歲末年初之際，電子發燒友網策劃的《2022半導體產業展望》專題，收到超過60家國內外半導體創新領袖企業高管的前瞻觀點。此次，電子發燒友特別采訪了新思科技全球資深副總裁、新思中國董事長兼總裁葛群，以下是他對2022年半導體產業以及EDA技術進行了分析與展望。

新思科技全球資深副總裁、新思中國董事長兼總裁葛群

推出面向未來的EDA技術，讓更多?參與芯?設計中

新思科技2021財年全球營業收入為42.04億美元，同比增長14.1%。其中，半導體與系統設計業務板塊（Semiconductor & System Design，包括EDA和IP產品、系統集成解決方案和相關服務）占到總營收的90.6%，軟件完整性業務板塊（Software Integrity，包括軟件開發的安全和質量解決方案）占9.4%。值得一提的是，中國市場貢獻超過了13%，相較于上一財年的11.4%表現更加亮眼。

在數字經濟成為經濟增長新動能的當下，新思科技一直關注并重點布局由此誕生的相關領域，包括??智能、5G通信、云計算等。比如，在人工智能領域，新思科技將繼續助力提高芯片數據處理能力；開發具有重構能力的AI芯片，加速拓展AI的應用場景；開發新型的類腦芯片或量子芯片，助力人工智能技術對于其他科學的融合。

同時，我們也致力于把先進、成熟的集成電路技術應用到傳統的醫療、農業、房地產、化工等已經存在了百年的產業中，從而提升這些產業的容量和效率，實現產業數字化轉型——這也對實現碳達峰、碳中和的“雙碳”目標至關重要。隨著以大數據、云計算、人工智能為代表的新一代數字技術，廣泛運用于生產、消費、傳輸、運營、管理、交易等各環節和鏈條，數字化轉型正成為驅動產業綠色低碳改造、實現節能降耗減排的重要引擎。

針對數字時代的芯片開發，新思科技從更高維度邏輯范式出發，探索并推出了一系列面向未來的EDA技術，包括：打破物理尺寸極限的原子級建模軟件QuantumATK、覆蓋從40nm-3nm芯片設計的超融合平臺Fusion Compiler、可將異質芯片整合在同一微系統，統一數據結構的業界首個多裸晶芯片系統設計集成平臺3DIC Compiler。值得一提的是，該平臺可提供一個完全集成、高性能且易于使用的環境，可集架構探究、設計、實現和signoff于一體，并且優化了信號、功率和熱完整性。憑借3DIC Compiler，IC設計和封裝團隊能夠實現理想的多裸晶芯片集成、協同設計和更快的收斂。

其次，以AI增強EDA性能——新思科技推出的業界首個用于芯片設計的自主人工智能應用程序DSO.ai，以及串聯芯片和最終應用數字鏈條的硅生命周期管理（Silicon Lifecycle Management）平臺。

此外，新思科技還拓展了軟硬結合的解決方案：FPGA仿真工具ZeBu和原型驗證工具HAPS都處于領先地位，開發者可以在硬件可用之前先運行軟件。2021年發布的ZeBu Empower仿真系統能為數十億門SoC設計的軟硬件功耗快速驗證提供突破性技術，而同樣是在2021年推出的HAPS-100原型系統可提供更快性能、更高調試效率、卓越的企業級可擴展性來進一步加速軟件開發和系統驗證。

數字時代下，新思致力于讓開發者全面掌握從芯片到軟件更廣泛的能力。

2021年，我們看到很多系統廠商和互聯網廠商紛紛設立芯片設計部門，開始自研芯片，以實現功能、功耗、安全等方面的差異化，通過系統層級的協同優化，實現創新和獨特的競爭力。

對此，新思科技?直在引領芯?設計從抽象描述變成具體實踐的?具創新，未來將進?步提?芯?設計的抽象層次，?更?層的語?描述系統和芯?，以解決系統級的復雜度，這就是“SysMoore”的概念——從更?維度思考解決半導體?業挑戰的設計?法學。

新思科技的?標是，???通過融合設計?具及芯?全?命周期管理平臺，解決對于不同?藝尤其是硅?藝的建模和抽象難題，使得?類能更好地利?不同?藝進?創新；另???充分利?AI、云、?數據等技術，讓EDA的算法變得更強?，增強EDA性能，降低芯?設計?檻，讓更多?參與到芯?設計中來。

2021年的投入以及2022的新戰略

新思科技注重研發，每年的研發投入占總收益的30%以上。并且在研發過程中，我們重視與下游芯?設計公司、晶圓?、封測?商等展開全?位合作，以第一時間了解最新?藝相關信息及數據，從?更新EDA和IP產品，滿?下游客戶的最新需求。

在中國，新思科技致力于發展生態系統中的“朋友圈”，以“+新思”的合作模式滿足市場客戶需求。在半導體產業鏈中，新思科技的EDA/IP工具貫穿始終，同時力求在每個環節尋找國內企業進行合作。新思科技已先后與芯華章、芯耀輝、芯和半導體、世芯電子、全芯智造、芯行紀、軟安等十多家國產EDA、IP企業達成合作伙伴關系。

