三星3nm芯片良品率僅達2成，與臺積電的差距更大了
據報道，三星電子計劃在2022年上半年量產3nm制程芯片，但是近期業(yè)界頻頻傳出良率低、量產延遲等批評的聲音，據推測三星可能會將其技術用于自己的3nm芯片生產，之后再考慮爭取外部客戶的訂單。
一直與三星在芯片領域抗衡的臺積電將于今年下半年開始生產3nm的N3B芯片，并且其在3nm工藝上的技術也取得了重大突破，2023年將會生產增強版的N3E芯片，與三星相比，臺積電的技術進步明顯要迅速許多，三星之后是否能夠追趕上來呢？
綜合整理自 DIGITIMES 同花順財經 CA168
審核編輯 黃昊宇
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發(fā)表于 03-08 11:01
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工商網監(jiān)
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