FuzionSC提升扇出型晶圓級封裝的工藝產量
在電子產品市場競爭激烈下，各半導體企業積極研發更為緊湊的封裝技術，扇出型晶圓級封裝因而迅速成為新的芯片和晶圓級封裝技術，成為新一代緊湊型，高性能的電子設備的基礎。
扇出型晶圓級封裝最大的優勢，就是令具有成千上萬I/O點的半導體器件,通過二到五微米間隔線實現無縫連接，使互連密度最大化，實現高帶寬數據傳輸，去除基板成本。
由于扇出型晶圓級封裝具有不間斷的線和節約空間，適用于更高性能的設備，包括傳統的內存和應用處理器，與及新興的汽車和醫療應用，實現了最新一代超薄可穿戴和移動無線設備。
扇出型晶圓級封裝工藝流程
?晶圓的制備及切割– 將晶圓放入劃片膠帶中，切割成各個單元
?準備金屬載板– 清潔載板及清除一切污染物
?層壓粘合– 通過壓力來激化粘合膜
?重組晶圓– 將芯片從晶圓拾取及放置在金屬載板上
?制模– 以制模復合物密封載板
?移走載板– 從載板上移走已成型的重建芯片
?排列及重新布線– 在再分布層上(RDL)，提供金屬化工藝制造 I/O 接口
?晶圓凸塊– 在I/O外連接口形成凸塊
?切割成各個單元– 將已成型的塑封體切割
在重組晶圓這個環節上，環球儀器的FuzionSC2-14半導體貼片機因為能支持更大的工作面積(813毫米 x 610毫米)，因而大大增加重組晶圓的貼裝數量，實現7倍的工藝產量。
FuzionSC半導體貼片機再配合高速送料器，每小時送料高達16K，就更能確保每小時高16K的貼裝速度了。
高速晶圓送料器獨特功能和優勢
14個高精度（亞微米X，Y，Z）伺服驅動拾取頭
高精度（亞微米X，Y，Z）伺服驅動頂銷
100%拾取前視覺及芯片校準
一步式“晶圓到貼裝”切換
同步晶圓拉伸和存儲
雙晶圓平臺每小時速度達16K
組裝尺寸范圍最大的芯片及超薄芯片
速度為現有設備的4倍
能應對最大尺寸的基板
FuzionSC2-14半導體貼片機技術參數
| 貼裝速度(cph) | 30,750 (最高) /14,200(4-板IPC芯片) |
| 精度(μm@>1.00 Cpk) | ±10 (陣列元件/倒裝芯片) / ±25(無源元件/芯片) |
| 電路板最大尺寸 | 長813 x 寬610mm，可配備更大板特殊功能 |
| 最多送料站位(8毫米) | 120 (2 ULC) |
| 送料器類型 | 晶圓級(最大至300毫米)，盤式、卷帶盤式、管式及散裝式 |
| 元件尺寸范圍(毫米) | (008004) .25 x .125(最少)至150平方毫米(多重視像)，最高25毫米 |
| 最少錫球尺寸及錫球間距(μm) | 錫球尺寸：20μm，錫球間距：40μm |
審核編輯 ：李倩
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原文標題：視頻 | FuzionSC讓你大大提升扇出型晶圓級封裝的工藝產量。
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