由江蘇長電科技股份有限公司主承辦的中國半導體封裝測試技術與市場年會(第十九屆)(以下簡稱“封測年會”)在江蘇省江陰市正式開幕。本屆年會以“創新引領、協作共贏、共建芯片成品制造產業鏈”為主題，就芯片成品制造的創新與趨勢、封裝測試與設備、關鍵材料等行業熱點問題進行研討。

封測年會由中國半導體行業協會封測分會(簡稱“封測分會”)主辦，長電科技作為封測分會第五屆理事會當值理事長單位，聯合江陰市工業和信息化局、江陰市商務局等政府主管部門及機構共同承辦本次封測年會。

封測年會是中國半導體封裝測試領域最權威的行業盛會，涵蓋整個半導體封測行業。本次封測年會為期兩天，參會嘉賓將通過高峰論壇、專題論壇等不同方式，分享半導體產業格局、前沿技術與市場趨勢，共商半導體產業與芯片成品制造的未來發展大計，共建芯片成品制造產業鏈新格局。來自行業主管部門、相關地方協會、科研機構以及封測產業鏈上下游相關聯企業和嘉賓通過線上和線下相結合的方式參加了會議。

在大會首日的高峰論壇上，工業和信息化部電子信息司副司長楊旭東向大會特別發送書面致辭，楊副司長表示“希望大家共商合作、共謀發展，共同為促進我國半導體封裝測試產業的創新發展獻計獻策。”

江蘇省工業和信息化廳副廳長池宇，無錫市委書記杜小剛，無錫市委常委、江陰市委書記許峰通過遠程視頻的方式為大會致辭。

同時，中國半導體行業協會常務副理事長、秘書長張立向封測年會的順利召開表示祝賀, 倡議共建協作共榮的產業發展環境。清華大學教授、國際歐亞科學院院士、中國半導體行業協會集成電路設計分會理事長魏少軍，中國集成電路創新聯盟秘書長、中國半導體行業協會集成電路分會理事長葉甜春，就產業發展發表了致辭 。

經過近年來的產業快速發展，目前中國集成電路產業的主要特征已經從“加工”為主全面轉向為以“創新”為主;面對“后摩爾時代”的產業技術發展演變，以“三維混合鍵合”技術為標志的產業技術創新已經成為業內共識。堅持技術突破與創新，打造健康有序產業生態鏈，創新發展制造領域內前道、后道的集成、融合將成為當下產業技術發展尤為重要的部分。

中國工程院院士吳漢明就產業的研發現狀及產業發展同與會嘉賓進行交流，勉勵業界同仁加強持續創新，重視產學研，特別是產教融合交叉學科與技術成果轉化平臺的共建，將為產業創新發展和人才儲備不斷輸送創新力量。

中國半導體協會封裝分會當值理事長，長電科技董事兼首席執行長鄭力先生，作為大會承辦方企業致歡迎辭，并發表了主題為《中國半導體封測產業現狀與展望》的主題演講。

鄭力認為，伴隨著半導體市場的高速發展，近年來，中國芯片成品制造行業也取得長足進步和迅猛的發展。伴隨5G通信、汽車電子，人工智能、高性能計算等新技術的蓬勃發展及其對集成電路產品與技術的需求增長，將迎來集成電路產業新一階段的飛速發展。

“鄭力同時表示：“先進封裝，或者說芯片產品制造，可能成為后摩爾時代的重要顛覆性技術之一，特別是后道成本制造在產業鏈中的地位愈發重要，有望成為集成電路產業的新的制高點。””

鄭力指出，芯片成品制造將深刻地改變集成電路產業鏈形態，并驅動包括芯片設計、晶圓制造、裝備、材料等產業鏈上下游共同發生革命性變化，全產業鏈更緊密的協同發展已呼之欲出。以本次封測年會為契機，希望能更有力地促進行業生態圈參與者對于如何協同發展的探索，為整個集成電路產業的未來發展創造更為有利的局面。

最后，鄭力對加強產業協同，共建和諧產業鏈發展提出關鍵倡議——“合作、人才、創新”，應不斷加強國內外、上下游產業鏈、企業間的多樣協作和緊密合作，建立更加完善的行業人才、行業企業家人才培養機制;同時，應進一步的建立和完善對技術創新、知識產權保護相關機制，充分發揮龍頭企業的引領作用。

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長電科技是全球領先的集成電路制造和技術服務提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服務，包括集成電路的系統集成、設計仿真、技術開發、產品認證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統級封裝測試、芯片成品測試并可向世界各地的半導體客戶提供直運服務。

通過高集成度的晶圓級(WLP)、2.5D/3D、系統級(SiP)封裝技術和高性能的倒裝芯片和引線互聯封裝技術，長電科技的產品、服務和技術涵蓋了主流集成電路系統應用，包括網絡通訊、移動終端、高性能計算、車載電子、大數據存儲、人工智能與物聯網、工業智造等領域。長電科技在全球擁有23000多名員工，在中國、韓國和新加坡設有六大生產基地和兩大研發中心，在逾23個國家和地區設有業務機構，可與全球客戶進行緊密的技術合作并提供高效的產業鏈支持。

原文標題：創新引領、協作共贏、共建芯片成品制造產業鏈——第十九屆中國半導體封測年會在江陰開幕

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審核編輯：湯梓紅