半導體產業芯片危機 芯片交貨期升到26.6周
據市場研究機構——海納（Susquehanna Financial Group）最新數據顯示，今年3 月，全球芯片交貨期比2月增加了2天，最終達到26.6周，創歷史新高。
芯片交貨的時間延期，有人總結主要是因為三點：①俄烏沖突問題②中國上海疫情導致很多芯片工廠受影響③日本福島大地震影響。
不僅僅是芯片廠商，甚至連給芯片廠商的上游——***供應商——荷蘭阿斯麥（ASML）CEO都警告稱，芯片制造商面臨的短缺可能還要持續兩年。
從微控制器（MCU）、電源管理芯片到存儲芯片，大部分類型芯片的交付時間都變得更久了。
即使主要的科技大廠三星、英特爾、臺積電等紛紛投資新建和擴充產能，美國也透過及時補貼鼓勵制造業，把資源廣泛提供給晶圓廠、封裝設備、研究實驗室、設備和材料供應商等。但是，最快也要到2023年才能開始量產，這恐導致到2023年部分客戶仍無法取得足夠的芯片。
美國政府提議與韓國、日本和中國臺灣成立“芯片四方聯盟”（Chip 4），以建立半導體供應鏈，并借此遏制中國大陸地區的半導體產業發展。
美國最近向日本政府提交了一份文件草案，旨在鼓勵東南亞國家聯盟成員國加入。雙方目前正在研究具體措辭，必須仔細調整，同時讓與中國關系密切的東盟成員國參加。
將要求東盟國家參與一個新的供應鏈框架，該框架旨在防止半導體和其他戰略商品的短缺，同時尋求減少對中國的經濟依賴。
文章綜合圖表視界、科技芯視、eet-china
編輯：黃飛
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
半導體產業
+關注
關注
6文章
509瀏覽量
34307 -
芯片設計
+關注
關注
15文章
1005瀏覽量
54819
發布評論請先 登錄
相關推薦
中國半導體的鏡鑒之路
。他們在芯片設計和制造確實不行了，他的設備、材料，還有一些領域還不錯。
今天，我想給大家講為什么他走下神壇，除了美國的打壓，他自己做錯了什么，或者說他自己有什么不足。
三 日本半導體產業的若干教訓
發表于 11-04 12:00
三星調整半導體業務主管應對芯片危機
三星電子為應對當前所描述的“芯片危機”，近日宣布撤換其半導體業務主管。在全球銷售額最大的存儲芯片制造商地位受到挑戰之際，尤其是在人工智能領域，公司正面臨來自韓國同行SK海力士的激烈競爭
越南政府加大半導體芯片產業扶持力度
越南政府在聲明中強調，全球半導體芯片制造技術掌握在少數地區手中，而越南有志于追趕這個前沿產業，為之構建完整生態體系。Viettel所研發的產品已為越南自立自強的工業建設奠定堅實基礎。
車規級MCU芯片年度進展綜述
2020年下半年全球缺芯荒，源于疫情爆發與新能源汽車需求上升。全球MCU市場受到晶圓廠產能下降的影響，意法半導體、恩智浦、Microchip等廠商延長交貨期，全球汽車供應鏈面臨缺貨危機。
發表于 03-06 14:09
?476次閱讀
NVIDIA H100 GPU交貨周期縮短，部分公司轉向銷售或減單
根據The Information報導，由于芯片供應狀況改善、交貨期的驟然縮短，一些公司開始拋售他們所持有的GPU或削減訂單。然而，盡管如此，AI芯片需求仍大于供應，特別是OpenAI之類的大型語言模型訓練機構。
芯片是什么東西 半導體和芯片區別
芯片是指將集成電路（Integrated Circuit，簡稱IC）技術用于制作電子元器件的一種載體，它通常由一塊或多塊半導體薄片構成。芯片是現代電子技術的基礎，被廣泛應用于計算機、通信、家電、汽車
半導體芯片封裝工藝介紹
半導體芯片在作為產品發布之前要經過測試以篩選出有缺陷的產品。每個芯片必須通過的 “封裝”工藝才能成為完美的半導體產品。封裝主要作用是電氣連接和保護半
半導體芯片結構分析
后，這些芯片也將被同時加工出來。
材料介質層參見圖3，芯片布圖上的每一層圖案用不同顏色標示。對應每一層的圖案，制造過程會在硅晶圓上制做出一層由半導體材料或介質構成的圖形。本文把這些圖形層稱之為材料介質
發表于 01-02 17:08
氮化鎵半導體芯片和芯片區別
氮化鎵半導體芯片（GaN芯片）和傳統的硅半導體芯片在組成材料、性能特點、應用領域等方面存在著明顯的區別。本文將從這幾個方面進行詳細介紹。 首
半導體≠芯片：你真的了解半導體技術嗎？
隨著科技的飛速發展，新能源和半導體技術已經成為當今社會的熱門話題。然而，在追求這些新興技術的過程中，很多人常常將它們與電池和芯片劃等號，認為只要投資了電池和芯片產業，就能把握住新能源和
工商網監
評論