1、HC為COMS電平,HCT為TTL電平
2、LS輸入開路為高電平,HC輸入不允許開路,HC一般都要求有上下拉電阻來確定輸入端無效時的電平。LS卻沒有這個要求
3、LS輸出下拉強(qiáng)上拉弱,HC上拉下拉相同
4、工作電壓:LS只能用5V,而HC一般為2V到6V
5、CMOS可以驅(qū)動TTL,但反過來是不行的。TTL電路驅(qū)動COMS電路時需要加上拉電阻,將2.4V~3.6V之間的電壓上拉起來,讓CMOS檢測到高電平輸入
6、驅(qū)動能力不同,LS一般高電平的驅(qū)動能力為5mA,低電平為20mA;而CMOS的高低電平均為5mA
7、RS232電平為+12V為邏輯負(fù),-12為邏輯正
8、74系列為商用,54為軍用
9、TTL高電平>2.4V,TTL低電平<0.4V,噪聲容限0.4V
10、OC門,即集電極開路門電路(為什么會有OC門?因為要實現(xiàn)“線與”邏輯),OD門,即漏極開路門電路,必須外界上拉電阻和電源才能將開關(guān)電平作為高低電平用。否則它一般只作為開關(guān)大電壓和大電流負(fù)載,所以又叫做驅(qū)動門電路。并且只能吸收電流,必須外界上拉電阻和電源才才能對外輸出電流
11、COMS的輸入電流超過1mA,就有可能燒壞COMS
12、當(dāng)接長信號傳輸線時,在COMS電路端接匹配電阻
13、在門電路輸入端串聯(lián)10K電阻后再輸入低電平,輸入端出呈現(xiàn)的是高電平而不是低電平
14、如果電路中出現(xiàn)3.3V的COMS電路去驅(qū)動5VCMOS電路的情況,如3.3V單片機(jī)去驅(qū)動74HC,這種情況有以下幾種方法解決,最簡單的就是直接將74HC換成74HCT的芯片,因為3.3VCMOS可以直接驅(qū)動5V的TTL電路;或者加電壓轉(zhuǎn)換芯片;還有就是把單片機(jī)的I/O口設(shè)為開漏,然后加上拉電阻到5V,這種情況下得根據(jù)實際情況調(diào)整電阻的大小,以保證信號的上升沿時間。
15、邏輯門輸出為高電平時的負(fù)載電流(為拉電流),邏輯門輸出為低電平時的負(fù)載電流(為灌電流)
16、由于漏級開路,所以后級電路必須接一上拉電阻,上拉電阻的電源電壓就可以決定輸出電平。這樣漏極開路形式就可以連接不同電平的器件,用于電平轉(zhuǎn)換。需要注意的一點:在上升沿的時候通過外部上拉無源電阻對負(fù)載進(jìn)行充電,所以上升沿的時間可能不夠迅速,盡量使用下降沿
17、幾種電平轉(zhuǎn)換方法:
(1)晶體管+上拉電阻法
就是一個雙極型三極管或MOSFET,C/D極接一個上拉電阻到正電源,輸入電平很靈活,輸出電平大致就是正電源電平。
(2)OC/OD器件+上拉電阻法
跟1)類似。適用于器件輸出剛好為OC/OD的場合。
(3)74xHCT系列芯片升壓(3.3V→5V)
凡是輸入與5VTTL電平兼容的5VCMOS器件都可以用作3.3V→5V電平轉(zhuǎn)換。
——這是由于3.3VCMOS的電平剛好和5VTTL電平兼容(巧合),而CMOS的輸出電平總是接近電源電平的。
廉價的選擇如74xHCT(HCT/AHCT/VHCT/AHCT1G/VHCT1G/...)系列(那個字母T就表示TTL兼容)。
(4)超限輸入降壓法(5V→3.3V,3.3V→1.8V,...)
