手機芯片由什么物質(zhì)組成
手機芯片是IC的一個分類，是一種硅板上集合多種電子元器件實現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設(shè)備中最重要的部分，承擔(dān)著運算和存儲的功能。CPU是手機上面最復(fù)雜，最貴的Soc（芯片），擔(dān)任的也是手機中大腦的位 置，是手機跑分性能的決定性硬件。
手機芯片的原料是晶圓，而晶圓又是硅成分組成的，所以手機芯片主要是由硅組成的。首先把硅原料進行提純，經(jīng)過高溫變成固體的大硅錠。
其次把硅錠切成片，然后加入相應(yīng)的物質(zhì)，然后在切片上刻畫晶體管電路，為了讓切片表面形成納米級二氧化硅膜，在薄膜上面鋪一層感光層，放進高溫爐里烤。
目前主要手機芯片平臺有MTK、ADI、TI、AGERE、ST-NXP Wireless、INFINEON、SKYWORKS、SPREADTRUM、Qualcomm等。
整合自：456知識網(wǎng) 博客園 百度百科
審核編輯：金巧
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
晶圓
+關(guān)注
關(guān)注
52文章
4851瀏覽量
127816 -
soc
+關(guān)注
關(guān)注
38文章
4124瀏覽量
217966 -
手機芯片
+關(guān)注
關(guān)注
9文章
366瀏覽量
48799
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
傳AMD再次進軍手機芯片領(lǐng)域，能否打破PC廠商折戟移動市場的“詛咒”
? 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃山明）近日，業(yè)內(nèi)突傳AMD將進軍手機芯片領(lǐng)域。外媒報道，AMD計劃進入到智能手機市場中，并可能推出類似APU的“Ryzen AI”移動SoC。不久后，臺媒爆料稱，AMD
高通新推手機芯片技術(shù),攜手小米等伙伴強化AI應(yīng)用合作
據(jù)路透社等媒體報道，高通公司于當(dāng)?shù)貢r間10月21日宣布了一項重大技術(shù)革新：將原本專為筆記本電腦芯片設(shè)計的技術(shù)引入至手機芯片領(lǐng)域，旨在大幅提升其在人工智能（AI）任務(wù)處理上的能力。
聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9400手機芯片
聯(lián)發(fā)科近日正式推出了其最新的手機芯片——天璣9400。這款芯片采用了先進的第二代3nm制程工藝，集成了高達291億的晶體管，展現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科在芯片制造技術(shù)上的卓越實力。
今日看點丨臺積電3納米助攻 Google自研手機芯片進入流片階段；傳豐田尋求在上海生產(chǎn)電動汽車
1. 臺積電3 納米助攻 Google 自研手機芯片進入流片階段 ? 據(jù)報道，Google搭載于Pixel 10系列手機的Tensor G5芯片進入Tape-out（流片）階段。Tensor G5
發(fā)表于 07-01 10:41
?617次閱讀
TROQ創(chuàng)捷電子通過高通芯片平臺認(rèn)證
創(chuàng)捷熱敏晶體38.4M成功通過
高通手機芯片/穿戴芯片平臺認(rèn)證！
阿里云攜手聯(lián)發(fā)科為手機芯片適配大模型
聯(lián)發(fā)科，作為全球智能手機芯片市場的佼佼者，最近攜手阿里云取得了重大突破。聯(lián)發(fā)科在其旗艦芯片天璣9300上成功部署了通義千問大模型，這是首次在手機芯片端實現(xiàn)大模型的深度適配。這一技術(shù)革新意味著，即使在離線狀態(tài)下，通義千問也能流暢運
聯(lián)發(fā)科旗艦芯片部署阿里云大模型
全球智能手機芯片出貨量領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司聯(lián)發(fā)科近日宣布，已成功在天璣9300等旗艦芯片上集成阿里云通義千問大模型，實現(xiàn)了大模型在手機芯片端的深度適配，此舉尚屬業(yè)界首次。
交換機芯片由什么組成
此外，交換機芯片還可能包括一些其他模塊，如GE/XE接口（MAC/PHY）模塊、CPU接口模塊、輸入輸出匹配/修改模塊、MMU模塊、L2轉(zhuǎn)發(fā)模塊、L3轉(zhuǎn)發(fā)模塊、安全模塊以及流分類模塊等。每個模塊都有其特定的功能，如GE/XE接口模塊負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)的輸入輸出，CPU接口模塊負(fù)責(zé)與中央處理器進行通信等。
交換機芯片有啥用途和作用
交換機芯片是一種集成電路芯片，主要用于實現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)交換和路由功能。交換機芯片由交換核心、接口控制器和內(nèi)存組成，其主要作用是實現(xiàn)數(shù)據(jù)包的轉(zhuǎn)發(fā)和
紫光展銳手機芯片2023年全球市場份額逆勢增長，表現(xiàn)優(yōu)于行業(yè)
進一步研究表明，紫光展銳在2023年第四季度的市場占有率達到了13%，出貨量環(huán)比增長24%。整體上，該公司成為了公開市場中同比增長最為迅速的手機芯片供應(yīng)商之一。
未來在握：探究下一代手機芯片的前沿技術(shù)
芯片架構(gòu)是指芯片的內(nèi)部設(shè)計和組織方式。在手機芯片中，主要包括中央處理單元（CPU）、圖形處理單元（GPU）、神經(jīng)處理單元（NPU）等部分。每個部分都有其特定的任務(wù)，例如CPU處理日常計算任務(wù)，GPU負(fù)責(zé)圖形和視頻處理，而NPU則
2023年九款優(yōu)秀的手機芯片處理器盤點
手機芯片在電子設(shè)備中扮演著重要角色，它是運算和存儲的核心。手機芯片的重要組成部分包括處理器、觸控控制器芯片、無線IC、電源IC等。
發(fā)表于 12-05 10:43
?2372次閱讀
手機芯片焊接溫度是多少
手機芯片焊接溫度是 150℃-250℃之間 。手機芯片焊接溫度是指在手機芯片生產(chǎn)過程中，將芯片與印制電路板(PCB)進行連接的溫度環(huán)境。焊接溫度的控制對于
工商網(wǎng)監(jiān)
評論