2021年11月1日，蘇州納芯微電子股份有限公司（以下簡稱：納芯微）在上交所科創板成功上會。截至2022年2月10日，已完成提交注冊。
納芯微是一家聚焦高性能、高可靠性模擬集成電路研發和銷售的集成電路設計企業，產品在技術領域覆蓋模擬及混合信號芯片，目前已能提供 600 余款可供銷售的產品型號，廣泛應用于信息通訊、工業控制、汽車電子和消費電子等領域。

資料顯示，納芯微在2016年8月11日掛牌新三板，兩年后（2018年9月19日起）在股轉系統終止掛牌。如今，納芯微轉戰科創板，再次開啟上市征程。

凈利潤突破1.5億，主營業務營收增長率達147%
招股書顯示，2018年、2019年、2020年，納芯微分別實現營業收入4,022.33萬元、9,210.32萬元、2.42億元，凈利潤分別為230.85萬元、-910.85萬元、5,090.77萬元。2021年前三季度，納芯微實現營收5.79億元，同比增長了266.16%；同期歸母凈利潤1.54億元，同比增長了344.82%。
可以看到，在國產化提速、市場需求持續上升的背景下，納芯微從2019年的凈利潤為負，到2021年前三季度的凈利潤突破一億，納芯微在業績上實現了實質性的扭轉。

在主營業務方面，納芯微的主營業務為信號感知芯片、隔離與接口芯片、驅動與采樣芯片。2018年—2021年上半年，納芯微的主營業務收入分別為 3,937.24 萬元、9,136.05 萬元和 24,094.84 萬元、34,007.66萬元，2018年—2020年的年均復合增長率達 147.38%，呈現快速增長趨勢。

據了解，2020年，納芯微的模擬芯片出貨量超過 6.7 億顆，主要應用于信息通訊、工業 控制、汽車電子和消費電子領域的不同場景，車規級芯片進入東風汽車、比亞迪、上汽大眾、寧德時代、森薩塔等廠商的產業鏈。
細分來看，2018年，納芯微大力發展隔離與接口芯片業務，到了2020年，該業務的營收占比達44.33%，與信號感知芯片業務并列成為公司的主要產品。納芯微表示，公司通過積極突破技術壁壘，數字隔離類芯片的抗共模瞬態干擾能力、抗靜電能力等多項關鍵技術指標達到或優于國際競品。

招股書顯示，到了2021年上半年，納芯微的信號感知芯片業務占營收比例下降為28.44%。驅動與采樣芯片業務占比從2020年的0.39%上升為22.73%。

可以發現，納芯微在不斷的調整業務戰略，發展新的市場增長點。納芯微在招股書中寫道，“2018年至今，公司隔離與接口芯片在信息通訊行業的增幅最大。在信號感知芯片方面，公司各類信號調理ASIC芯片在相應下游應用領域均保持著快速增長的趨勢。由于推出時間較晚，公司驅動與采樣芯片于2020年第三季度實現批量出貨，成為公司新的收入增長點”。


獲國家大基金加持，募資7.5億加速開發信號鏈芯片
在報告期內，納芯微的各式傳感器信號調理ASIC芯片多為配套 MEMS 敏感元件使用，以構成完整功能的傳感器芯片。隨著智能手機、TWS耳機以及智能音箱等終端產品的發展，MEMS麥克風也迎來了快速的增長，同時帶動了傳感器信號調理ASIC芯片的市場需求。

為進一步擴大市場份額，此次納芯微擬募集資金7.5億元，用于信號鏈芯片開發及系統應用項目、研發中心建設項目以及補充流動資金項目。

在股本情況方面，納芯微此次在科創板上市得到了國家大基金、小米、深創投等資本加持。招股書顯示，本次公開發行股份數量不超過 2,526.60 萬股股份，占發行后總股本的比例不 低于25.00%。其中物聯網二期基金的持股比例為2.97%，國家大基金子公司聚源聚芯持股比例為2.02%，小米長江產業基金的持股比例為0.92%。


需要關注的是，由于納芯微采用Fabless 模式，晶圓制造、芯片封裝和芯片測試均由委外廠商完成。近兩年來，全球晶圓代工行業產能緊張，晶圓代工廠的交期拉長，對納芯微的生產經營產生了一定影響，尤其是在采購方面。

招股書顯示，納芯微對前五大供應商的采購額分別占當期采購總額的 87.85%、85.83%和 81.44%，集中度較高。采購內容涉及晶圓、晶圓中測、封裝測試等。
受到全球晶圓代工環境影響，納芯微能否保持經營業績的增長趨勢備受挑戰。納芯微表示，“若芯片代工產能緊張的形勢加劇，或晶圓市場價格、封裝測試加工費用大幅上漲，將會對公司的生產經營以及盈利能力造成不利影響。”


小結：
納芯微已經逐步打開汽車電子領域的應用市場，憑借其豐富的車規級芯片開發能力，公司的隔 離驅動與隔離采樣芯片在 2020 年第三季度陸續批量出貨后，成功進入國內主流汽車供應鏈。在本次上市之后，納芯微也將通過加大研發持續發力新市場。