手機(jī)芯片是什么材料制成的 手機(jī)芯片排名前十名榜單
手機(jī)芯片通常是指應(yīng)用于手機(jī)通訊功能的芯片，包括基帶、處理器、協(xié)處理器、RF、觸摸屏控制器芯片、Memory、無線IC和電源管理IC等。
手機(jī)電腦的芯片原料是晶圓，晶圓的成分是硅，所以手機(jī)電腦的芯片主要是由硅組成的。硅是由石英沙所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化，接著是將這些純硅制成硅晶棒，成為制造集成電路的。
使用單晶硅晶圓用作基層，然后使用光刻、摻雜、CMP等技術(shù)制成MOSFET或BJT等組件，再利用薄膜和CMP技術(shù)制成導(dǎo)線，如此便完成芯片制作。因產(chǎn)品性能需求及成本考量，導(dǎo)線可分為鋁工藝和銅工藝。
下面小編就帶大家了解一下手機(jī)芯片排名前十名榜單。
1、蘋果 A15 Bionic
2、高通 驍龍 8 Gen
3、蘋果A14 Bionic
4、高通 驍龍 888 Plus
5、高通 驍龍 875
6、高通 驍龍 888
7、海思 麒麟 9000
8、三星 Exynos 2100
9、蘋果 A13 Bionic
10、高通 驍龍 865 Plus
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審核編輯：金巧
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發(fā)表于 07-01 10:41
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發(fā)表于 12-05 10:43
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