芯片是一種集成電路，由大量的晶體管構(gòu)成，可以將電路制造在半導體芯片表面上從而進行運算與處理，我國在第一代和第二代半導體材料發(fā)展供應上受制于人，而第三代半導體是后摩爾時代提升集成電路性能的重要途徑。

芯片的工作原理是將電路制造在半導體芯片表面上從而進行運算與處理的。

晶體管有開和關(guān)兩種狀態(tài)，分別用1和0表示，多個晶體管可以產(chǎn)生多個1和0信號，這種信號被設(shè)定為特定的功能來處理這些字母和圖形等。芯片在加電后就會產(chǎn)生一個啟動指令，隨后芯片就會被啟動，然后就會不斷的被接受新的數(shù)據(jù)和指令來不斷完成。

集成電路對于離散晶體管有兩個主要優(yōu)勢：成本和性能。成本低是由于芯片把所有的組件通過照相平版技術(shù)，作為一個單位印刷，而不是在一個時間只制作一個晶體管。性能高是由于組件快速開關(guān)，消耗更低能量，因為組件很小且彼此靠近。2006年，芯片面積從幾平方毫米到350 mm2，每mm2可以達到一百萬個晶體管。

數(shù)字集成電路可以包含任何東西，在幾平方毫米上有從幾千到百萬的邏輯門、觸發(fā)器、多任務(wù)器和其他電路。這些電路的小尺寸使得與板級集成相比，有更高速度，更低功耗并降低了制造成本。這些數(shù)字IC，以微處理器、數(shù)字信號處理器和微控制器為代表，工作中使用二進制，處理1和0信號。

文章整合自：伊秀經(jīng)驗、與非網(wǎng)、科學小月

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