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如何提高碳化硅器件的效率

科技觀察員 ? 來(lái)源:羅姆半導(dǎo)體社區(qū) ? 作者:羅姆半導(dǎo)體社區(qū) ? 2022-03-31 16:09 ? 次閱讀

高效率當(dāng)然是一個(gè)優(yōu)點(diǎn),但有時(shí)“高”的說(shuō)法并不準(zhǔn)確,例如:家用電子設(shè)備散發(fā)出“較高”的熱量,可以減輕您的中央供暖工作在寒冷氣候中的工作量,或許能從能源使用和成本上得到好處,也可能會(huì)采用效率較低的鍋爐。當(dāng)你需要暖和的時(shí)候,如果你把白熾燈形容為“更高”,它可以在您需要溫暖時(shí)成為非常高效的加熱器。過(guò)去,功率轉(zhuǎn)換器的效率提高是很難實(shí)現(xiàn)和測(cè)量的。而SiCFET則可以保證使所有的設(shè)計(jì)都得到改進(jìn)。

另一些用戶確實(shí)看到了巨大的好處。在熱帶和亞熱帶,“更高”的熱量會(huì)增加空調(diào)的工作量,從而增加成本。比如數(shù)據(jù)中心目前消耗的電量占全球電力需求的1%以上,而每個(gè)百分比的能效提高都代表巨大的成本節(jié)省和減少環(huán)境影響。有時(shí)候,效率“更高”會(huì)達(dá)到“臨界點(diǎn)”,從該點(diǎn)開始,好處會(huì)成倍增加。以電動(dòng)車為例,改進(jìn)意味著功率轉(zhuǎn)換器更小更輕,從而會(huì)導(dǎo)致能量需求更小,單次充電行駛里程更長(zhǎng)。

因此,工程師們對(duì)于提高幾個(gè)小數(shù)點(diǎn)的能效有著不懈的追求,他們常常要判斷冒險(xiǎn)采用有望帶來(lái)一點(diǎn)改進(jìn)卻不熟悉的新拓?fù)湓O(shè)計(jì),能否在某些任意時(shí)間尺度上帶來(lái)總體擁有成本降低。在提高效率時(shí),工程師們還要安慰自己,還有一種提高更困難,如果效率已經(jīng)達(dá)到99.5%左右,則在測(cè)量功率輸入和輸出時(shí),一個(gè)已經(jīng)很好的±0.1%誤差就可能意味著計(jì)算得到的損耗會(huì)比實(shí)際損耗多或少40%。如果輸入功率為交流電,有失真,且功率因數(shù)不夠完美,同時(shí)直流功率輸出具有殘余噪聲分量,可讓數(shù)字式電壓表出錯(cuò),則情況還會(huì)變得更差。現(xiàn)在普遍借助測(cè)熱法來(lái)測(cè)量實(shí)際熱放出,而不是根據(jù)電子器件測(cè)量值進(jìn)行推測(cè)。

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圖1.即使±0.1%的測(cè)試設(shè)備準(zhǔn)確率誤差也會(huì)讓高效率下的效率測(cè)量準(zhǔn)確性產(chǎn)生很大的變化

一個(gè)可提高功率轉(zhuǎn)換器效率且風(fēng)險(xiǎn)相對(duì)較低的選擇是僅改進(jìn)現(xiàn)有設(shè)計(jì)中的半導(dǎo)體。基于MOSFET的轉(zhuǎn)換器可以升級(jí)為使用導(dǎo)通電阻較低的較新器件,也許新器件對(duì)開關(guān)能量的要求也較低,并適當(dāng)考慮電磁發(fā)射的變化。然而,要利用SiCMOSFET或GaNHEMT單元等最新的寬帶隙器件,就必須對(duì)電路進(jìn)行較大的更改,尤其是對(duì)柵極驅(qū)動(dòng)。如果現(xiàn)有電路是基于IGBT的,則您要完全從頭設(shè)計(jì)才能利用寬帶隙器件。

柵極驅(qū)動(dòng)與電壓等級(jí)有關(guān),為了實(shí)現(xiàn)全面增強(qiáng),SiCMOSFET需要開態(tài)驅(qū)動(dòng),它會(huì)顯著高于Si-MOSFET的驅(qū)動(dòng),并有接近器件絕對(duì)最大額定值的危險(xiǎn),必須謹(jǐn)慎地進(jìn)行限制。開態(tài)和關(guān)態(tài)之間的高壓擺也需要一定的驅(qū)動(dòng)功率,因?yàn)樵诿總€(gè)周期內(nèi)柵極電容都會(huì)充電和放電。另外,閾值電壓是可變的并有遲滯現(xiàn)象,從而使得最佳柵極驅(qū)動(dòng)難以實(shí)現(xiàn)。某種方面來(lái)說(shuō),GaNHEMT單元完全相反,它的柵極閾值電壓和絕對(duì)最大值非常低,因而也必須謹(jǐn)慎控制驅(qū)動(dòng)電路,避免過(guò)應(yīng)力和故障。

如果功率轉(zhuǎn)換器電路需要反向?qū)щ娀虻谌笙迣?dǎo)電,則SiCMOSFET中體二極管的特征十分重要,可能會(huì)由于顯著的恢復(fù)能量和前向壓降而導(dǎo)致過(guò)多損耗。GaN器件沒(méi)有體二極管,并通過(guò)溝道反向?qū)щ姡窃谕ㄟ^(guò)柵極驅(qū)動(dòng)有效增強(qiáng)溝道前,在死區(qū)時(shí)間內(nèi)會(huì)有高壓降。如果柵極電壓在關(guān)態(tài)時(shí)為負(fù),則“整流”期間的壓降會(huì)更高。

想要面面俱到就要考慮使用SiCFET,它是Si-MOSFET和SiCJFET的共源共柵結(jié)合的產(chǎn)物。該器件有Si-MOSFET的簡(jiǎn)單非臨界柵極驅(qū)動(dòng),但是性能表征RDS(on)xA和RDS(on)xEOSS比SiCMOSFET和GaNHEMT單元好。它有固有且穩(wěn)健的雪崩能力和自限制短路電流,且體二極管效應(yīng)類似于具有前向壓降并能快速恢復(fù)的低壓Si-MOSFET。這就意味著,SiCFET通常能直接插入Si-MOSFET插槽甚至IGBT插槽,從而提高效率。無(wú)法控制SiCFET的速度,以便像其他技術(shù)一樣,通過(guò)調(diào)節(jié)柵極驅(qū)動(dòng)電阻限制電磁干擾和應(yīng)力,但對(duì)這些超快的器件,與器件簡(jiǎn)單并聯(lián)運(yùn)行的小型緩沖電路可以有效地限制過(guò)沖和振鈴。在更換IGBT后,開關(guān)頻率得到了提高,并且沒(méi)有不適當(dāng)?shù)卦斐蓜?dòng)態(tài)損耗,因此,在小型、輕便、廉價(jià)的磁性元件中帶來(lái)的好處。

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