DAC（Design Automation Conference）是EDA領域最富盛名的頂級國際會議，是全世界EDA從業者每年交流的盛會。今年會議的議題包括從EDA到云端設計、機器學習、嵌入式系統等，并將會議內容擴展到覆蓋眾多與前沿EDA技術緊密相關的垂直領域。

芯和半導體受邀將連續第六年參加DAC，將展示其2021年全新發布的“電子系統建模仿真分析和測試EDA平臺”，以系統分析為驅動，芯片-封裝-系統全覆蓋，全面支持先進工藝和先進封裝。

本次展會將具體展示該EDA平臺在以下領域的最新突破，包括：1. 先進工藝： 片上高頻電磁仿真與PDK建模

2. 2.5D/3D 先進封裝設計分析

3. 高速數字SI/PI EDA分析

4. 射頻/微波系統設計平臺

芯和半導體EDA介紹

芯和半導體成立于2010年，是國內唯一提供“半導體全產業鏈仿真EDA解決方案”的供應商。芯和半導體EDA是新一代智能電子產品中設計高頻/高速電子組件的首選工具，它包括了三大產品線：

芯片設計仿真產品線為晶圓廠提供了精準的PDK設計解決方案， 為芯片設計公司提供了片上高頻寄生參數提取與建模的解決方案；

先進封裝設計仿真產品線為傳統型封裝和先進封裝提供了高速高頻電磁場仿真的解決方案；

高速系統設計仿真產品線為PCB板、組件、系統的互連結構提供了快速建模與無源參數抽取的仿真平臺，解決了高速高頻系統中的信號、電源完整性問題。

芯和半導體EDA的強大功能基于：自主知識產權的多種尖端電磁場和電路仿真求解技術、繁榮的晶圓廠和合作伙伴生態圈（芯和半導體EDA在所有主流晶圓廠的先進工藝節點和先進封裝上得到了不斷驗證）、以及支持基于云平臺的高性能分布式計算技術，在5G、智能手機、物聯網、汽車電子和數據中心等領域已得到廣泛應用。

關于芯和半導體

芯和半導體是國產 EDA 行業的領軍企業，提供覆蓋 IC、封裝到系統的全產業鏈仿真 EDA 解決方案，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產品的設計。芯和半導體自主知識產權的 EDA 產品和方案在半導體先進工藝節點和先進封裝上不斷得到驗證，并在 5G、智能手機、物聯網、人工智能和數據中心等領域得到廣泛應用，有效聯結了各大 IC 設計公司與制造公司。芯和半導體同時在全球 5G 射頻前端供應鏈中扮演重要角色，其通過自主創新的濾波器和系統級封裝設計平臺為手機和物聯網客戶提供射頻前端濾波器和模組，并被全球著名的半導體分析機構Yole列入全球IPD濾波器設計的主要供應商之一（Dedicated IPD Filter Design House）。芯和半導體創建于 2010 年，前身為芯禾科技，運營及研發總部位于上海張江，在蘇州、武漢設有研發分中心，在美國硅谷、北京、深圳、成都、西安設有銷售和技術支持部門。其中，濾波器業務擁有自有品牌 XFILTER，由旗下全資核心企業，上海芯波電子科技有限公司負責開發與運營。

原文標題：芯和半導體參展DAC2021

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