電子發燒友網報道（文/莫婷婷）今年5月，USB-IF協會發布了最新的USB PD3.1快充標準，新增了28V、36V、48V三個拓展輸出電壓，并將最大輸出功率提升至240W；同時在拓展功率范圍中增加了三組可調電壓檔包括15V-28V 5A、15V-36V 5A以及15V-48V 5A。

PD 3.1標準的發布成為USB PD快充技術上的重大更新。一般來說，功率達到30W以上的都被認為是快充。據不完全統計，OPPO、小米、華為、VIVO、榮耀等手機廠商推出的30W以上的手機快充約達到3億只，超過65W、120W的數量分別超過了1億只、2000萬只。蘋果作為行業的風向標也在今年的第二場秋季發布會上帶來了140W快充，國產品牌傳音更是在海外直接推出了160W的超級快充。

快充在市場上逐漸成熟，天德鈺營銷專案副理范光耀表示，快充充電系統主要有兩大變化趨勢，一是由氮化鎵器件充電器方面，表現在高頻化、小型化、高效率、高功率密度；二是在快充協議芯片方面，表現為多口輸出、多功能保護、智能調配功率、協議兼容性高、調適性高以及PD3.1協議140W以上功率應用。

針對快充市場，天德鈺已經推出了多款多口快充協議芯片，包括FP6606AC，JD6621、JD6622等，其中FP6606已經用在紫米的移動電源上。值得一提的是，JD6622是一款USB PD3.1快充協議芯片，內置ARM M0+、64K Flash、8KB SRAM，并兼容多款協議，支持智能調配功率、輸出過流保護等。據了解，該產品將在明年中旬左右實現量產。

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快充不僅僅是針對手機市場，針對車用市場的快充同樣也在不斷實現技術升級，從目前的發展趨勢來看，主要是朝著更多的輸出接口數量、更大的功率方向發展。在車載市場，天德鈺的JD6621快充芯片單口最大輸出功率可以達到100W，可以用在三口車用快充電器上。

面對車載市場，快充產品在芯片設計、量產等方面都面臨著挑戰。以氮化鎵快充為例，由于氮化鎵是平面形結構，相較硅的垂直型結構更加容易集成，但是納微半導體高級應用總監黃秀成也表示，封裝過程中的散熱性能是核心挑戰，熱處理依舊是氮化鎵功率芯片的劣勢。

對于快充協議芯片，天德鈺營銷專案副理范光耀認為，除了具備多口輸出的應用、多功能保護，智能調配功率也是必須具備的功能。例如在120W的快充應用中，可為單口提供120W的功率輸出，在多口輸出狀態下，至少能保證單口65W的穩定輸出，并對其他輸出端口進行實時功率調配，這樣才能提高充電器與新產品的適配性，實現高功率輸出，進而提高用戶的使用體驗。

隨著上游廠商在USB PD3.1快充標準上的快速布局，未來的快充產品將逐漸普及。納微表示正在為下一代PD協議做準備，該產品的功率將是100-120W的翻倍。那么 PD3.1產品何時才能在市場上普及？業內人士認為，USB PD3.1快充標準才推出不久，從產品立項、生產、測試到最終量產都需要時間，僅僅是測試階段就需要一個季度甚至以上，PD3.1產品在市場上逐漸起量預計會在明年中旬開始。