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航天級耐輻射產品系列為設計人員提供用于新興近地軌道商業應用的全新解決方案

21克888 ? 來源:廠商供稿 ? 作者:德州儀器 ? 2022-04-13 11:24 ? 次閱讀

新興的新太空領域更令人興奮的一件事是發射大量近地軌道(LEO)衛星,這些衛星體積較小且經濟可行,同時還具有抗輻射性和可靠性,增強了世界范圍內的通信和連接。在以前的衛星領域,大多數任務都在距地球高達22,236英里的地球同步軌道上執行,并且預計持續時間超過10年,與之不同的是,LEO衛星的軌道距離地球更近,不超過1,300英里。由于這些衛星相對容易更換,因此其工作壽命通常不到七年。


在符合嚴格預算并保持競爭力的情況下,LEO衛星電子設計所面臨的主要挑戰是:

·使用更小、集成度更高的元件來減小電路板尺寸

·為短周期設計找到交貨周期短的器件

·使用能承受太空惡劣條件的電子元件

全新的耐輻射產品系列(航天EP)

我們的全新耐輻射產品系列中的IC可滿足LEO衛星需求


除了包含250多款合格制造商列表V級(QMLV)密閉空間級器件的現有產品系列之外,TI最近還推出了全新的耐輻射產品系列(航天EP)。航天EP產品系列包含專為工作壽命較短的LEO衛星設計的塑料器件。
對于剛進入航天領域的設計人員而言,航天領域具有陸地產品無法解決的特定挑戰,其中包括:

·輻射性能

·商用現成(COTS)器件中典型的控制工藝和材料變化

·衛星繞地球運行時的熱循環

·未密封塑料封裝的釋氣

TI的航天EP認證流程攻克了上述挑戰,因此無需再使用高風險升級篩選方法(之前偶爾使用)。升級篩選是在數據表規格之外的條件下對器件進行電氣或環境測試的做法。如果在不完全了解器件的“配方”及其測試向量的情況下進行升級篩選,則可能會導致現場故障和誤以為衛星會在任務執行期間正常運行。

耐輻射器件如何降低風險

利用TI的經認證航天產品,設計人員和器件工程師能夠設計和驗證其電路板,而無需考慮衛星在LEO航天環境中的具體注意事項。航天EP產品無需考慮的部分注意事項包括:

·受控基線流程。對于每款航天EP器件,TI都在一個制造工廠、組裝場所和測試場所制造完成,以便減少各工廠在材料組合、輻射耐受性和電氣規格方面的差異。

·輻射批次驗收測試。航天EP器件經過測試,確保每個晶圓批次的電離輻射總劑量(TID)為20krad(Si),從而消除了任何批次間的輻射差異風險。這些器件在認證期間具有高達30krad(Si)的TID,可實現額外的輻射性能。(對于需要更高級別TID性能的項目,TI以前的QMLV航天產品的額定值通常為100krad(Si)或更高。)

·金線。航天EP器件僅使用金鍵合線,從而消除了銅在更嚴格的容差要求下可能發生的鍵合完整性和可靠性問題。

·無錫須風險。由于太空中的惡劣條件,即使使用保形涂層,也要考慮錫須問題。為避免這種風險,航天EP產品不使用錫含量高的端子。相反,涂層采用的是鎳-鈀-金或63%錫/37%鉛。

·工作溫度范圍。航天環境通常要求-55°C至125°C的溫度容差。將航天EP器件限定在該溫度范圍內之后,就無需為工作溫度范圍進行升級篩選,否則會使TI的保修失效并可能損壞飛行中使用的器件。

·惡劣環境資質認證。航天EP產品接受特定于航天環境的補充認證流程,如更嚴格的高加速應力測試、對每個器件和增強材料組合的溫度循環測試,以便滿足NASA牽頭的美國材料與試驗協會E-495釋氣規格要求。

加快產品推出時間表

憑借TI航天EP器件的質量和可靠性,設計人員能夠更快地開發和驗證新設計。在TI.com上的器件產品文件夾中,我們提供了針對LEO要求優化器件的所有輻射數據以及釋氣數據和可靠性報告。使用我們的詳細報告可以節省大量成本,因為在LEO衛星應用中使用COTS產品時,會在輻射測試、升級篩選和易生不良品分析方面投入大量費用。

我們的報告包括:

·針對TID的輻射報告,包括30krad(Si)的特性數據和高達20krad(Si)的耐輻射加固保障數據

·針對單粒子效應的輻射報告,43MeVcm2/mg的單粒子鎖定數據以及電源管理產品的附加單粒子瞬態特性。

·釋氣和可靠性報告,提供有關產品流程、可靠性數據、可追溯性和釋氣測試的信息。該報告中的信息有助于加快電路板認證并減少對外部認證工作的需求,從而更大限度地降低選擇新產品時所面臨的風險,并使您確信器件從一開始就可以正常工作。

表1列出了我們產品系列中的六款航天EP器件,主要功能類別的更多器件將計劃推出。

表1:已發布的航天EP器件

對于需要獲得比航天EP產品系列更高級別的可靠性或耐輻射保障認證的項目,TI將繼續投資并提供采用氣密封裝的傳統航天產品系列。

其他資源

·閱讀應用手冊“借助耐輻射產品降低新太空中的風險”。

·獲取“德州儀器(TI)耐輻射產品介紹”。

·參加我們的網絡研討會“降低近地軌道衛星和其他新太空應用的設計風險”。

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