芯片的制造流程詳細(xì)
1、制作晶圓。晶圓制造是指用二氧化硅原料一步一步制作單晶硅片的過程，主要包括硅提純& gt多晶硅制造。拉晶》切割、研磨等。相應(yīng)的設(shè)備有熔煉爐、 CVD設(shè)備、單晶爐和切片機(jī)等。
2、晶圓涂膜。晶圓涂膜能抵抗氧化以及耐溫能力，其材料為光阻的一種，可以提升晶圓的抗氧化以及耐溫能力。
3、晶圓光刻顯影、蝕刻。使用對紫外光敏感的化學(xué)物質(zhì)，即遇紫外光則變軟。通過控制遮光物的位置可以得到芯片的外形。在硅晶片涂上光致抗蝕劑，使得其遇紫外光就會溶解。
4、離子注入。是一種將離子束照射在固體材料表面并穿透表層，從而改善材料表面成分和性能的現(xiàn)代加工技術(shù)。
5、晶圓測試。是主要的芯片良品率統(tǒng)計方法之一。
6、封裝。就是將Foundry生產(chǎn)的集成電路Die放在承載基板上，然后將引腳引出，再固定封裝為一體。
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審核編輯：黃飛
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