。
三大應用場景,GaNSenseTM解決方案已落地
據黃秀成介紹,GaNSenseTM主要有三個應用場景:
第一個,目前快充最火爆的QR Flyback的應用場景,可以代替掉原邊的主管和采樣電阻;
第二個應用場景就是帶PFC功能,在這兩個拓撲下我們的效率提升在90V輸出條件下至少可以提升0.5%的能效;
第三個應用場景,非對稱半橋,隨著PD3.1的代入,非對稱半橋這個拓撲一定會慢慢地火起來,這個拓撲里面有兩個芯片,作為主控管可以用GaNSenseTM,因為也需要采用電流,上管作為同步管可以用GaNFastTM系列代替。
據透露,目前使用GaNSenseTM方案的產品已經實現了量產。比如小米120W的氮化鎵,作為目前是業界最小120W解決方案,其采用PFC加上QR的系統框架,使用了兩顆NV6134 GaNSenseTM系列,相比于傳統的之前已經量產的硅的方案,GaNSenseTM解決方案比硅方案提升了1.5%的效率。除此之外,聯想YOGA65W雙C口充電器,也是采用了NV6134的解決方案。
未來不止于手機充電器
從產品面向的市場來看,不難看出納微從一開始就是以消費類電源為切入點,這與傳統GaN的廠商從工業類、汽車類入手有點不同。
李銘釗認為,在消費類市場鋪墊,把整體GaN的量沖起來,在市場里可以印證納微的技術?!巴ㄟ^消費類市場,把我們的技術和產能、周邊的生態圈很快建立起來?,F在納微氮化鎵整個生態圈布局,相對硅來說非常非常快。通過大量消費類應用的巨大市場,拉動整個產業鏈跟上。所以,未來GaN的市場局部會更快。”
除了消費類市場,納微正在擴展到服務器電源領域,太陽能領域,電動汽車的領域。據了解,目前納微服務器電源領域的團隊在杭州已經正式成立,并已開始打造第一款服務器的產品。另外,納微的電動汽車團隊也已經在上海開始招聘。
據了解,每出貨一個氮化鎵功率芯片,生產制造過程相比硅芯片可以減少4公斤的二氧化碳排放。氮化鎵節能的特性是實現碳排放、碳中和非常重要的手段,在當下碳中和已經逐漸成為“剛需”的節點,未來氮化鎵的應用前景必然會更加廣泛。
氮化鎵GaNFastTM是納微半導體此前被廣泛應用的氮化鎵功率芯片系列,納微半導體銷售營運總監李銘釗介紹到,目前全球超過140款量產中的充電器都采用了納微的方案,大約150款左右還在準備研發階段,在未來12個月里最少還有另外150多款使用納微方案的新產品出來。
而在GaNFastTM系列的基礎上,納微在近日發布了新一代的GaNSenseTM技術。
GaNsenseTM:GaNFastTM的進一步提升
隨著電源行業的發展,包括手機功率、充電功率需求的提高,更多應用場景的出現,氮化鎵技術更迭也在持續進步。據納微半導體高級應用總監黃秀成介紹,功率氮化鎵主要以兩個流派在發展,一個是dMode常開型的,納微代表的是另一個——eMode常關型。相比于傳統的常關型的氮化鎵功率器件,納微又在原來的基礎上進行了集成,這包括驅動的集成,包括保護和控制的集成。
對于集成帶來的好處,還要從傳統硅器件和分離式氮化鎵方案的缺點說起。黃秀成表示,傳統的硅器件參數不夠優異,其開關速率、開關頻率都受到極大的限制,通常我們看到基于硅器件的電源系統設置都是在60kHz到100kHz的開關頻率范圍,因為開關比率比較低,其儲能元件,相對電感電容用的尺寸比較大,電源的功率密度會相對比較低,業界通常的功率密度小于0.5W/cc。
第二,分立式氮化鎵因為受限于驅動的線路的復雜性,如果沒有把驅動集成到功率器件里,受限于外部器件的布局、布線參數的影響,開關頻率沒有發揮到氮化鎵本來發揮到的高度。所以,對比于普通的硅器件大概只有2到3倍開關頻率的提升,可想而知功率密度的提升也是相對比較有限的。
因此,納微的GaNFastTM系列氮化鎵功率器件集成了控制、驅動和保護,可以不依賴與外部集成參數的影響,充分釋放開關頻率,方案功率密度可以遠遠大于1W/cc。
但隨著電源行業的發展,包括手機功率、充電功率需求的提高,更多應用場景的出現,納微的氮化鎵技術更迭也在持續進步。
而GaNSenseTM在GaNFastTM基礎上又做了主要是性能的提升,包括無損的電流采樣,包括待機功耗節省,還包括更多保護功能的集成。
