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蘋果自研射頻芯片?OPPO自研NPU芯片!芯片的國產(chǎn)替代需要跨越三個誤區(qū)!

章鷹觀察 ? 來源:電子發(fā)燒友原創(chuàng) ? 作者:章鷹 ? 2021-12-20 09:00 ? 次閱讀
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道 文/章鷹)12月16日,海外媒體報道蘋果在加利福尼亞招募工程師,尋找有射頻芯片RFIC和無線SoC研發(fā)經(jīng)驗(yàn)的人才,蘋果還將研發(fā)藍(lán)牙和WiFi芯片,蘋果的這些芯片目前是由博通、Skyworks、高通提供。當(dāng)日這三家公司股票股價大跌。Skyworks 跌幅高達(dá) 11%,創(chuàng)下自 2020 年 3 月以來的最大盤中跌幅。博通和高通公司均下跌超過 4%。蘋果公司有意招聘與特定技術(shù)相關(guān)的人才,這對現(xiàn)有供應(yīng)商來說通常是個壞消息。

圖來自雅虎財(cái)經(jīng),Skyworks股價出現(xiàn)跌幅

12月14日,OPPO未來科技大會上,OPPO帶來了自家首個影像專用NPU芯片馬里亞納 MariSilicon X。該芯片基于DSA架構(gòu)和臺積電先進(jìn)6nm工藝制造,通過AI算力與算法的結(jié)合,在高分辨、高色數(shù)無損成像、AI算法和HDR動態(tài)范圍等方面,將手機(jī)計(jì)算影像的表現(xiàn)推上了一個新的臺階。

系統(tǒng)廠商、終端廠商自研芯片,對于傳統(tǒng)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)是一個巨大威脅嗎?如何看中國集成電路領(lǐng)域的國產(chǎn)替代進(jìn)程?國產(chǎn)替代當(dāng)中有哪些誤區(qū)?微納研究院CTO吳海寧、求是緣半導(dǎo)體聯(lián)盟榮譽(yù)顧問莫大康帶來了最新的分析和解讀。

終端廠商自研芯片,對傳統(tǒng)IC設(shè)計(jì)公司成為巨大威脅

微納研究院CTO吳海寧指出,隨著蘋果、阿里巴巴、騰訊、OPPO等廠商不斷推出自研芯片,這個賽道也在越來越引入矚目。系統(tǒng)廠家自己擁有集成電路設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)以前很少見,比如華為、中興等少數(shù)幾家,但是近兩年越來越多的系統(tǒng)廠家開始自己開發(fā)集成電路,這讓傳統(tǒng)的集成電路設(shè)計(jì)公司感到了強(qiáng)大的威脅。

他指出,這些大公司做芯片自研,是一個歷史的必然。這些終端廠商、服務(wù)器廠商對于業(yè)務(wù)系統(tǒng)最為了解,而且現(xiàn)在芯片的復(fù)雜度越來越高,需求也是越來越多。大廠商把復(fù)雜的需求告訴IC設(shè)計(jì)公司,不如自己通過自研芯片,將已積累很深的軟件算法上的優(yōu)勢,通過硬件科技的方式來實(shí)現(xiàn),通過滿足自己產(chǎn)品的定制化芯片來完成,而且還可以提供給客戶有壁壘性的獨(dú)家服務(wù)。

蘋果通過自研的芯片和自己開發(fā)的操作系統(tǒng),在手機(jī)、平板和電腦上提供相同的體驗(yàn),讓同行難以望其項(xiàng)背,在終端市場銷售和口碑贏得了高人氣。現(xiàn)在推進(jìn)射頻芯片、無線SoC芯片的自研,顯然是想將手機(jī)的優(yōu)勢帶入到更廣泛的物聯(lián)網(wǎng)終端領(lǐng)域。OPPO推出6nm的NPU芯片,也是考慮到通過自研芯片拉開和競爭對手的差距,給自家高端化手機(jī)提供差異化體驗(yàn)。

國產(chǎn)替代的三個誤區(qū)

集成電路是一個分工細(xì)致的行業(yè)。原來屬于一個戰(zhàn)略行業(yè),沒有太多的投資價值。但是到了2018年中興被美國制裁,2019年華為被美國制裁,隨著華為、中興等企業(yè)屢遭美國禁令限制,中國芯片供應(yīng)鏈的安全問題暴露出來。另外一方面,隨著中國數(shù)字化轉(zhuǎn)型的加速,5G、AI、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等多個領(lǐng)域的推進(jìn)都必須依賴半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的支持,半導(dǎo)體行業(yè)的短板成為了目前最為緊要解決的卡脖子問題,芯片國產(chǎn)化需求緊迫。

