（電子發燒友網報道 文/章鷹）2021年，全球缺芯疊加本土制造的強勁需求，給本土的芯片設計和制造廠商帶來巨大發展機遇。據AutoForecast Solution最新報告，2022年以來，缺芯已經導致全球汽車產量縮減超過52萬輛，在消費電子、工業和汽車領域，芯片的國產替代全面興起。

截止3月10日，有363家科創板上市公司披露2021年業績快報。3月7日，科創板“信號鏈第一股”芯海科技發布了2021年業績報告。2021年實現營業收入6.59億元，同比增長81.67%，實現歸母凈利潤為0.93億元，同比增長3.76%。業績預告披露后，西南證券、方正證券、華鑫證券看好芯海科技未來三年發展前景，紛紛給予買入的評級。

據了解，“芯海科技通過‘高精度ADC+高可靠性MCU’雙引擎驅動，一方面在模擬信號鏈領域持續投入，另外一方面堅持MCU平臺化發展。特別是芯海科技公司高性能32位MCU在汽車電子、工業控制、鋰電管理、快充、通信及計算機、高端消費等領域持續突破拓展行業標桿客戶并開始批量出貨。” 芯海科技副總裁劉維明在回答過去一年增長動力時提到，“在AIoT業務中，我們憑借‘精準感知、計算與控制、智能連接’的平臺化優勢，和華為鴻蒙等生態系統進行持續合作。”

芯海科技副總裁 劉維明

芯海科技的業務戰略推進當中，人才戰略發揮了哪些協同作用？校招和人才培養有哪些獨到優勢？半導體人才內卷，芯海科技如何招募核心人才推動戰略業務發展？芯海科技副總裁劉維明帶來精彩觀點和專業解讀。

信號鏈+MCU市場前景看好 芯海人才結構聚焦“精英戰略+業務驅動”

根據國際調研機構IC Insights預測，2022年，全球MCU和信號鏈市場規模將分別達到239億美元和100億美元，國產替代趨勢下，本土公司可滲透空間廣闊。

在業務空間急劇擴大的當下，半導體行業的人才缺口嚴重是一個公開的秘密。2021年發布的《中國集成電路產業人才發展報告（2020-2021年版）》顯示，我國集成電路產業正處于布局和發展期，2020年中國直接從事集成電路產業的人員約54.1萬人，同比增長5.7%。預計到2023年前后，全行業人才需求將達到76.7萬人左右。中國集成電路行業人才可能存在20多萬的缺口。

電子發燒友最新對芯片人才的招聘調研數據顯示，僅僅模擬IC設計工程師，就有30多家IC設計公司在招聘這個職位，從華為海思、聯發科這些知名企業，到芯海科技、卓勝微、芯朋微、敦泰等上市公司，還有達到D輪融資的多家有潛力的半導體創業企業。某獵頭Eric對記者表示，整個半導體行業處于很“浮躁”的狀態。高薪挖人，內卷已經成為常態。

“在人才短缺，內卷嚴重的當下，芯海科技的人力資源聚焦精英戰略，以領軍人才為中心建設團隊，在這個戰略的牽引下，持續優化員工結構”，芯海科技副總裁劉維明對記者表示。

“芯海注重創新，集成電路創新離不開人才，芯海科技非常注重人才招募和培養。內部構建了分層和個性化的人才培養機制，把能力建立在組織上，加大知識分享的管理。過去一年在ADC、BMS、32位MCU、汽車電子等方面持續擴充優質人才團隊“，劉維明簡要指出，圍繞業務戰略規劃的芯海人才戰略在持續發揮作用。

校招：三大優勢吸引畢業生 奠定人才梯隊基礎

目前半導體行業的人才招聘，完全是“賣方市場”。 芯片人才的培養周期長，技術迭代快，像IC設計、EDA軟件研發、半導體模型開發等領域的人才相當缺乏。電子發燒友統計，為了快速招募到適合自己業務的潛力人才，從2月到3月間，華為海思、唯捷創芯、小米、兆易創新、芯海科技等多10多家芯片企業都在微信、微博、知乎等多個渠道發布了校招信息。

