手機處理器和手機芯片一樣嗎
不一樣。準確來說，處理器一般指CPU，而手機芯片指的是除了CPU之外，還有其他各種各樣用于其他功能的硬件以及各種控制器，比如用于audio的硬件， 用于display的硬件。手機芯片把CPU和這些硬件集成到一起，稱為SOC。
手機處理器和手機芯片的區別在哪：
1、構成不同
門電路燒到硅片上，從而形成各種芯片。如今，集成度最高、功能最強大的CPU芯片應該是CPU芯片。CPU是指由各種電子元器件組成的計算機中央處理器的總稱。
2、功能不同
CPU的功能包括順序控制、操作控制、時間控制、數據處理、計算機指令解釋和計算機軟件中的數據處理。計算機中的所有操作都由CPU讀取，CPU解碼并執行指令。
該芯片的功能是為CPU類型和主頻、內存類型和最大容量、ISA／PCI／AGP插槽、ECC糾錯等提供支持。
本文綜合整理自羅那塞多 、風箏Hf5
審核編輯：劉清
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
處理器
+關注
關注
68文章
19178瀏覽量
229201 -
芯片
+關注
關注
454文章
50460瀏覽量
421975 -
cpu
+關注
關注
68文章
10829瀏覽量
211194
發布評論請先 登錄
相關推薦
傳AMD再次進軍手機芯片領域，能否打破PC廠商折戟移動市場的“詛咒”
的手機芯片將采用臺積電3nm制程生產，并讓臺積電3nm產能利用率維持滿載。 以此來看，AMD此次想要進入手機芯片領域，已成為大概率事件？如果成真，也讓AMD成為繼英特爾、英偉達之后，第三家知名PC芯片企業再次試水
AMD或涉足手機芯片市場
有望鞏固臺積電在未來幾年內的生產能力，還可能進一步加深AMD與三星之間的合作關系。據市場傳言，三星或將成為首個搭載AMD新型APU(加速處理單元)的智能手機品牌，這無疑將為消費者帶來更加出色的移動計算體驗。 盡管AMD和臺積電方
高通新推手機芯片技術,攜手小米等伙伴強化AI應用合作
據路透社等媒體報道，高通公司于當地時間10月21日宣布了一項重大技術革新：將原本專為筆記本電腦芯片設計的技術引入至手機芯片領域，旨在大幅提升其在人工智能（AI）任務處理上的能力。
聯發科發布天璣9400手機芯片
聯發科近日正式推出了其最新的手機芯片——天璣9400。這款芯片采用了先進的第二代3nm制程工藝，集成了高達291億的晶體管，展現了聯發科在芯片制造技術上的卓越實力。
今日看點丨臺積電3納米助攻 Google自研手機芯片進入流片階段；傳豐田尋求在上海生產電動汽車
1. 臺積電3 納米助攻 Google 自研手機芯片進入流片階段 ? 據報道，Google搭載于Pixel 10系列手機的Tensor G5芯片進入Tape-out（流片）階段。Tensor G5
發表于 07-01 10:41
?617次閱讀
紫光展銳同比增長64%！2024Q1全球手機芯片出貨量排名出爐
近日，國際調研機構Canalys發布2024年第一季度智能手機處理器廠商出貨量排名，從出貨量看，聯發科保持智能手機處理器市場第
阿里云攜手聯發科為手機芯片適配大模型
聯發科，作為全球智能手機芯片市場的佼佼者，最近攜手阿里云取得了重大突破。聯發科在其旗艦芯片天璣9300上成功部署了通義千問大模型，這是首次在手機芯片端實現大模型的深度適配。這一技術革新
紫光展銳手機芯片2023年全球市場份額逆勢增長，表現優于行業
進一步研究表明，紫光展銳在2023年第四季度的市場占有率達到了13%，出貨量環比增長24%。整體上，該公司成為了公開市場中同比增長最為迅速的手機芯片供應商之一。
華為pockets2折疊手機處理器 華為pockets2折疊手機怎么樣
華為Pockets2折疊手機搭載的是麒麟9000S處理器。這款處理器與華為Mate60系列相同，由1×2.62GHz泰山核心、3×2.15GHz泰山核心和4×1.53GHz Cortex-A510
高通汽車芯片業務超預期，或減少手機芯片依賴
自 2021 年出任高通首席執行官以來，多元化收入來源為其關鍵任務之一。除提供用于駕控及娛樂系統的芯片外，亦致力于各類電子設備（如個人電腦、耳機等）處理器的銷售。鑒于智能手機市場逐漸飽
未來在握：探究下一代手機芯片的前沿技術
芯片架構是指芯片的內部設計和組織方式。在手機芯片中，主要包括中央處理單元（CPU）、圖形處理單元（GPU）、神經
2023年九款優秀的手機芯片處理器盤點
手機芯片在電子設備中扮演著重要角色，它是運算和存儲的核心。手機芯片的重要組成部分包括處理器、觸控控制器芯片、無線IC、電源IC等。
發表于 12-05 10:43
?2372次閱讀
手機芯片焊接溫度是多少
制造過程中，焊接溫度的控制是一個關鍵的技術環節，它直接影響著手機的質量、性能和可靠性。下面將從焊接過程、焊接溫度的影響、溫度控制等方面進行詳細的論述。 焊接溫度對手機芯片的影響非常大。首先，焊接溫度過高會導致
工商網監
評論