微納研究院CTO吳海寧指出,在經(jīng)濟(jì)全球化的背景下,集成電路的國產(chǎn)替代從一開始只是一個國家戰(zhàn)略,并不是一個商業(yè)行為。但是隨著中美貿(mào)易爭端不斷加劇,現(xiàn)在國產(chǎn)替代在很多領(lǐng)域已經(jīng)變成了一個商業(yè)機(jī)會,也就具備了商業(yè)投資的價值。

吳海寧認(rèn)為,誤區(qū)一:現(xiàn)在很多企業(yè)認(rèn)為國產(chǎn)替代項(xiàng)目可以得到政府的支持,風(fēng)險低。實(shí)際上,國家啟動大基金一期、二期,主要針對戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)的芯片進(jìn)行布局,不會針對所有的國產(chǎn)芯片替代,特別是消費(fèi)領(lǐng)域的芯片,主要以企業(yè)自研創(chuàng)新為主。國家可以提供稅收、政策方面的支持。

求是緣半導(dǎo)體聯(lián)盟榮譽(yù)顧問莫大康則認(rèn)為,芯片國產(chǎn)化的風(fēng)險不可小視。他指出,華為針對進(jìn)口技術(shù)和產(chǎn)品的風(fēng)險性,要有危機(jī)感提出備胎的思路,有三種情況:一是花了錢備胎沒有建成;二是備胎建成沒有能用得上;三是即使備胎轉(zhuǎn)成產(chǎn)品,由于市場是個動態(tài)過程,競爭對手也在進(jìn)步,因此需要不斷改進(jìn)和提高,市場規(guī)則是競爭勝出。國產(chǎn)替代要成功,本身企業(yè)必須提高自身競爭力,打造有技術(shù)含量,可以和競爭對手PK的產(chǎn)品。筆者獲悉,在溫度傳感器領(lǐng)域,目前用量最大的一種是NTC溫度傳感器,原來主要是歐美廠商壟斷這個市場,納芯微電子鉆研出了創(chuàng)新性產(chǎn)品——D-NTC ,一款具革命性的數(shù)字NTC溫度傳感器。目前,D-NTC已完成了百億量級NTC市場的完美替代。

此外,莫大康指出,芯片國產(chǎn)化率低,現(xiàn)在高端芯片大部分依賴進(jìn)口,但是中低端產(chǎn)品領(lǐng)域,中國廠商實(shí)力具備,市場潛力巨大,國內(nèi)芯片企業(yè)完全可以通過國產(chǎn)替代來實(shí)現(xiàn)高水平發(fā)展。

吳海寧分析說:“國產(chǎn)替代經(jīng)過2年多的發(fā)展,已經(jīng)進(jìn)入了深水區(qū),從傳感器、被動式元器件、存儲、SoC芯片等領(lǐng)域,可以替代的大部分已經(jīng)被替代掉,現(xiàn)在出現(xiàn)的一些創(chuàng)業(yè)項(xiàng)目,投資機(jī)構(gòu)必須進(jìn)行全面考察,越來越理性看創(chuàng)業(yè)的項(xiàng)目。”

誤區(qū)二、國產(chǎn)替代項(xiàng)目容易快速上量。吳海寧看到一些公司在計(jì)劃2022年和2023年的業(yè)績時候給出了很好的預(yù)期,但是他認(rèn)為芯片作為硬件產(chǎn)品的一部分,是要和終端產(chǎn)品一起看市場的反應(yīng),上量需要一個周期,芯片出貨量從幾千片到萬片、到百萬片需要一定的周期,而不是像軟件、互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品有一個快速的流量釋放。

誤區(qū)三、高端項(xiàng)目更具吸引力。國產(chǎn)替代當(dāng)中,最為緊迫的是CPUGPU、操作系統(tǒng),很多系統(tǒng)芯片廠商已經(jīng)切入這些領(lǐng)域,投資機(jī)構(gòu)也給予了投資。但是在模擬芯片賽道,國內(nèi)廠商的產(chǎn)品與TI的上萬個型號產(chǎn)品對比,差距還非常大,這給國產(chǎn)芯片廠商很好的機(jī)會,大家可以努力去突破。

本文為原創(chuàng)文章,作者章鷹,微信號zy1052625525,轉(zhuǎn)載請注明以上來源。如需入群交流,請?zhí)砑游⑿舉lecfans999.

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