“芯海科技非常重視校招，公司校招的微電子、集成電路等專業的學生，特別是碩士畢業生，成長3年左右，將成為公司項目骨干”，劉維明指出，“芯海科技的優勢在于建立了成熟的內部傳幫帶機制，幫助學生提升專業技能和實戰能力，快速融入職場。同時，芯海建立了較完善的職業晉升通道，學生到企業中成長到一個中級工程師之后，他需要根據自身的優勢有多通道的職業發展選擇，可以向專家發展，也可以向項目管理、團隊管理、系統技術等方向發展。”

過去一年，配合“模擬與信號鏈、MCU、健康測量與AIoT”三大業務線的高速發展，芯海科技校招百余人，歷年來規模最大。截止到2021年中，芯海科技的研發技術人員達226人，占公司總人數69%。

在劉維明看來，芯海科技的校招具備三大優勢：第一、芯海科技專注高精度ADC、信號鏈MCU和AIoT等技術領域，能夠為畢業生提供挑戰和提升技術能力的學習機會。第二、隨著企業上市和公司發展，為學生提供一個更好的創業平臺。三、芯海科技是科創板上市企業當中少有的ADC+MCU雙平臺的芯片設計企業，既有模擬技術，又有數字技術，我們的數模專家培養方向，對學生有很大吸引力，公司有很多培訓和實踐機會。

“我們和學生溝通的時候，能夠產生比較好的共鳴，主要在于人才的培養機制上是比較成熟的。已經簽約的學生，芯海科技在他們在校期間就開始加強聯系和輔導，提供實習機會，提供一對一的導師服務，提供一些課題和項目提升他們解決問題的能力。” 劉維明透露，配合公司未來3年戰略發展進一步落地，今年將繼續加強在校招的投入。

芯海科技的研發高投入與技術先進性

對于半導體企業而言，研發投入和人才儲備與建設是企業步入高速發展軌道的基石。芯海科技指出，打造研發隊伍的交付能力與技術先進性是芯海科技的立足之本。根據公司披露信息，截至2021年9月30日，芯海科技研發投入10375萬元，占營收比22.42%，投入同比增加111.35%，實現翻倍增長。公司近年來研發一直保持高投入。

截至2021年6月30日，技術研發人員226名，占員工總數69.11%，人數同比增加55.86%。截至2021年6月30日，公司新申請境內發明專利8項，獲得境內發明專利批準17項；新申請境內實用新型專利17項，獲得境內實用新型專利批準21項；新申請軟件著作權5項，獲得軟件著作權批準5項。

股權激勵增強凝聚力，助推公司持續快速發展；高業績增長目標，彰顯公司發展信心

芯海科技自上市以來，共推出三期股權激勵方案，激勵對象包括董事、高級管理人員、核心技術人員等，總計授予限制性股票數量占總股本比例達12.9%，覆蓋范圍達431人次，從數據來看，芯海科技股權激勵覆蓋面在科創板公司中名列前茅。

據公開數據統計，截止2021年11月30日，科創板實行股權激勵的上市公司共計173家，占科創板上市公司總數的47.79%，在已推行股權激勵的科創板上市公司中，共推行兩期的有24家，三期的有3家，其中就有芯海科技。

同時，從公司第三期股權激勵方案的業績考核指標來看，公司管理層對未來發展充滿信心，行權條件包含公司和個人兩項考核，其中，公司層面在2021年經營目標基礎上，2022-25 年營業收入增長達50%、110%、173%、255%，凈利潤增長達 50%、100%、159%、237%；相較第二期股權激勵方案，本期對2022-2025年提出更高考核標準，22 年-23 年凈利潤目標由上期的1.3/1.5 億元提升至1.6/2.1 億元。