凡是允許輸入電平超過電源的邏輯器件,都可以用作降低電平。
這里的"超限"是指超過電源,許多較古老的器件都不允許輸入電壓超過電源,但越來越多的新器件取消了這個限制(改變了輸入級保護(hù)電路)。
例如,74AHC/VHC系列芯片,其datasheets明確注明"輸入電壓范圍為0~5.5V",如果采用3.3V供電,就可以實現(xiàn)5V→3.3V電平轉(zhuǎn)換。
(5)專用電平轉(zhuǎn)換芯片
最著名的就是164245,不僅可以用作升壓/降壓,而且允許兩邊電源不同步。這是最通用的電平轉(zhuǎn)換方案,但是也是很昂貴的(俺前不久買還是¥45/片,雖是零售,也貴的嚇人),因此若非必要,最好用前兩個方案。
(6)電阻分壓法
最簡單的降低電平的方法。5V電平,經(jīng)1.6k+3.3k電阻分壓,就是3.3V。
(7)限流電阻法
18、無極性電容和有極性電容:前者的封裝基本為0805,0603。后者用的最多為鋁電解電容,好一點的鉭電容
19、PQFP(PlasticQuadFlatPackage,塑料四邊引出扁平封裝),
BGA(BallGridArrayPackage,
球柵陣列封裝),
PGA(PinGridArrayPackage,針柵陣列封裝),
PLCC(PlasticLeadedChipCarrier,塑料有引線芯片載體),
SOP(SmallOutlinePackage,小尺寸封裝),
TOSP(ThinSmallOutlinePackage,薄小外形封裝),
SOIC(SmallOutlineIntegratedCircuitPackage,小外形集成電路封裝)
集成電路常見的封裝形式:
QFP(quadflatpackage)四面有鷗翼型腳(封裝)
BGA(ballgridarray)球柵陣列(封裝)
PLCC(plasticleadedchipcarrier)四邊有內(nèi)勾型腳(封裝)
SOJ(smalloutlinejunction)兩邊有內(nèi)勾型腳(封裝)
SOIC(smalloutlineintegratedcircuit)兩面有鷗翼型腳(封裝)
20、屏蔽線對靜電有很強(qiáng)的抑制作用,雙絞線對電磁感應(yīng)也有一定的抑制效果
21、模擬信號采樣抗干擾技術(shù):可以采用具有差動輸入的測量放大器,采用屏蔽雙膠線傳輸測量信號,或?qū)㈦妷盒盘柛淖優(yōu)殡娏餍盘枺约安捎米枞轂V波等技術(shù)
22、閑置不用的IC管腳不要懸空以避免干擾引入。不用的運算放大器正輸入端接地,負(fù)輸入端接輸出。單片機(jī)不用的I/O口定義成輸出。單片機(jī)上有一個以上電源、接地端,每個都要接上,不要懸空
23、電阻阻值色環(huán)表示法:普通的色環(huán)電阻器用4環(huán)表示,精密電阻器用5環(huán)表示
24、電阻的作用為分流、限流、分壓、偏置、濾波(與電容器組合使用)和阻抗匹配等
25、電容的作用:隔直流,旁路,耦合,濾波,補(bǔ)償,充放電,儲能等
26、一般電容的數(shù)字表示法單位為pF,電解電容一般為uF
27、電容器的主要性能指標(biāo):電容器的容量(即儲存電荷的容量),耐壓值(指在額定溫度范圍內(nèi)電容能長時間可靠工作的最大直流電壓或最大交流電壓的有效值)耐溫值(表示電容所能承受的最高工作溫度。)
28、電感器的作用:濾波,陷波,振蕩,儲存磁能等
29、電感器的分類:空芯電感和磁芯電感.磁芯電感又可稱為鐵芯電感和銅芯電感等
30、半導(dǎo)體二極管的分類a按材質(zhì)分:硅二極管和鍺二極管;b按用途分:整流二極管,檢波二極管,穩(wěn)壓二極管,發(fā)光二極管,光電二極管,變?nèi)荻O管。
31、場效應(yīng)管是電壓控制元件,而晶體管是電流控制元件。在只允許從信號源取較少電流的情況下,應(yīng)選用場效應(yīng)管;而在信號電壓較低,又允許從信號源取較多電流的條件下,應(yīng)選用晶體管
32、Socket是一種插座封裝形式,是一種矩型的插座;Slot是一種插槽封裝形式,是一種長方形的插槽
33、晶振的測量方法:用萬用表RX10K檔測量石英晶體振蕩器的正,反向電阻值.正常時應(yīng)為無窮大.若測得石英晶體振蕩器有一定的阻值或為零,則說明該石英晶體振蕩器已漏電或擊穿損壞
34、IO口輸出高電平時,驅(qū)動能力最低,對外顯示為推電流;IO口輸出低電平時,驅(qū)動能力最大,對外顯示為拉電流
35、外圍集成數(shù)字驅(qū)動電路如果驅(qū)動的是感性負(fù)載,必須加限流電阻或鉗住二極管
36、9013提供的驅(qū)動電流有300mA
37、輸出數(shù)據(jù)應(yīng)該鎖存(外圍速度跟不上,所以需要鎖存),輸入數(shù)據(jù)應(yīng)該有三態(tài)緩沖(加入了高阻狀態(tài),不至于對內(nèi)部的數(shù)據(jù)總線產(chǎn)生影響)
38、8位并行輸出口(必須帶有鎖存功能):74LS377,74LS273.8位并行輸入口(必須是三態(tài)門):74LS373,74LS244
39、串行口擴(kuò)展并行口,并行輸入口:74LS165。并行輸出口:74LS164
40、鍵盤工作方式有三種:1、編程掃描方式2、定時掃描方式3、中斷方式。還可以專門設(shè)計一個IO口用來進(jìn)行雙功能鍵的設(shè)計(上檔鍵和下檔鍵)
41、對于TTL負(fù)載,主要應(yīng)考慮直流負(fù)載特性,因為TTL的電流大,分布電容小。對于MOS型負(fù)載,主要應(yīng)考慮交流負(fù)載特性,因為MOS型負(fù)載的輸入電流小,主要考慮分布電容
42、特別注意總線負(fù)載平衡的概念!
