鴻芯微納先進(jìn)成熟的布局布線工具助力中國(guó)芯片行業(yè)發(fā)展
中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)2021年會(huì)（ICCAD2021）于2021年12月23日在中國(guó)無(wú)錫太湖國(guó)際博覽中心圓滿落幕。產(chǎn)業(yè)界的朋友們克服重重困難，齊聚一堂，共同舉辦了這一次令人難忘的盛會(huì)。
年會(huì)上，深圳鴻芯微納技術(shù)有限公司CTO王宇成博士發(fā)表主題演講《AI，云，異構(gòu)計(jì)算》，分享了國(guó)產(chǎn)EDA前沿挑戰(zhàn)及解決之道，贏得熱烈反響。
年會(huì)展臺(tái)上，深圳鴻芯微納技術(shù)有限公司帶著過(guò)去一年的斐然成績(jī)，滿滿誠(chéng)意，豐厚禮品，在年會(huì)上與業(yè)界的各位同仁進(jìn)行了深入廣泛的交流。
國(guó)產(chǎn)EDA前景廣闊，然任重道遠(yuǎn)，須快馬加鞭。
鴻芯微納已有先進(jìn)成熟的布局布線工具助力中國(guó)芯片行業(yè)發(fā)展。
本次盛會(huì)圓滿結(jié)束，期待與朋友們明年再見(jiàn)！
原文標(biāo)題：ICCAD2021鴻芯微納：腳踏實(shí)地，破浪前行，助力中國(guó)芯片行業(yè)大發(fā)展
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審核編輯：彭菁
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