數(shù)據(jù)中心工作負(fù)載和計(jì)算應(yīng)用程序不斷從傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心遷移到超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心。根據(jù) Cisco 全球云指數(shù)測(cè)算，“到 2021 年，94% 的工作負(fù)載和計(jì)算實(shí)例都將在云數(shù)據(jù)中心進(jìn)行處理”（圖 1）。雖然許多應(yīng)用程序由超大規(guī)模的公共云運(yùn)營(yíng)商托管，但許多關(guān)鍵任務(wù)工作負(fù)載和計(jì)算實(shí)例都是由私有超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心托管的。預(yù)計(jì)從 2016 年到 2021 年，私有超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心將以 11% 的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)。雖然大型云提供商開發(fā)了定制的機(jī)架級(jí)系統(tǒng)，但私有云提供商通常采用融合基礎(chǔ)架構(gòu) (CI) 或超融合基礎(chǔ)架構(gòu) (HCI) 系統(tǒng)來提高效率并降低管理成本。CI 系統(tǒng)和 HCI 系統(tǒng)使私有云提供商能夠通過自動(dòng)化系統(tǒng)配置和控制、虛擬化計(jì)算、存儲(chǔ)和網(wǎng)絡(luò)操作，大規(guī)模快速部署新系統(tǒng)。向 CI 和 HCI 系統(tǒng)的過渡正在影響半導(dǎo)體片上系統(tǒng) (SoC) 供應(yīng)商，促使他們對(duì)其服務(wù)器處理器、低延遲存儲(chǔ)固態(tài)硬盤 (SSD) 和網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)設(shè)計(jì)加以優(yōu)化。對(duì) CI 和 HCI 系統(tǒng)的需求推動(dòng)了一類新型 SoC 架構(gòu)的產(chǎn)生，這些架構(gòu)需要最新的 IP 來執(zhí)行產(chǎn)業(yè)功能，如 PCI Express (PCIe)、DDR5、緩存一致性、NVMExpress (NVMe) SSD 存儲(chǔ)和最高帶寬以太網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)。

圖 1：在傳統(tǒng)和云數(shù)據(jù)中心之間分配 Cisco 工作負(fù)載和計(jì)算實(shí)例1

CI 系統(tǒng)將計(jì)算、存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)和管理結(jié)合到同一套解決方案中，而不是作為不同的數(shù)據(jù)中心功能提供。功能全面的 CI 和 HCI 系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)了整體管理的自動(dòng)化，使 IT 人員能夠?qū)Ｐ墓芾響?yīng)用程序，而不是基礎(chǔ)架構(gòu)。預(yù)先集成的機(jī)架級(jí)系統(tǒng)降低了整體復(fù)雜性，以及集成和運(yùn)營(yíng)成本。CI 和 HCI 可實(shí)現(xiàn)更快的系統(tǒng)部署、更輕松的互操作性和穩(wěn)定的管理，同時(shí)還可減少培訓(xùn)和技術(shù)支持的開銷。為了滿足效率和性能要求，用于構(gòu)建 CI 和 HCI 系統(tǒng)的 SoC 元件（如設(shè)計(jì) IP）正在針對(duì)處理、內(nèi)存性能和連接功能進(jìn)行優(yōu)化。

利用 NVMe SSD 和基于 PCIe 的加速器提高性能

基于服務(wù)器的 SSD 可以利用在 PCIe IP 接口上運(yùn)行的 NVMe 協(xié)議直接連接到服務(wù)器 CPU，同時(shí)還能用作緩存加速器，極其快速地緩存頻繁訪問的數(shù)據(jù)或“熱”數(shù)據(jù)。高性能的 NVMe SSD 利用極其高效的輸入/輸出操作和低讀取延遲特性在 PCIe 上運(yùn)行，不僅提高了服務(wù)器的效率而且避免了通過外部存儲(chǔ)設(shè)備訪問數(shù)據(jù)的必要性。在 PCIe 上運(yùn)行、以實(shí)現(xiàn)服務(wù)器加速的 NVMe SSD 非常適合針對(duì)數(shù)據(jù)庫(kù)查詢的私有云的高處理量應(yīng)用程序。

