沒有燒過板子的電子工程師，不是優秀的工程師。

注：危險動作，請勿模仿!

電路板著火、元器件冒煙，甚至爆炸，是不少電子工程師的日常，尤其是需要過大電流的電源板，電壓高、電流大，非常容易著火——那如何避坑呢?針對這種情況，當然是選擇設計成厚銅板啦~~

厚銅板是什么?

厚銅板，顧名思義，就是線路層較厚的PCB板，有的工廠，會把線路層銅厚≥2oz的PCB板，與一般的板子區別開來，稱為厚銅板。(目前業內暫無統一標準，但CPCA在2021年發布的《電子電路行業術語和定義》的第4版意見征集稿中，對于厚銅板的定義為：含有線路導體銅厚度大于105μm(3oz)的印制板，包括單面板、雙面板和多層板)。

為什么大電流需要用厚銅板?

首先，厚銅板載流能力強。

根據公式：

(其中，I表示可負載電流，U表示電壓，R表示電阻，S表示線路橫截面積，ρ表示電阻率，L表示線路長度，w表示線路寬度，h表示線路厚度)

可知，在其他條件不變的情況下(尤其是線路寬度)，線路的可負載電流I與線路的厚度h成正比，線路越厚，則可負載電流越大。

載流與銅厚、線寬的相關性

其次，厚銅板散熱性好。

大家都知道金屬基板吧，這其中的典型代表就是鋁基板、銅基板，它們具有極佳的散熱性能。而厚銅板，因為銅厚相對較厚，也可具備一定的散熱性能。

如下為一組關于銅箔厚度對散熱性影響的相關實驗：

采用單一變量法，逐漸增加銅箔的厚度，測量銅箔兩端面的溫度差值。

根據變化曲線可知，隨著銅箔厚度的逐漸增加，試品兩端面的溫度差值逐漸減小。

因此，把板子設計成厚銅板，可以提升板子的散熱性能。

最后，厚銅板能減少熱應變。

根據公式：

(其中，Q表示發熱量，I表示通過的電流，R表示電阻，t表示通電的時間，ρ表示電阻率，L表示線路長度，S表示線路橫截面積，w表示線路寬度，h表示線路厚度)

可知，在其他條件不變的情況下，線路的發熱量與線路厚度成反比。

因此，把板子設計成厚銅板，可以減少發熱量，進而減少因發熱而導致的熱應變。

綜上所述，區別于普通PCB，厚銅板具備承載大電流、散熱性好、減少熱應變的顯著優點，大大降低了燒板的風險，是大電流PCB設計的極佳選項。此外，設計成厚銅板，還能增加電路板的機械強度以及減小終端產品體積等優勢。

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原文標題：【技術干貨】著火的電路板——大電流PCB設計避坑指南

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審核編輯：湯梓紅