芯片制造工藝流程是怎樣的

芯片又稱集成電路、微電路，是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱，芯片制作完整過(guò)程包括芯片設(shè)計(jì)、晶片制作、封裝制作、測(cè)試等幾個(gè)環(huán)節(jié)，接下來(lái)簡(jiǎn)單給大家介紹一下芯片的制造流程。

1.制作晶圓

2.晶圓涂膜

3.晶圓光刻顯影、蝕刻。

4.離子注入

5.晶圓測(cè)試

6.封裝

本文綜合整理自百度經(jīng)驗(yàn)、百度百科

審核編輯：湯梓紅

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芯片

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集成電路

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封裝

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