華大半導(dǎo)體近日重磅發(fā)布了的智能安防安全SE芯片產(chǎn)品、智能安防安全TF卡產(chǎn)品、智能安防安全USB模組，既能滿足安防舊設(shè)備升級改造也能支持新設(shè)備產(chǎn)品研發(fā)，可用于安防前端設(shè)備以及后臺監(jiān)控中心等。三款產(chǎn)品中使用了SM1/SM2/SM3/SM4算法，通過了國密二級/EAL4+安全認(rèn)證；并且三款產(chǎn)品均符合GB 35114-2017《公共安全視頻監(jiān)控聯(lián)網(wǎng)信息安全技術(shù)要求》A/B/C級要求和GMT 0054-2018《信息系統(tǒng)密碼應(yīng)用基本要求》，這也是智能安防安全產(chǎn)品的準(zhǔn)入標(biāo)準(zhǔn)。

作為安全芯片領(lǐng)先者以及國密算法堅定踐行者，華大電子將持續(xù)推出更高安全、更高性能、更高可靠性的安全芯片產(chǎn)品，打造智能安防領(lǐng)域安全芯片的質(zhì)量標(biāo)桿和安全標(biāo)桿，為智能安防領(lǐng)域提供安全、可靠、可信的芯片。

羅姆8英寸新一代SiC MOSFET的開發(fā)方案成功入選“NEDO”

全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆（ROHM Co.， Ltd.，以下簡稱“羅姆”）針對日本國立研究開發(fā)法人新能源產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合開發(fā)機(jī)構(gòu)（以下簡稱“NEDO”）公開征集的“綠色創(chuàng)新基金事業(yè)/新一代數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)”項(xiàng)目的研發(fā)項(xiàng)目之一“新一代功率半導(dǎo)體產(chǎn)品制造技術(shù)開發(fā)”，提出“8英寸新一代SiC MOSFET的開發(fā)”（以下簡稱“本項(xiàng)目”）方案，并成功入選。

羅姆在SiC功率半導(dǎo)體的研發(fā)和產(chǎn)品化方面一直走在時代前列。SiC功率半導(dǎo)體與以往的Si功率半導(dǎo)體相比，功率損耗非常小，可實(shí)現(xiàn)應(yīng)用設(shè)備的小型輕量化，因而有望大大提高數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施的節(jié)能能力和性能。

羅姆旨在通過本項(xiàng)目，努力開發(fā)使用大直徑晶圓（8英寸）的工藝技術(shù)和制造技術(shù)，并加快采用了這種晶圓的新一代SiC MOSFET的開發(fā)和量產(chǎn)速度，通過為各種應(yīng)用設(shè)備的節(jié)能化和小型化做出貢獻(xiàn)，助力實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展的社會。

瑞薩電子推出圍繞 64 位 RISC-V CPU 內(nèi)核構(gòu)建的 RZ/5 個通用微處理器單元 （MPU）

先進(jìn)半導(dǎo)體解決方案的主要供應(yīng)商瑞薩電子公司（TSE：6723）今天宣布推出圍繞 64 位 RISC-V CPU 內(nèi)核構(gòu)建的 RZ/5 個通用微處理器單元 （MPU）。RZ/Five 采用基于 RISC-V CPU 指令集架構(gòu) （ISA）的 Andes AX45MP 。RZ-5 增強(qiáng)了瑞薩先前可用的基于 Arm ? CPU 內(nèi)核的 MPU，擴(kuò)展了客戶選擇并在產(chǎn)品開發(fā)過程中提供了更大的靈活性。

物聯(lián)網(wǎng)和基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)高級副總裁兼 SoC 業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人 Hiroto Nitta 表示： “我很高興瑞薩成為首批宣布基于 Andes 的 64 位 RISC-V CPU 內(nèi)核構(gòu)建的通用 MPU 的公司之一。瑞薩電子的單位。“隨著 RZ/5 MPU 的推出以及生態(tài)系統(tǒng)支持，瑞薩電子在提供 RISC-V 解決方案方面處于領(lǐng)先地位，領(lǐng)先于市場。”

Andes Technology Corp. 董事長兼首席執(zhí)行官 Frankwell Lin 表示： “RZ/Five 是市場上第一款圍繞 Andes 的 64 位 RISC-V 內(nèi)核構(gòu)建的通用MPU。Andes首先與瑞薩合作32 位 RISC-V 內(nèi)核和現(xiàn)在的 64 位 AX45MP，我預(yù)計這一發(fā)展將導(dǎo)致客戶的設(shè)備在全球市場上盡早采用 Andes 先進(jìn)的 RISC-V 處理器系列。”