除了使用基于 PCIe 的 NVMe SSD 進(jìn)行數(shù)據(jù)庫(kù)加速外，CI 和 HCI 系統(tǒng)還使用 PCIe 交換機(jī)架構(gòu)來加速人工智能 (AI) 應(yīng)用的主機(jī)處理器。AI 服務(wù)器需要在處理器加速后才能滿足深度學(xué)習(xí)性能的需求。由于圖 2 所示基于 PCIe 的交換機(jī)架構(gòu)帶來的低延遲特性，將主機(jī)處理器連接到 GPU 和基于硬件的加速器可對(duì)深度學(xué)習(xí)算法進(jìn)行優(yōu)化。對(duì)于需要緩存一致性的應(yīng)用程序，基于 PCI Express 協(xié)議棧構(gòu)建的加速器緩存一致性互連 (CCIX) 協(xié)議可在主機(jī)處理器和硬件加速器之間進(jìn)行高速連接。當(dāng)前運(yùn)行速率是 25 Gbps 且很快就提高為 32 Gbps 的 CCIX 通過定義命令，要求在更新內(nèi)存時(shí)即更新系統(tǒng)中的所有組件，確保系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)單個(gè)內(nèi)存空間，從而減少?gòu)?fù)制的需求。CCIX 支持交換機(jī)拓?fù)洹⒅边B和網(wǎng)格連接。

圖 2：基于 PCIe 交換機(jī)架構(gòu)的多主機(jī) AI 服務(wù)器

利用高存儲(chǔ)性能優(yōu)化應(yīng)用

經(jīng)過融合的計(jì)算、存儲(chǔ)和網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)需要性能最高的 DRAM 解決方案才能在主機(jī)處理器上運(yùn)行虛擬應(yīng)用程序。整個(gè)行業(yè)正在從 DDR4 DRAM 過渡到新一代 DDR5 和 HBM2 DRAM。DDR5 解決方案能夠?qū)崿F(xiàn)高達(dá) 4800 Mbps 的數(shù)據(jù)運(yùn)行速率，從而能夠和每一個(gè)高達(dá) 80 位寬的通道的多個(gè)雙列直插式存儲(chǔ)模塊 (DIMM) 進(jìn)行連接，從而加快了深度學(xué)習(xí)等功能的工作負(fù)載速度。另外，DDR5 還具有可靠性、可用性和可維護(hù)性 (RAS) 功能，包括內(nèi)聯(lián)或邊帶糾錯(cuò)碼 (ECC)、奇偶校驗(yàn)和數(shù)據(jù)循環(huán)冗余校驗(yàn) (CRC)，旨在縮短系統(tǒng)停機(jī)時(shí)間。與 DDR5/4 DRAM 相比，HBM2 是一種高效的解決方案，具有很高的帶寬且每比特?cái)?shù)據(jù)的存取功耗最低。SoC 架構(gòu)師會(huì)針對(duì)高帶寬應(yīng)用選擇 HBM2 存儲(chǔ)器，針對(duì)大容量應(yīng)用選擇 DDR5，或者針對(duì)需要高帶寬 HBM2 和大容量 DDR DRAM 的 AI 加速等應(yīng)用結(jié)合使用這兩種存儲(chǔ)器類型。

簡(jiǎn)化數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)

