電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李誠(chéng)）自缺芯潮以來(lái)汽車(chē)芯片供應(yīng)吃緊，車(chē)用MCU也成為了缺芯潮的重災(zāi)區(qū)。車(chē)用MCU主要是應(yīng)用于車(chē)上的各種電控系統(tǒng)，如音響、氣囊、電動(dòng)座椅等都會(huì)用到MCU，MCU在汽車(chē)智能化、電氣化演進(jìn)的道路上扮演著重要的角色。

據(jù)相關(guān)資料顯示，傳統(tǒng)汽油車(chē)的MCU用量為70至100顆，由于新能源汽車(chē)的不斷地向智能化、自動(dòng)化發(fā)展，車(chē)身控制系統(tǒng)增加，MCU用量也提升至傳統(tǒng)汽油車(chē)的兩倍，單車(chē)用量的持續(xù)上漲，也驅(qū)動(dòng)了車(chē)用MCU市場(chǎng)的發(fā)展。

在今年8月IC Insights更新的《麥克林報(bào)告》中指出，2021年全球汽車(chē)MCU出貨量激增23%，市值76億美元，創(chuàng)下歷史新高，預(yù)計(jì)到2022年將增長(zhǎng)14%，2023年增長(zhǎng)16%。縱觀國(guó)際市場(chǎng)，車(chē)用MCU市場(chǎng)一直被恩智浦、瑞薩、英飛凌、意法半導(dǎo)體等國(guó)外廠商所占據(jù)。其中恩智浦的車(chē)用MCU出貨量占國(guó)際市場(chǎng)的26%，瑞薩的車(chē)用MCU出貨量占國(guó)際市場(chǎng)的30%二者占據(jù)了全球車(chē)用MCU市場(chǎng)的一半以上。

瑞薩再度加強(qiáng)車(chē)規(guī)芯片陣營(yíng)

12月，車(chē)規(guī)級(jí)半導(dǎo)體巨頭瑞薩再出新動(dòng)作，推出了全新的車(chē)用執(zhí)行器和傳感器控制MCU RL78/F24和RL78/F23。據(jù)瑞薩官方表示，該芯片主要是針對(duì)不斷向電子電氣架構(gòu)發(fā)展的汽車(chē)應(yīng)用推出的，通過(guò)高性能芯片滿(mǎn)足汽車(chē)向智能化演進(jìn)的更高需求。

RL78/F24采用了16位40MHz的高頻內(nèi)核，較前一代產(chǎn)品工作頻率提升了進(jìn)70%，在無(wú)刷電機(jī)應(yīng)用中，可為其提高近一倍的性能。芯片閃存為256KB、RAM為24KB，為進(jìn)一步拓展芯片的應(yīng)用功能和性能，還加入了12 位 A/D 轉(zhuǎn)換器、8 位 D/A 轉(zhuǎn)換器與4倍多路復(fù)用器的比較器，以及為了進(jìn)一步提升在無(wú)刷電機(jī)應(yīng)用和DC/DC控制系統(tǒng)中的計(jì)算能力，瑞薩為這款芯片設(shè)計(jì)了獨(dú)有的應(yīng)用加速器IP，以降低處理三角函數(shù)的復(fù)雜程度。以此滿(mǎn)足整車(chē)廠商在芯片算力、數(shù)據(jù)速率方面所提出的更高需求。

在汽車(chē)應(yīng)用中，芯片安全是一直被關(guān)注的問(wèn)題，即使單一芯片的故障概率非常低，但是在汽車(chē)應(yīng)用中芯片使用基數(shù)較大，無(wú)形中就增加了汽車(chē)故障的可能，為降低故障的發(fā)生概率，RL78/F24完全按照ISO26262 ASIL-B標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行設(shè)計(jì)，將安全性能提升了一個(gè)等級(jí)。在芯片安全方面，還加入了AES加密模塊，可通過(guò)最高256位的安全密鑰來(lái)完成身份驗(yàn)證和安全啟動(dòng)功能。

從產(chǎn)品定位來(lái)看，這是一款低功耗的芯片，主要用于汽車(chē)系統(tǒng)中燈光、車(chē)窗、后視鏡和發(fā)動(dòng)機(jī)泵以及風(fēng)扇電機(jī)控制等應(yīng)用，為順應(yīng)汽車(chē)智能化的發(fā)展，瑞薩還在該芯片中加入了多傳感器控制功能，以此適應(yīng)汽車(chē)智能化、電氣化發(fā)展所需更多的傳感器控制需求，拓展芯片的應(yīng)用場(chǎng)景，為整車(chē)廠商提供更高可靠性和高性能的車(chē)用MCU解決方案。

瑞薩車(chē)用MCU產(chǎn)能

對(duì)于今年瑞薩的車(chē)用MCU產(chǎn)能狀況來(lái)說(shuō)，可以用“屋漏偏逢連夜雨”來(lái)形容。先是今年3月，位于那珂工廠用于生產(chǎn)車(chē)用MCU與自動(dòng)駕駛芯片的12英寸廠房失火，導(dǎo)致工廠停工近一個(gè)月，車(chē)用MCU出貨量銳減，這次火災(zāi)直接影響了現(xiàn)代汽車(chē)和其他整車(chē)企業(yè)的生產(chǎn)進(jìn)度，造車(chē)廠接近停擺，直至6月那珂工廠才全面恢復(fù)產(chǎn)能。

