芯片組(英語:Chipset)是一組共同工作的集成電路“芯片”,并作為一個產品銷售。它負責將計算機的核心——微處理器和機器的其它部分相連接,是決定主板級別的重要部件。以往,芯片組由多顆芯片組成,慢慢的簡化為兩顆芯片。
在計算機領域,“芯片組”術語通常是特指計算機主板或擴展卡上的芯片。當討論基于英特爾的奔騰級處理器的個人計算機時,芯片組一詞通常指主板上兩個主要的芯片:北橋和南橋。芯片組的制造商可以,通常也是獨立于主板的制造商。比如PC主板芯片組包括NVIDIA的nForce芯片組和威盛電子公司的KT880,都是為AMD處理器開發的,或英特爾許多芯片組。
單片機芯片組已推出多年,例如SiS 730。但直到最近nForce 4的出現才逐漸流行。現在的單片機芯片組,不像以往般復雜,因Athlon 64已內置存儲器控制器,取代了北橋的功能。縱使芯片組變成單片機,習慣上亦沿用舊名稱。
芯片價格:
圖片來自:百度愛采購
本文整合自:百度百科、百度愛采購
審核編輯:符乾江
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
-
處理器
+關注
關注
68文章
19178瀏覽量
229200 -
芯片
+關注
關注
454文章
50460瀏覽量
421968
發布評論請先 登錄
相關推薦
瑞薩電子發布全新DDR5 MRDIMM內存接口芯片組
全球半導體解決方案供應商瑞薩電子(TSE:6723)宣布率先推出面向第二代DDR5多容量雙列直插式內存模塊(MRDIMM)的完整內存接口芯片組解決方案。
深度學習芯片組行業市場規模分析及發展趨勢預測報告
據GIR (Global Info Research)調研,按收入計,2023年全球深度學習芯片組收入大約3322.4百萬美元,預計2030年達到27870百萬美元,2024至2030期間,年復合
傳AMD將提前推出下一代主板芯片組800系列
AMD近日宣布將提前推出X860(E)作為新的消費級旗艦主板芯片組,這一決定打破了原有的X760(E)更迭計劃,直接向英特爾的Z890旗艦看齊,共同邁入800系列時代。
AMD預計提前推出X860(E)芯片組
AMD近日宣布,將提前推出全新的消費級旗艦主板芯片組X860(E),這一舉動打破了原先預計的X760(E)更迭計劃。新芯片組將與英特爾的Z890旗艦主板芯片組同屬800系列,展示了AMD在主板技術領域的持續創新。
微星B860、Z890主板配置披露,新一代中端芯片組命名確認
消息人士 Momomo_us爆料指出,微星四款基于英特爾B860芯片組的主板已獲得藍牙認證,并出現在Device.Report網站上。另外,有八款Z890主板也包含在內。
全球首款5G-V2X芯片組Autotalks得到驗證
Autotalks 作為V2X通信解決方案的全球領導者,依托羅德與施瓦茨(以下簡稱“R&S”)的專業測試技術和設備,驗證了其第三代V2X 芯片組的性能。
真我Note50發布 搭載紫光展銳T612芯片組
真我Note50發布 搭載紫光展銳T612芯片組 日前真我手機首款Note系列機型真我Note 50正式發布,真我Note50售價是3599菲律賓比索,約合人民幣459元。值得我們肯定的是,真我
英飛凌推出新一代ZVS反激式轉換器芯片組
英飛凌科技股份公司近日發布了新一代的次級側受控ZVS反激式轉換器芯片組EZ-PD? PAG2,以滿足市場對高效能USB-C PD適配器和充電器的需求。該芯片組由EZ-PD PAG2P和EZ-PD
基于Qorvo超寬帶雷達芯片組打造的車內傳感應用解決方案
Algorized作為伯克利SkyDeck孵化計劃在CES 2024的重要參展商之一,非常榮幸地宣布其作為Qorvo的合作伙伴,將在CES 2024期間展示基于Qorvo超寬帶雷達芯片組打造的車內傳感應用(如兒童存在檢測)先進解決方案。
Arbe宣布推出用于量產感知雷達的準量產芯片組
摘要:Arbe的芯片組為業內提供了一個高通道陣列雷達解決方案,具有較高的性能表現。 ? 新一代4D成像雷達解決方案的頭部企業Arbe Robotics(納斯達克股票代碼:ARBE;以下稱Arbe)于
小芯片架構催生先進封裝需求,市場規模增長率超10%?
目前半導體工藝已逼近摩爾定律的物理極限,即將進入“子組件集成”階段。然而,據預測,一旦制程達到或低于3納米,眾多芯片設計將轉而采用芯片組結構。金融機構的數據顯示,芯片組將驅動先進封裝的需求
異質芯片組裝主流化的驅動因素和方法
隨著芯片復雜度的增高和摩爾定律的放緩,半導體行業正在迅速向先進封裝中的異質芯片組裝轉型。這種轉變實現了通過組件的拆分與新的架構配置下的重新集成來持續縮小線距和創新。然而也帶來了顯著的設計、驗證、制造和供應鏈等方面的挑戰。本文探討了實現異質
評論