根據消息報道,現目前三星電子和Oppo聯手計劃合作定制硅芯片,用來對抗用在iPhone中的A系列芯片。
今年早些時候,中國智能手機品牌Oppo在Find X5中搭載了首款自研定制硅芯片,MariSilicon X圖像處理器。采用DSA新黃金架構理念和臺積電6nm先進工藝制程打造。每秒可以達到18萬億次的AI計算,超過蘋果A15芯片的15.8Tops算力,是目前全球范圍內頂尖的移動NPU芯片。
同時據消息報道,三星智能手機負責人Roh Tae-moon在公司全體會議上說到日后三星也將會為Galaxy系列機型研發獨有的芯片。據了解三星電子決定和OPPO合作推動定制硅芯片的主要原因是由于先前推出的Exynos 2200芯片造成存在GPS問題和散熱性能不好的問題。三星電子和OPPO展開合作,希望共同合作研發的這款芯片能夠效仿蘋果,不但只重點考慮性能問題而要在定制芯片方面考慮到多種因素。
他們希望能通過這一舉動更直接地與蘋果相抗衡,除此小米、榮耀等廠商也喊出全面對標蘋果的口號。
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審核編輯:郭婷
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