由芬蘭SoC Hub聯(lián)盟開發(fā)的首款片上系統(tǒng)(SoC)已經(jīng)流片。項目合作伙伴接下來將專注于改進SoC的設計、自動化和性能。該聯(lián)盟將開發(fā)三款芯片，第一款將于2022年初做好部署準備。項目有助于增強歐洲的技術主權。

芬蘭SoC Hub已著手將SoC設計領域發(fā)展成為歐洲的先鋒，并提高芬蘭的競爭地位。去年，芬蘭坦佩雷大學和諾基亞共同發(fā)起了SoC Hub倡議。合作伙伴開展的共同創(chuàng)造活動遠遠超出了傳統(tǒng)研究項目的范圍。

坦佩雷大學SoC設計副教授Ari Kulmala表示：“開發(fā)這款SoC的方法與工業(yè)生產(chǎn)所使用的方法相同，例如可測試性設計、廣泛的驗證以及關注系統(tǒng)級集成而非單個模塊。”

Kulmala指出，該芯片帶有一個開發(fā)工具包，能夠集成到各種其他系統(tǒng)中，因此還可以由外部利益相關方進行測試。

SoC Hub項目的主要目標之一是實現(xiàn)新構思的快速原型開發(fā)，例如，在物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、機器學習和硅中的5G及6G技術。

新流片的Ballast芯片是三款芯片系列中的第一款。該芯片將由全球首屈一指的半導體芯片制造商臺積電制造。

該芯片采用臺積電新近開發(fā)的22納米超低漏電工藝制造，特別適合物聯(lián)網(wǎng)和邊緣設備。Ballast包含若干不同的RISC-V CPU內(nèi)核、一個數(shù)字信號處理器、一個人工智能加速器、豐富的類似傳感器的接口和一個連接FPGA的擴展接口。另外，芯片還實施了一個包括驅(qū)動程序、軟件開發(fā)工具和芯片調(diào)試支持在內(nèi)的完整軟件堆棧。該芯片同時支持實時操作系統(tǒng)和Linux。

imec（一家納米與數(shù)字技術研發(fā)中心）旗下的imec.IC-link業(yè)務開發(fā)總監(jiān)Bas Dorren表示：“我們很高興能與SoC Hub團隊合作。他們開發(fā)芯片的速度非常快，工作質(zhì)量也堪稱一流。”

未來兩年內(nèi)還有兩款芯片流片

雖然芯片尺寸較大，但卻在短時間內(nèi)制作完成。得益于良好的團隊精神和相關專家的專長和經(jīng)驗，這個宏大的目標最終得以實現(xiàn)。

坦佩雷大學計算機科學系主任Timo H?m?l?inen表示：“為了實現(xiàn)大學與企業(yè)合作伙伴之間的無縫協(xié)作，我們做了大量工作。一些早期職業(yè)研究人員參與了Ballast的設計，因此有機會將他們從研究中獲得的知識應用到工業(yè)項目中。”

除了SoC的開發(fā)之外，項目的第一階段也是一項重大任務，它包括建立聯(lián)盟和準備必要的軟件和許可協(xié)議。該聯(lián)盟由坦佩雷大學和諾基亞領導，合作伙伴包括CoreHW、VLSI Solution、Siru Innovations、TTTEch Flexibilis、Procemex、Wapice和Cargotec。

在這個由芬蘭國家商務促進局(Business Finland)資助的項目中，三款SoC將在2023年底前流片。項目聯(lián)盟將對芯片用例進行規(guī)劃。

Timo H?m?l?inen強調(diào)：“在項目的下一個階段，我們將能夠更多地關注SoC的系統(tǒng)、自動化和性能。盡管已經(jīng)實現(xiàn)了我們的第一個目標，但我們將立刻繼續(xù)推進項目。投資SoC開發(fā)的時機是現(xiàn)在，而不是未來。”

審核編輯：ymf