可以通過(guò)多次測(cè)試來(lái)識(shí)別缺陷。故障分析有助于了解故障及其預(yù)防，從而改進(jìn)生產(chǎn)和裝配過(guò)程。這里有幾個(gè)重要的：

1可焊性測(cè)試

可焊性定義了在最低限度的適當(dāng)條件下焊料對(duì)金屬或金屬合金表面的潤(rùn)濕。通常，電路板制造過(guò)程本身就是組裝困難的原因。這是由于與氧化和阻焊層應(yīng)用不當(dāng)相關(guān)的問(wèn)題。為了減少這種故障，請(qǐng)檢查零件和焊盤(pán)的可焊性，以確保表面的堅(jiān)固性。它還有助于開(kāi)發(fā)可靠的焊接。

該測(cè)試通過(guò)復(fù)制焊料和材料之間的接觸來(lái)評(píng)估焊料的強(qiáng)度和潤(rùn)濕質(zhì)量。它決定了潤(rùn)濕力和從接觸到潤(rùn)濕力形成的持續(xù)時(shí)間。此外，它還確定了故障的原因。可焊性測(cè)試的應(yīng)用包括：

·焊料和助焊劑的評(píng)估

·電路板涂層評(píng)估

·質(zhì)量控制

為了有效地利用這種測(cè)試，了解各種表面條件和測(cè)試方法的適當(dāng)要求至關(guān)重要。

2污染測(cè)試

污染會(huì)導(dǎo)致各種問(wèn)題，例如腐蝕、金屬化和降解。電路板在其生命周期內(nèi)必須經(jīng)過(guò)腐蝕性化學(xué)溶液。此類(lèi)化學(xué)品包括蝕刻液、助焊劑、電解液等。使用這些化學(xué)品后需要進(jìn)行清潔。

離子污染引起的腐蝕

污染測(cè)試計(jì)算樣品中存在的離子污染物的數(shù)量。該過(guò)程包括將電路板浸入樣品溶液中。該溶液溶解了改變?nèi)芤航M成和值的離子雜質(zhì)。然后，通過(guò)將實(shí)際水平與標(biāo)準(zhǔn)水平進(jìn)行比較，可以分析污染的嚴(yán)重程度。應(yīng)重點(diǎn)關(guān)注清潔過(guò)程，以避免出現(xiàn)故障的風(fēng)險(xiǎn)。

3顯微切片測(cè)試

微切片測(cè)試，也稱為對(duì)橫截面，檢查下列情況：

·零件缺陷

·短路或開(kāi)路

·熱機(jī)械故障

·回流焊處理失效

·原料分析

在這種方法中，從顯示電路板特征的樣本中切出二維切片。顯微切片分析是一種破壞性測(cè)試方法，它提供了一種準(zhǔn)確的方法來(lái)分離電子零件并將其從樣品中取出。然后放入環(huán)氧樹(shù)脂中固化固化。后來(lái)，使用磨損技術(shù)，將零件移除，然后拋光，直到它具有反射性。該測(cè)試涉及將此樣品與功能零件進(jìn)行比較。

圖：6層橫截面樣品

4自動(dòng)X射線檢測(cè)(AXI)

自動(dòng)X射線檢測(cè)(AXI)可確定與PCB中的IC和BGA相關(guān)的隱藏缺陷。此方法訪問(wèn)內(nèi)部幾何形狀和結(jié)構(gòu)組成。使用此方法可以檢測(cè)到以下錯(cuò)誤：

·焊接缺陷，如開(kāi)路、短路、焊橋、焊料空隙、過(guò)量和不足的焊料以及焊料質(zhì)量。

·零件缺陷，如引腳翹起、零件缺失和零件錯(cuò)位

·BGA錯(cuò)誤，包括BGA短路和開(kāi)路連接

5表面成像方法

發(fā)現(xiàn)與焊接和組裝相關(guān)的問(wèn)題的最流行的測(cè)試方法之一是光學(xué)顯微鏡或表面成像方法。該技術(shù)因其效率和準(zhǔn)確性而廣受歡迎。它使用具有可見(jiàn)光的高倍顯微鏡。該顯微鏡具有小景深和單平面視圖，放大倍數(shù)可達(dá)1000X。它可以驗(yàn)證不當(dāng)構(gòu)造，這會(huì)導(dǎo)致應(yīng)力暴露某些橫截面的缺陷。

審核編輯 ：李倩