手機芯片制造公司排名如何
1.高通
2.蘋果
4.三星
5.華為海思
6.賽靈思公司
7.英偉達公司
8.臺積電
9.英特爾
10.安華高科技公司
第一名高通是市場最大的，許多智能手機使用的都是高通的芯片。排名第二的是蘋果，蘋果的A系列處理器芯片一直都比較強悍，在全球手機市場上也非常受人歡迎。
本文綜合整理自小麥很酷 搜狐
審核編輯：何安
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關注
關注
453文章
50402瀏覽量
421800 -
智能手機
+關注
關注
66文章
18431瀏覽量
179858
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
高通新推手機芯片技術,攜手小米等伙伴強化AI應用合作
據路透社等媒體報道，高通公司于當地時間10月21日宣布了一項重大技術革新：將原本專為筆記本電腦芯片設計的技術引入至手機芯片領域，旨在大幅提升其在人工智能（AI）任務處理上的能力。
聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9400手機芯片
聯(lián)發(fā)科近日正式推出了其最新的手機芯片——天璣9400。這款芯片采用了先進的第二代3nm制程工藝，集成了高達291億的晶體管，展現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科在芯片制造技術上的卓越實力。
今日看點丨臺積電3納米助攻 Google自研手機芯片進入流片階段；傳豐田尋求在上海生產電動汽車
1. 臺積電3 納米助攻 Google 自研手機芯片進入流片階段 ? 據報道，Google搭載于Pixel 10系列手機的Tensor G5芯片進入Tape-out（流片）階段。Tensor G5
發(fā)表于 07-01 10:41
?612次閱讀
聯(lián)發(fā)科有望躋身三星旗艦供應鏈，天璣芯片或成Galaxy S25新選擇
在全球手機芯片市場，聯(lián)發(fā)科一直以其卓越的性能和創(chuàng)新的技術贏得了廣泛認可。近日，韓國媒體傳出重磅消息，稱這家全球手機芯片龍頭企業(yè)有望打入三星Galaxy S25的供應鏈，成為下一代旗艦手機的主芯
Arm發(fā)布新一代旗艦智能手機芯片設計
全球領先的芯片設計公司Arm近日宣布，針對旗艦智能手機市場推出了兩款全新的芯片設計——Cortex-X925 CPU和Immortalis G925 GPU。這兩款設計是Arm
阿里云攜手聯(lián)發(fā)科為手機芯片適配大模型
聯(lián)發(fā)科，作為全球智能手機芯片市場的佼佼者，最近攜手阿里云取得了重大突破。聯(lián)發(fā)科在其旗艦芯片天璣9300上成功部署了通義千問大模型，這是首次在手機芯片端實現(xiàn)大模型的深度適配。這一技術革新意味著，即使在離線狀態(tài)下，通義千問也能流暢運
聯(lián)發(fā)科旗艦芯片部署阿里云大模型
全球智能手機芯片出貨量領先的半導體公司聯(lián)發(fā)科近日宣布，已成功在天璣9300等旗艦芯片上集成阿里云通義千問大模型，實現(xiàn)了大模型在手機芯片端的深度適配，此舉尚屬業(yè)界首次。
高通終止收購Autotalks計劃，汽車芯片業(yè)務繼續(xù)前行
近日，知名芯片供應商高通公司宣布，由于未能及時獲得監(jiān)管部門批準，已終止對以色列通信芯片制造商Autotalks的收購計劃。Autotalks專注于生產有助于預防車禍的通信
紫光展銳手機芯片2023年全球市場份額逆勢增長，表現(xiàn)優(yōu)于行業(yè)
進一步研究表明，紫光展銳在2023年第四季度的市場占有率達到了13%，出貨量環(huán)比增長24%。整體上，該公司成為了公開市場中同比增長最為迅速的手機芯片供應商之一。
未來在握：探究下一代手機芯片的前沿技術
芯片架構是指芯片的內部設計和組織方式。在手機芯片中，主要包括中央處理單元（CPU）、圖形處理單元（GPU）、神經處理單元（NPU）等部分。每個部分都有其特定的任務，例如CPU處理日常計算任務，GPU負責圖形和視頻處理，而NPU則
2023年九款優(yōu)秀的手機芯片處理器盤點
手機芯片在電子設備中扮演著重要角色，它是運算和存儲的核心。手機芯片的重要組成部分包括處理器、觸控控制器芯片、無線IC、電源IC等。
發(fā)表于 12-05 10:43
?2348次閱讀
手機芯片焊接溫度是多少
手機芯片焊接溫度是 150℃-250℃之間 。手機芯片焊接溫度是指在手機芯片生產過程中，將芯片與印制電路板(PCB)進行連接的溫度環(huán)境。焊接溫度的控制對于
工商網監(jiān)
評論