劉維明認為，人力資源是公司的核心競爭力之一，傳統的薪酬制度已經無法滿足企業發展需要，股權激勵機制的設立是進一步穩定和吸引優秀人才的有力武器。企業可以通過發揮股權激勵機制的優勢留住、吸引人才，從而增強企業的核心競爭力。股權激勵機制是在公司整體實力提升的情況下，實現股東和員工的雙贏。

社招：加大核心骨干和專家引入力度 推動工業應用和汽車電子戰略業務的增長

“業務戰略和人才戰略是相互協同的。在確定業務戰略時，一定會審視企業技術能力和人才儲備。同時，企業業務戰略牽引著人才戰略的發展。芯海科技進入汽車電子領域，是基于之前在高端消費電子和工業領域的技術能力儲備”，劉維明分析說。

從去年開始，芯海科技在汽車人才的獲取上加大力度，尤其是一些核心人才的招募。據悉，芯海科技在2019年、2020年的研發投入的營收占比都在20%以上。半導體的投資周期很長，芯海的研發投入著眼于未來增長。尤其是汽車工業周期更長。

在劉維明看來，國內半導體人才更多的在消費類市場，產品和人才匹配，更多的人才做消費類的半導體。向工業類和汽車類擴展，國內半導體人才比較短缺。據筆者調研數據來看，中國半導體100強中，67%的企業都是聚焦消費類半導體。更是驗證了這一判斷。

“芯海未來的業務成長取決于我們的產品和方案能否解決客戶的痛點，給公司業務增長帶來更多空間。芯片的國產替代的進程加速，車用、工業的半導體正處于窗口期”，劉維明指出。

如何構建人才隊伍？芯海科技的做法是，一方面通過社招，招募專家級人才、核心骨干加入，二是抓好人才培養，構建合理的梯隊。公司通過企業文化吸引志同道合的人才加入，提供有競爭力的薪酬回報、股權激勵。除了內部人才培養外，公司積極與高校、行業合作，多渠道開展技術研發。

“整個半導體企業對于人才的爭奪非常激烈，我們提供有競爭力的薪酬，但我們不拱火，我們要從事業的理念、公司成長方向去吸引一些志同道合的候選人，一起成就事業。吸引高端人才加入芯海，分享芯海科技成長的紅利。”

劉維明對于高薪挖人并不提倡，他說：“我們更多的不是去吸血，而要去造血，為半導體行業增加更多的生力軍。通過提高中短期薪資的方式去挖人，我認為對半導體行業的發展非常不利。”

持續的研發投入和人才培養提升公司的競爭實力。截至2021年6月，芯海科技擁有600+核心專利，專利數量在科創板上市企業中名列前茅，已累計6次獲得國家工信部“中國芯”獎項評選，連續3年獲得中國模擬半導體優秀企業獎，榮獲2020年最佳國產MCU產品獎，榮膺“科創板價值50強”企業、廣東省物聯網實驗室、國家級專精特新“小巨人”榮譽稱號。

2021年末，芯海公司BMS產品開始出貨，目前主要運用在手機上，同時公司還將拓展BMS產品到其他消費類領域，比如筆電、智能穿戴和小動力類領域。此外，去年芯海科技公司首顆車規級信號鏈MCU通過AEC-Q100認證，可應用于智能座艙等領域，目前已導入汽車前裝企業的新產品設計。

日前，芯海科技發行可轉債擬募集不超過4.1億元，其中2.94億元用于投資汽車MCU芯片研發及產業化項目，目前已規劃的產品包括通用MCU M系列和高性能車規MCU R系列，其中M系列產品主要應用在端控制比如車窗、車燈、雨刮、空調等，R系列主要用在域控制領域以及功能安全要求較高的應用領域，如動力總成、汽車底盤、新能源汽車、駕駛輔助等應用。

未來三年，芯海科技的目標是向更高的營收跨越，人才招募和培養策略能否進一步推進公司業務戰略的持續落地，我們將拭目以待。


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