43、上拉電阻的好處:
1、提高信號電平
2、提高總線的抗電磁干擾能力(電磁信號通過DB進(jìn)入CPU)
3、抑制靜電干擾(CMOS芯片)4、反射波干擾(長遠(yuǎn)距離傳輸)
44、穩(wěn)壓時,采用兩級集成穩(wěn)壓芯片穩(wěn)壓效果更好
45、傳輸線的阻抗匹配:
1、終端并聯(lián)阻抗匹配(高電平下降)
2、始端串聯(lián)匹配(低電平抬高)
3、終端并聯(lián)隔直流匹配(RC串聯(lián)接地)
4、終端接鉗位二極管
46、接地分兩種:外殼接地(真正的接地)和工作接地(浮地)
47、在單片機(jī)中地的種類:數(shù)字地,模擬地,功率地(電流大,地線粗),信號地,交流地,屏蔽地
48、一點接地:低頻電路(1MHZ以下)。多點接地:高頻電路(10MHZ以上)
49、交流地與信號地不能公用,數(shù)字地和模擬地最好分開,然后在一點相連
50、揩振回路:可以選用云母、高頻陶瓷電容,隔直流:可以選用紙介、滌綸、云母、電解、陶瓷等電容,濾波:可以選用電解電容,旁路:可以選用滌綸、紙介、陶瓷、電解等電容
51、二極管應(yīng)用電路
(1)限幅電路---利用二極管單向?qū)щ娦院蛯?dǎo)通后兩端電壓基本不變的特點組成,將信號限定在某一范圍中變化,分為單限幅和雙限幅電路。多用于信號處理電路中。
(2)箝位電路---將輸出電壓箝位在一定數(shù)值上。
(3)開關(guān)電路---利用二極管單向?qū)щ娦砸越油ê蛿嚅_電路,廣泛用于數(shù)字電路中。
(4)整流電路---利用二極管單向?qū)щ娦裕瑢⒔涣餍盘栕優(yōu)橹绷餍盘枺瑥V泛用于直流穩(wěn)壓電源中。
(5)低電壓穩(wěn)壓電路---利用二極管導(dǎo)通后兩端電壓基本不變的特點,采用幾只二極管串聯(lián),獲得3V以下輸出電壓
52、高頻旁路電容一般比較小,根據(jù)諧振頻率一般是0.1u,0.01u等,而去耦合電容一般比較大,是10uF或者更大
53、上拉電阻總結(jié):
1、當(dāng)TTL電路驅(qū)動COMS電路時,如果TTL電路輸出的高電平低于COMS電路的最低高電平(一般為3.5V),這時就需要在TTL的輸出端接上拉電阻,以提高輸出高電平的值。
2、OC門電路必須加上拉電阻,才能使用。
3、為加大輸出引腳的驅(qū)動能力,有的單片機(jī)管腳上也常使用上拉電阻。
4、在COMS芯片上,為了防止靜電造成損壞,不用的管腳不能懸空,一般接上拉電阻產(chǎn)生降低輸入阻抗,提供泄荷通路。
5、芯片的管腳加上拉電阻來提高輸出電平,從而提高芯片輸入信號的噪聲容限增強(qiáng)抗干擾能力。
6、提高總線的抗電磁干擾能力。管腳懸空就比較容易接受外界的電磁干擾。
7、長線傳輸中電阻不匹配容易引起反射波干擾,加上下拉電阻是電阻匹配,有效的抑制反射波干擾。
從節(jié)約功耗及芯片的灌電流能力考慮應(yīng)當(dāng)足夠大;電阻大,電流小。
從確保足夠的驅(qū)動電流考慮應(yīng)當(dāng)足夠小;電阻小,電流大。
54、上拉就是將不確定的信號通過一個電阻嵌位在高電平!電阻同時起限流作用!下拉同理!
55、旁路電容:產(chǎn)生一個交流分路,從而消去進(jìn)入易感區(qū)的那些不需要的能量。去耦電容:提供一個局部的直流電源給有源器件,以減少開關(guān)噪聲在板上的傳播和將噪聲引導(dǎo)到地(他的取值大約為旁路電容的1/100到1/1000
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