我們希望整個行業形成一個良性的產業命運共同體，通過技術互補，市場共融，盡可能將我們的技術能力覆蓋到產業數字化的方方面面，支持中國數字化進程的進一步深化發展。

-2021年，新思科技授權芯耀輝運用新思12-28納米工藝技術、適配國內芯片制造工藝的DesignWare USB、DDR、MIPI、HDMI和PCI Express的系列IP核。芯耀輝在獲得授權后，將利用這些經過新思科技硅驗證的接口IP核為國內芯片制造公司的工藝提供針對性的定制、優化IP以增強芯片設計的自動化水平，并提升客戶系統的驗證水平，為客戶產品的集成和部署提供加速度。

-芯行紀也在2021年開始為中國市場提供新思科技的Tweaker系列ECO（Engineering Change Orders）產品，并為中國IC設計企業提供專業技術支持。

-近期，新思科技還聯手國內EDA行業的領軍企業芯和半導體發布了前所未有的“3DIC先進封裝設計分析全流程”EDA平臺。作為業界首個用于3DIC多芯片系統設計分析的統一平臺，該平臺將芯和2.5D/3DIC先進封裝分析方案Metis與新思 3DIC Compiler現有的設計流程無縫結合，協助中國IC企業在封裝設計和異構集成架構設計方面的不斷創新。

-世芯電子通過與新思科技在EDA和IP方面的合作，更好的為客戶實現ASIC設計服務。

-軟安科技和新思一起，利用新思的核心技術和豐富經驗，共同打造出一種能力去賦能各行各業，快速開發制造軟件，并全方位保障軟件安全。

關于人才培養

半導體市場人才缺口巨大，作為整個行業最上游的EDA，更是如此。EDA工具的復雜性和開發難度導致了其對人才質量的高要求：EDA市場需要的是綜合型人才，需要掌握數學、物理、計算機、芯片設計等多行業交叉的知識，而這種綜合型人才并不多。此外，EDA 工具的開發也需要與晶圓廠、Fabless 等產業鏈環節協同推進，行業壁壘高，這也使得相關人才難以獲得與行業需求相匹配的實踐經驗。從?校課題研究到能夠真正實踐從業，EDA?才培養周期往往需要?年的時間。

新思科技一直將培養EDA人才視為己任，包括制定詳細的?才培養計劃，建?聯合實驗室、培訓中?和新思智庫，舉?國際會議和境外培訓，并聯合?校進?課程適配等。值得一提的是，今年是新思連續支持“中國研究生電子設計競賽”的第25年。通過提供EDA工具、安排專家進行全方位賽前培訓、設立企業特別獎等，新思助力這一國家權威研究生競賽培養出了一大批優秀電子設計人才。

“越本土化，越全球化”的發展理念是新思科技目前最務實、也最有效的全球化策略。我們在中國半導體市場堅持人才、技術、資本、合作四位一體的聯動發展策略，立足本土市場需求，提供相應的技術?持，并在不同的時期和階段及時調整?向和策略。

例如，過去10-15年，中國在數字化轉型中主要在做數字產業化，而未來，中國的發力點在于產業數字化，并已走在了全球前列。對此，新思科技將深入第一線了解各個行業對于芯片、電子設計自動化的具體要求，通過我們的技術和解決方案把芯片技術和電子技術更快地結合到具體行業里去。又如，目前資本對于推動中國半導體?業具有十分重要的作用，因此新思科技在中國成立了戰略投資基?，在資本上?持芯?技術和最新科技創新。再如，中國在IC設計領域存在著長尾效應，不斷涌現的大量芯片設計公司存在個性化、差異化的芯片設計需求。因此，很多公司沒有得到最合適的技術支持。為了能更有效地賦能到每一家客戶，盡可能實現技術全覆蓋，新思注重在中國市場發展生態系統中的“朋友圈”，以“+新思”的合作模式滿足市場客戶需求。

新思的主要目標不僅僅是把EDA和IP的業務做好，還要參與中國半導體的成長。在這個過程中，我們關注的不是競爭而是成長——本土企業有著巨大的成長空間。如果新思科技能夠積極參與其中，中國市場成長的同時新思也會加速發展。

關于半導體行業的超級并購

半導體行業并購與整合的頻繁發生主要是由于5G、AI、智能汽車等新興領域的發展迅猛，半導體企業的正常研發速度與產能已無法滿足科技迭代和多元化的客戶需求。作為替代，企業通過并購取長補短、補充業務線中沒有的產品，從而加快發展速度，實現新的增長。

2021年，新思科技收購了AI驅動的實時性能優化領導企業Concertio，擴充了芯片在應用端和系統端的動態優化功能 。此外，新思科技收購了BISTel半導體和平板顯示方案，擴展了制造流程方案領先優勢，積極應對挑戰，滿足市場對高效創新產品的需求。

但是我們仍需謹記，持續的技術研發才是半導體行業發展的“硬道理”。半導體企業首先還是需要依靠扎扎實實地打牢技術和產品基礎，才能實現自身的發展。