近日,Intel CEO基辛格第二次訪問亞洲客戶及供應鏈廠商的消息傳了出來,不過更令人關注的是基辛格拜會臺積電的部分,基辛格代表Intel與臺積電再次展開關于晶圓代工合作的談話。
據消息稱,目前數據中心服務器的需求持續高熱,但先進工藝處理器芯片和網絡芯片等相關芯片的出貨均因各種原因遭到了限制,Intel急需的10GbE網絡芯片又是最為短缺的一種,其整體服務器芯片的出貨也開始受到了影響。
去年年底,基辛格就曾因3nm制程代工而訪問過臺積電,這次Intel希望能得到臺積電90nm、65nm、40/45nm、28nm制程的代工,以此保證其網絡芯片能充分供應。
目前為止,Intel和臺積電方面都未公開此事的具體內容。
綜合整理自 鞭牛士 中關村在線 快科技
編輯 黃昊宇
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關注
關注
453文章
50406瀏覽量
421833 -
臺積電
+關注
關注
44文章
5609瀏覽量
166118 -
intel
+關注
關注
19文章
3480瀏覽量
185755
發布評論請先 登錄
相關推薦
谷歌Tensor G系列芯片代工轉向臺積電
的是,Tensor G5的競爭對手,如高通發布的驍龍8至尊版和聯發科發布的天璣9400等芯片,這意味著,當Tensor G5在明年亮相時,它在先進制程方面將落后競爭對手一年。 此外,報道還指出,谷歌Tensor G6系列芯片將使用臺
臺積電3nm制程需求激增,全年營收預期上調
臺積電近期迎來3nm制程技術的出貨高潮,預示著其在半導體制造領域的領先地位進一步鞏固。隨著蘋果iPhone 16系列新機發布,預計搭載的A18系列處理器
軟銀AI芯片代工轉投臺積電,Intel代工業務受挫
半導體代工領域近期發生重大變動,Intel的代工業務遭遇重大挫折。據業界消息,軟銀集團已決定將其AI芯片的代工訂單從Intel轉交給
臺積電3nm工藝產能緊俏,蘋果等四巨頭瓜分
據臺灣媒體報道,近期全球芯片制造巨頭臺積電面臨了3nm系列工藝產能的激烈競爭。據悉,蘋果、高通、英偉達和AMD這四大科技巨頭已經率先瓜分完了
臺積電重回全球十大上市公司
都是亞洲市值最高的公司之一;而且在芯片代工領域擁有強大的定價權,臺積電是英偉達AI芯片A100/H100的唯一芯片代工商;英偉達AI芯片的供
今日看點丨傳三星挖臺積電墻腳 將拿下Meta AI芯片代工訂單;MEGA 上市后理想港股暴跌 20%
1. 傳三星挖臺積電墻腳 將拿下Meta AI 芯片代工訂單 ? 三星晶圓代工事業緊追
發表于 03-08 11:01
?824次閱讀
臺積電等面臨水源短缺風險 或將推高產品價格
來自標普的統計顯示,自2015年臺積電臺入16nm工藝節點以來,其單位生產過程中的用水量已上升超過35%。標普進一步指出,市場對于先進芯片的需求讓臺
臺積電3nm工藝預計2024年產量達80%
據悉,2024年臺積電的第二代3nm工藝(稱為N3E)有望得到更廣泛運用。此前只有蘋果有能力訂購第一代N3B高端晶圓。經過解決
臺積電:1.4nm 研發已經全面展開
來源:EETOP,謝謝 編輯:感知芯視界 萬仞 臺積電在近日舉辦的IEEE 國際電子器件會議(IEDM)的小組研討會上透露,其1.4nm 級工藝
評論