GaNSenseTM第一個功能是無損電流采樣。把無損采樣代替原來采樣電阻功能,意味著在功率回路里面有功率器件和功率采樣電阻,有兩個產生損耗的元件在里面,現在變成無損采樣,完全把采樣電阻損耗節省下來,功率回路里面的通態損耗也會減半,意味著能效提升。另外兩點由無損電流采樣衍生而來的好處,一是PCB布局的減少,因為原來采樣電阻通常會采用3毫米乘以4毫米封裝采樣電阻的形勢,通過內部集成,無損采樣,PCB布局面積更小,布局會更靈活、更簡單。二是熱耦合的問題,原來有兩個發熱元件在這個系統里面,現在完全把一個拿掉了,現在熱的系數更好,耦合系數更低,器件本身工作溫度更低,系統的效率也會更高。
第二是過流保護功能。過流保護是基于采樣信號,內部設定一個過流的閾值。傳統的、包括GaNFastTM系列,外部還是需要一個采樣電阻,采樣電阻采到的信號交由控制器判斷是否發生過流情況,控制器為了避免噪聲問題,有一個Delay的問題,通常它的反應時間在300納秒左右,就是傳統的一個控制器的反應時間。用了GaNSenseTM的電流采樣技術,在內部做信號處理,我們設定一個閾值,如果觸碰到這個閾值反應時間是遠遠小于100納秒,節省出來200納秒就可以避免系統因為異常情況,比如說像短路、過功率等等,造成變壓器的電流急劇上升這樣惡化的情況。
第三是過溫保護功能。過溫保護對于功率器件的保護非常重要,目前納微的保護機理是設置一個區間,獲取GaN晶圓上的溫度,當這個溫度超過設定的160度閾值后,直接把芯片斷電,待芯片自然冷卻到低于100度時,再去參考PMW信號,當有信號時候芯片繼續工作。
第四是智能待機功能。待機功耗的問題對于充電器來說非常重要,相比于GaNFastTM,GaNSenseTM技術更加完善并簡單。現在很多能效標準都要求待機做到25毫瓦、30毫瓦以內,早期的GaNFastTM系列因為集成了芯片的功能,其靜態電流在700微安或1毫安。盡管電流也是非常小的,因為考慮待機問題,我們通常外邊會做個線路,把待機時候的VCC切斷,所以系統會相對復雜一些。而GaNSenseTM技術會智能檢測PWM信號,當PWM信號是工作正常的時候,這個智能待機方式不發揮,當系統進入跳周期的模式之后,通過檢測讓芯片進入待機模式,整個待機電流從原來的接近1毫安降到接近100微安,所以整個待機功耗就可以下降很多。同時喚醒速度也非??欤數谝淮纬霈F脈沖的時候,30納秒就可以馬上進入正常工作模式。
三大應用場景,GaNSenseTM解決方案已落地
據黃秀成介紹,GaNSenseTM主要有三個應用場景:
第一個,目前快充最火爆的QR Flyback的應用場景,可以代替掉原邊的主管和采樣電阻;
第二個應用場景就是帶PFC功能,在這兩個拓撲下我們的效率提升在90V輸出條件下至少可以提升0.5%的能效;
第三個應用場景,非對稱半橋,隨著PD3.1的代入,非對稱半橋這個拓撲一定會慢慢地火起來,這個拓撲里面有兩個芯片,作為主控管可以用GaNSenseTM,因為也需要采用電流,上管作為同步管可以用GaNFastTM系列代替。
據透露,目前使用GaNSenseTM方案的產品已經實現了量產。比如小米120W的氮化鎵,作為目前是業界最小120W解決方案,其采用PFC加上QR的系統框架,使用了兩顆NV6134 GaNSenseTM系列,相比于傳統的之前已經量產的硅的方案,GaNSenseTM解決方案比硅方案提升了1.5%的效率。除此之外,聯想YOGA65W雙C口充電器,也是采用了NV6134的解決方案。
未來不止于手機充電器
從產品面向的市場來看,不難看出納微從一開始就是以消費類電源為切入點,這與傳統GaN的廠商從工業類、汽車類入手有點不同。
李銘釗認為,在消費類市場鋪墊,把整體GaN的量沖起來,在市場里可以印證納微的技術?!巴ㄟ^消費類市場,把我們的技術和產能、周邊的生態圈很快建立起來?,F在納微氮化鎵整個生態圈布局,相對硅來說非常非常快。通過大量消費類應用的巨大市場,拉動整個產業鏈跟上。所以,未來GaN的市場局部會更快。”
除了消費類市場,納微正在擴展到服務器電源領域,太陽能領域,電動汽車的領域。據了解,目前納微服務器電源領域的團隊在杭州已經正式成立,并已開始打造第一款服務器的產品。另外,納微的電動汽車團隊也已經在上海開始招聘。
據了解,每出貨一個氮化鎵功率芯片,生產制造過程相比硅芯片可以減少4公斤的二氧化碳排放。氮化鎵節能的特性是實現碳排放、碳中和非常重要的手段,在當下碳中和已經逐漸成為“剛需”的節點,未來氮化鎵的應用前景必然會更加廣泛。
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