6月，“封測(cè)重鎮(zhèn)”馬來(lái)西亞受疫情影響再度“封國(guó)”，瑞薩在馬來(lái)西亞共有4座封測(cè)工廠，其中雪蘭莪州工廠深受疫情影響，一度遭到關(guān)停，車(chē)用MCU產(chǎn)能持續(xù)吃緊。

10月，日本千葉縣西北部發(fā)生6.1級(jí)地震，瑞薩的那珂工廠再次受到影響。因地震原因?qū)е律a(chǎn)設(shè)備搖晃，機(jī)器停止運(yùn)轉(zhuǎn)，讓原本就緊張的車(chē)用芯片市場(chǎng)再次遭受了沉重的打擊。

車(chē)用芯片受不可抗力的影響，產(chǎn)能供應(yīng)嚴(yán)重不足。據(jù)瑞薩表示，車(chē)用芯片緊張將會(huì)延續(xù)至2022年。為積極響應(yīng)市場(chǎng)的需求，瑞薩也在大力提升車(chē)用芯片的生產(chǎn)能力，在9月的經(jīng)營(yíng)說(shuō)明會(huì)上瑞薩表示，將會(huì)在2021年投入超過(guò)800億日元用于生產(chǎn)設(shè)備的維護(hù)與引進(jìn)。計(jì)劃從今年起將高端MCU的產(chǎn)能提升至50%以上，預(yù)計(jì)到2023年低端MCU產(chǎn)能提升至70%，以緩解供需不平衡的問(wèn)題。

NXPS32K3系列車(chē)用MCU

NXP汽車(chē)半導(dǎo)體的龍頭企業(yè)，其產(chǎn)品業(yè)務(wù)主要以MCU與MPU為核心。雖說(shuō)NXP是車(chē)用MCU的頭號(hào)玩家，但是其車(chē)用MCU也是近期汽車(chē)市場(chǎng)中最為緊缺的，芯片交付周期更是延長(zhǎng)至了52周。

在汽車(chē)向智能化的不斷演進(jìn)中，NXP推出了S32K系列車(chē)用MCU，其中S32K3系列是NXP推出的最新款車(chē)用MCU芯片。該系列芯片主要在功能拓展、芯片安全、FOTA在線(xiàn)升級(jí)方面較其他系列產(chǎn)品做了性能提升，有助于降低控制系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)成本和復(fù)雜性，該芯片不僅適用于車(chē)身控制器、車(chē)載電子，還可向工業(yè)設(shè)計(jì)應(yīng)用方面延伸。

S32K3系列車(chē)用MCU共有12款產(chǎn)品，該系列產(chǎn)品均已ArmCortex-M7為內(nèi)核，最高可擴(kuò)展至32位，滿(mǎn)足ASIL B/D安全應(yīng)用的單核、雙核和鎖步內(nèi)核配置，工作主頻在120至240 MHz之間，閃存大小覆蓋了512 KB至8 MB，NXP為提升閃存工作的穩(wěn)定性，還在閃存模塊中加入了ECC（錯(cuò)誤檢查與校正）技術(shù)，通過(guò)這一技術(shù)可實(shí)現(xiàn)閃存單元的錯(cuò)誤檢查和及時(shí)糾正功能，該技術(shù)多在高端電腦服務(wù)器內(nèi)存條中使用。

為提升S32K3系列車(chē)用MCU的電機(jī)控制能力，為其加入了S32K3系列車(chē)用MCU與16位eMIOS定時(shí)器。同時(shí)S32K3 MCU還具備了NXP獨(dú)有且免費(fèi)的硬件安全加密引擎（HSE），并支持FOTA（無(wú)線(xiàn)固件升級(jí)功能）。在開(kāi)發(fā)方面，NXP為該系列芯片提供了一系列量產(chǎn)級(jí)軟件開(kāi)發(fā)支持，如S32 Design Studio IDE–Eclipse、基于模型的MATLAB設(shè)計(jì)工具箱以及S32安全軟件框架（SAF）和結(jié)構(gòu)內(nèi)核自測(cè)（SCST）庫(kù)等。

在芯片封裝方面，S32K3系列芯片采用了業(yè)界領(lǐng)先的maxQFP BGA封裝技術(shù)，通過(guò)領(lǐng)先的工藝將芯片面積大小減小近五成以上，以此破除處內(nèi)空間狹小的限制，為其他元件空出寶貴的空間。

結(jié)語(yǔ)

汽車(chē)智能化、電氣化的快速演進(jìn)，對(duì)車(chē)用MCU的市場(chǎng)需求起到了積極的推進(jìn)作用，大力發(fā)展車(chē)用MCU已成為必然。如今國(guó)外疫情嚴(yán)重，芯片工廠一度停擺，為國(guó)產(chǎn)化替代創(chuàng)造了發(fā)展的契機(jī)，國(guó)內(nèi)廠商也在積極部署，如芯旺微、復(fù)旦微等國(guó)內(nèi)芯片廠商先后推出了車(chē)用MCU對(duì)標(biāo)國(guó)外大廠，致力于解決缺芯浪潮下汽車(chē)芯片短缺的問(wèn)題，加速?lài)?guó)產(chǎn)化替代。

原文標(biāo)題：汽車(chē)智能化演進(jìn)持續(xù)，頭部企業(yè)再發(fā)新品拓展車(chē)用MCU陣營(yíng)

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