電子發燒友網報道(文/李寧遠)近年來全球MCU出貨數量和市場規模保持穩定增長，MCU廠商紛紛布局各種應用的MCU產品線。受益于物聯網快速發展帶來的聯網節點數量增長，布局無線MCU成了眾多MCU廠商的戰略方向。絕大多數MCU廠商都有在無線MCU產品線布局，而且每家的無線MCU也都特色各異，畢竟誰也不愿意在物聯網這個大市場落入下風。無線MCU市場可以說除了內卷，還是內卷，大廠小廠一起卷。

在IoT這個場景中，很多設備都對功耗和成本十分敏感。所以功耗、成本一直都是無線MCU內卷最嚴重的性能，除此之外，通信能力，集成度上各MCU廠商也在激烈廝殺。最近不少廠商有新的無線MCU推出或者在主推系列上做了不少革新，那在這些新系列里是否有新的突破?

TI CC1311R3

CC1311R3屬于TI的SimpleLink系列，是該系列里最新推出的無線MCU。SimpleLink借助Thread，能夠與基于云的現有基礎設施無縫集成。CC1311R3采用了ARM Cortex-M4內核，是一款多協議Sub-1 GHz無線MCU。CC1311R3配置了352KB的閃存存儲器、32KB的SRAM，8KB的緩存SRAM，并支持OTA。

既然功耗是內卷最嚴重的性能，那我們就從功耗看起。在MCU部分，正常工作模式下電流為2.63mA，待機模式電流為0.7μA，引腳喚醒的關斷模式電流0.1μA。在無線上的消耗在868MHz頻段，接收時為5.4mA，傳輸時為24.9mA。從功耗水平上看，與之前無線MCU產品相比針對無線通信和傳感做了一定的優化。功耗的優化同時和內置的高效PA有關，降低了+14 dBm傳輸下的電流消耗。

CC1311R3支持143至176 MHz、287至351 MHz、359至527 MHz、861至1054 MHz和1076至1315 MHz頻段的工作，能在這么多頻段下工作的MCU應該稱得上夠靈活了。CC1311R3的數字外設則可以路由到任意GPIO上，這些外設包括了32位和16位的定時器、200 kSps采樣率的12位ADC、8位DAC、RTC等等。

這個無線MCU新品給人的印象是性能上對比之前的型號有不錯的提升，尤其是功耗。

NXP K32W061/41

多協議是無線MCU極為重要的能力，在快速增長的物聯網市場中，能提供多種連接能力的產品更受歡迎。K32W061/41作為NXP重點開發的多協議MCU，支持從單個設備擴展連接，實現靈活連接。因為只需要單個SKU和固件構件所以能大幅降低設計成本，充分利用不同標準的優點。

K32W061/41支持Zigbee/Thread/IEEE 802.15.4和低功耗藍牙5.0，還內置了NFC選件。K32W061/41采用了ARM Cortex-M4內核，配置了640KB閃存和152KB的SRAM，無需外部內存即可進行無線升級。

因為該器件搭載了多種低功耗模式，所以能大幅延長物聯網產品的使用壽命。器件的無線性能，尤其是接受發射端的功耗控制得尤為出色，4.3mA的接收電流以及7.4mA的發射電流，這絕對稱得上數一數二的超低功耗。在超低功耗下其靈敏度也并不低。作為NXP為多協議重點開發的器件，其性能和表現還是很出彩的。

泰凌微TLSR951x

嚴格來說TLSR9系并不只是無線MCU，是集成32位RISC-V MCU的SoC。TLSR9系有一個很出名的TLSR921x系列，在高端物聯網上有著廣泛的應用。TLSR951x在TLSR921x基礎上做了一系列的增強，在高端物聯網的低延遲連接上有了進一步提升。

從其RISC-V的內核來看，有著最高96MHz的主頻，3.54 CoreMark/MHz，還帶DSP，加之256KB的SRAM完全可以應對物聯網應用的要求。整個器件最多支持藍牙Classic+LE 5.2、藍牙Mesh、AoA/AoD、6LoWPAN/Thread、802.15.4、Zigbee、HomeKit、專有2.4G這些協議，協議覆蓋上也足夠全面。

5.5mA與13mA的接收發射端的電流消耗已經是業內極低的功耗，深度睡眠模式下也僅有0.7μA的電流消耗。在物聯網連接這個對功耗錙銖必較的領域，TLSR951x的多級電源管理設計為器件帶來了領先的低功耗。在產品繁多的多協議無線芯片領域，該器件也足夠有亮點。

小結

低功耗仍然是做無線MCU廠商競爭最激烈的點。低功耗之余，還需要靈活，能滿足一系列無線協議要求，這樣才能在對通信要求極高的物聯應用中提供穩定的連接。在物聯網生態系統的構建中，這些無線芯片都發揮了重要作用。

原文標題：內卷的無線MCU，往多協議集成與低功繼續突破

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審核編輯：湯梓紅