傳統(tǒng)的企業(yè)數(shù)據(jù)中心采用基于樹的網(wǎng)絡(luò)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，其中包含交換式以太網(wǎng)和 VLAN 標(biāo)記。這種拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)僅定義了一條連接網(wǎng)絡(luò)的路徑，通常用于處理服務(wù)器之間的南北數(shù)據(jù)流量。私有云數(shù)據(jù)中心使用的 CI 和 HCI 系統(tǒng)采用扁平的雙層葉脊架構(gòu)，具有25G、50G、100G 或 200G 以太網(wǎng)鏈路，使虛擬化服務(wù)器能夠在許多虛擬機(jī)之間分配工作流。最新 400G 八通道小型可插拔 (OSFP) 多模收發(fā)器（采用 8 條通道 56G PAM-4 PHY IP）通過提供多個(gè) 56G 葉脊鏈路，助力數(shù)據(jù)中心實(shí)現(xiàn)高達(dá) 400G 的以太網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)拓?fù)洹I(yè)界正計(jì)劃向 400G 以太網(wǎng)系統(tǒng)所采用的 112G PAM-4 以太網(wǎng)鏈路過渡，并且期待能夠過渡到 800G 以太網(wǎng)應(yīng)用。

CI 和 HCI 系統(tǒng)可以使用軟件定義網(wǎng)絡(luò) (SDN) 輕松管理網(wǎng)絡(luò)，將控制流與數(shù)據(jù)路徑分離，從而進(jìn)一步簡(jiǎn)化數(shù)據(jù)中心的網(wǎng)絡(luò)。OpenFlow 等通用軟件棧提供了全行業(yè)一致的軟件環(huán)境來控制 CI 和 HCI 系統(tǒng)。SoC 設(shè)計(jì)人員并非擁有專利軟件堆棧，而是在整個(gè)私有云數(shù)據(jù)中心內(nèi)運(yùn)行由 OpenFlow 管理的數(shù)據(jù)，使用戶可以非常輕松地（虛擬）配置網(wǎng)絡(luò)，無需實(shí)際訪問網(wǎng)絡(luò)的硬件設(shè)備。

總結(jié)

CI 和 HCI 系統(tǒng)將超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的三個(gè)核心方面（計(jì)算、存儲(chǔ)和網(wǎng)絡(luò)）整合到同一套解決方案當(dāng)中。它們?nèi)〈烁鞣N各樣經(jīng)常斷開連接的系統(tǒng)和管理工具。隨著企業(yè)數(shù)據(jù)中心不斷向私有云過渡，服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心開始利用虛擬化進(jìn)行整合，支持將越來越多的工作負(fù)載放在數(shù)量更少的物理服務(wù)器上運(yùn)行。利用最新的行業(yè) IP 架構(gòu)和接口協(xié)議進(jìn)行系統(tǒng)融合，從而對(duì)低延遲數(shù)據(jù)庫(kù)查詢和深度學(xué)習(xí)等應(yīng)用加以優(yōu)化。CI 和 HCI 系統(tǒng)的硬件在進(jìn)行集成時(shí)使用全新的一套優(yōu)化處理器、高級(jí)存儲(chǔ)器技術(shù) IP、IP 接口、NVMe SSD 和緩存一致性加速器。

為 CI 和 HCI 系統(tǒng)集成處理器 IP、高級(jí)存儲(chǔ)器 IP、連接 IP、NVMe 存儲(chǔ)以及緩存一致性加速器時(shí)，SoC 設(shè)計(jì)人員需要考慮成本、功耗、性能和開發(fā)進(jìn)度等因素的技術(shù)權(quán)衡問題。圖 3 展示了一個(gè)高級(jí) AI 服務(wù)器 SoC，其中包含主機(jī)處理器、安全算法、系統(tǒng)內(nèi)存、連接和加速器。

圖 3：AI 加速/服務(wù)器 SoC

Synopsys 提供種類齊全、通過硅驗(yàn)證的優(yōu)質(zhì) IP 產(chǎn)品組合，幫助設(shè)計(jì)人員開發(fā)出面向云計(jì)算應(yīng)用（支持 CI 和 HCI 系統(tǒng)）的 SoC。Synopsys DesignWare? 接口 IP、處理器 IP 和基礎(chǔ) IP 在高性能、低延遲和低功耗方面都進(jìn)行了優(yōu)化，同時(shí)支持 16 nm 至 7 nm FinFET 的先進(jìn)處理技術(shù)。