芯片在經(jīng)濟(jì)發(fā)展和歷史進(jìn)程上的重要性是毋庸置疑的,然而在芯片上,中國(guó)是進(jìn)口大國(guó),已經(jīng)被美國(guó)人卡住了命脈,這種局面更是亟需突破,刻不容緩。
那你知道的手機(jī)芯片有哪些,有哪些手機(jī)芯片又是國(guó)產(chǎn)的呢?
一說手機(jī)處理器芯片,我們往往會(huì)說,高通驍龍(代表型號(hào):驍龍865 5G、驍龍865 Plus)、華為麒麟(代表型號(hào):麒麟990、麒麟990 5G)、聯(lián)發(fā)科(代表型號(hào):天璣1000 Plus)、三星獵戶座(代表型號(hào):Exynos 990)、蘋果(代表型號(hào):A13)。
其實(shí)國(guó)產(chǎn)的還是挺少的,聯(lián)發(fā)科、華為麒麟和小米澎湃目前來說我們所能聽說過的國(guó)產(chǎn)了。
我國(guó)在芯片產(chǎn)業(yè)起步較晚,基礎(chǔ)也相對(duì)薄弱,但是未來可期。
文章整合自手機(jī)X博士、股城網(wǎng)
審核編輯:黃飛
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
相關(guān)推薦
? 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃山明)近日,業(yè)內(nèi)突傳AMD將進(jìn)軍手機(jī)芯片領(lǐng)域。外媒報(bào)道,AMD計(jì)劃進(jìn)入到智能手機(jī)市場(chǎng)中,并可能推出類似APU的“Ryzen AI”移動(dòng)SoC。不久后,臺(tái)媒爆料稱,AMD
發(fā)表于 11-26 08:17
?282次閱讀
據(jù)路透社等媒體報(bào)道,高通公司于當(dāng)?shù)貢r(shí)間10月21日宣布了一項(xiàng)重大技術(shù)革新:將原本專為筆記本電腦芯片設(shè)計(jì)的技術(shù)引入至手機(jī)芯片領(lǐng)域,旨在大幅提升其在人工智能(AI)任務(wù)處理上的能力。
發(fā)表于 10-23 17:11
?520次閱讀
聯(lián)發(fā)科近日正式推出了其最新的手機(jī)芯片——天璣9400。這款芯片采用了先進(jìn)的第二代3nm制程工藝,集成了高達(dá)291億的晶體管,展現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科在芯片制造技術(shù)上的卓越實(shí)力。
發(fā)表于 10-10 17:11
?564次閱讀
手機(jī)芯片的歷史和由來
發(fā)表于 09-20 08:50
?2523次閱讀
有任何國(guó)產(chǎn)芯片替代的問題都可以找我,歡迎咨詢,或者需要國(guó)產(chǎn)芯片相關(guān)資料的都可以提供。
發(fā)表于 07-25 16:34
1. 臺(tái)積電3 納米助攻 Google 自研手機(jī)芯片進(jìn)入流片階段 ? 據(jù)報(bào)道,Google搭載于Pixel 10系列手機(jī)的Tensor G5芯片進(jìn)入Tape-out(流片)階段。Tensor G5
發(fā)表于 07-01 10:41
?612次閱讀
在全球手機(jī)芯片市場(chǎng),聯(lián)發(fā)科一直以其卓越的性能和創(chuàng)新的技術(shù)贏得了廣泛認(rèn)可。近日,韓國(guó)媒體傳出重磅消息,稱這家全球手機(jī)芯片龍頭企業(yè)有望打入三星Galaxy S25的供應(yīng)鏈,成為下一代旗艦手機(jī)的主芯
發(fā)表于 06-29 09:45
?587次閱讀
創(chuàng)捷熱敏晶體38.4M成功通過
高通手機(jī)芯片/穿戴芯片平臺(tái)認(rèn)證!
發(fā)表于 06-11 17:14
?418次閱讀
聯(lián)發(fā)科,作為全球智能手機(jī)芯片市場(chǎng)的佼佼者,最近攜手阿里云取得了重大突破。聯(lián)發(fā)科在其旗艦芯片天璣9300上成功部署了通義千問大模型,這是首次在手機(jī)芯片端實(shí)現(xiàn)大模型的深度適配。這一技術(shù)革新意味著,即使在離線狀態(tài)下,通義千問也能流暢運(yùn)
發(fā)表于 03-29 11:00
?614次閱讀
全球智能手機(jī)芯片出貨量領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司聯(lián)發(fā)科近日宣布,已成功在天璣9300等旗艦芯片上集成阿里云通義千問大模型,實(shí)現(xiàn)了大模型在手機(jī)芯片端的深度適配,此舉尚屬業(yè)界首次。
發(fā)表于 03-28 13:59
?473次閱讀
進(jìn)一步研究表明,紫光展銳在2023年第四季度的市場(chǎng)占有率達(dá)到了13%,出貨量環(huán)比增長(zhǎng)24%。整體上,該公司成為了公開市場(chǎng)中同比增長(zhǎng)最為迅速的手機(jī)芯片供應(yīng)商之一。
發(fā)表于 03-21 16:09
?2250次閱讀
手機(jī)芯片是手機(jī)的核心組件,它的好壞對(duì)手機(jī)的性能、功能和用戶體驗(yàn)有著直接的影響。
發(fā)表于 02-19 13:50
?6222次閱讀
芯片架構(gòu)是指芯片的內(nèi)部設(shè)計(jì)和組織方式。在手機(jī)芯片中,主要包括中央處理單元(CPU)、圖形處理單元(GPU)、神經(jīng)處理單元(NPU)等部分。每個(gè)部分都有其特定的任務(wù),例如CPU處理日常計(jì)算任務(wù),GPU負(fù)責(zé)圖形和視頻處理,而NPU則
發(fā)表于 12-06 11:37
?1111次閱讀
手機(jī)芯片在電子設(shè)備中扮演著重要角色,它是運(yùn)算和存儲(chǔ)的核心。手機(jī)芯片的重要組成部分包括處理器、觸控控制器芯片、無線IC、電源IC等。
發(fā)表于 12-05 10:43
?2352次閱讀
手機(jī)芯片焊接溫度是 150℃-250℃之間 。手機(jī)芯片焊接溫度是指在手機(jī)芯片生產(chǎn)過程中,將芯片與印制電路板(PCB)進(jìn)行連接的溫度環(huán)境。焊接溫度的控制對(duì)于
發(fā)表于 12-01 16:49
?6076次閱讀
評(píng)論