電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/周凱揚)從2019年5G正式商用開始,5G宏基站基本已經(jīng)實現(xiàn)了室外的大規(guī)模信號覆蓋。與此同時,室內(nèi)的信號覆蓋需求也在不斷增長,5G小基站作為室內(nèi)覆蓋或深度覆蓋的一種解決方案。而射頻芯片作為小基站的重要組成部分,在測試上也因此面臨著不小的挑戰(zhàn)。4月20日,在由電子發(fā)燒友網(wǎng)舉辦的2022第三屆5G技術(shù)創(chuàng)新研討會上,愛德萬測試技術(shù)經(jīng)理孫佳焱為大家分享了《5G小基站將大量部署,如何面對芯片的量產(chǎn)測試挑戰(zhàn)》。
什么是5G小基站?
在5G的基站部署中,宏基站的進展最為迅速,其發(fā)射功率可以達到45dBm,主要用于范圍兩百米以上高用戶密度的5G信號覆蓋,這也是目前實現(xiàn)戶外大范圍覆蓋的常用方案。而覆蓋范圍較小,但功耗低、部署成本低、部署難度低的微基站、皮基站和飛基站組成了補全室內(nèi)5G覆蓋的方案。這三者也被統(tǒng)稱為小基站,主要部署在機場、高鐵站、商場、咖啡店等室內(nèi)場景。
5G基站分類 / 愛德萬測試
在中國最先部署5G宏基站,小基站的部署接踵而至。由于5G的頻率要高于4G,所以小基站必須要大規(guī)模部署才能實現(xiàn)更好的室內(nèi)覆蓋率。5G小基站的數(shù)量應(yīng)該做到5G宏基站的兩倍。5G小基站已經(jīng)從2021年開始部署,預(yù)計2024年達到峰值,屆時總數(shù)將達到9.6億。
此外,小基站的架構(gòu)也在由慢慢從軟硬件一體化轉(zhuǎn)向智能和開放的分布式結(jié)構(gòu),主要由3GPP、小基站論壇和O-RAN聯(lián)盟來進行定義。目前國內(nèi)的運營商也在探索這些開放式的架構(gòu),預(yù)計2024年一半以上的小基站都會基于開放RAN接口,2026年這個占比將會達到77%。
5G射頻芯片的大規(guī)模量產(chǎn)測試挑戰(zhàn)
然而小基站射頻芯片大規(guī)模的量產(chǎn)中,卻面臨著來自軟件和硬件層面上的挑戰(zhàn)。軟件層面上測試系統(tǒng)要能夠產(chǎn)生和分析5G NR的波形信號。硬件層面上,5G射頻頻率已經(jīng)達到650MHz到7.125GHz,射頻帶寬也超過200MHz,EVM和相位噪聲指標也對芯片提出了高性能要求。
5G射頻芯片大規(guī)模量產(chǎn)面臨的挑戰(zhàn) / 愛德萬測試
此外,現(xiàn)在的射頻芯片一般都具備高速數(shù)字I/O接口,比如JESD 204B和JESD 204C等。取決于單個收發(fā)器芯片中的發(fā)射器與接收器數(shù)量,也分為2T2R、4T4R等多種配置,因此在諸多射頻端口下,測試的效率也必須提高。除了軟硬件的測試需求外,還需要一個綜合的測試方案,用以解決晶圓和封裝后的射頻測試。
愛德萬V93000提供的測試解決方案
V93000 EXA Scale兼容的板卡 / 愛德萬測試
愛德萬V93000最新的測試平臺為V93000 EXA Scale,一個為AI時代準備的高性能測試平臺。針對最新的EXA Scale平臺,愛德萬測試推出了全新的數(shù)字板卡Pin Scale 5000、DC板卡DC Scale XPS256,均提供了極高的Pin密度。射頻板卡中,愛德萬測試的Wave Scale RF6/8與RF18覆蓋了從6GHz到18GHz的頻率,也有Wave Scale Millimeter這樣覆蓋25GHz到70GHz毫米波頻段的射頻板卡。
5G小基站的測試資源 / 愛德萬測試
針對上文提到的射頻頻率和帶寬挑戰(zhàn),愛德萬測試的Wave Scale RF可以滿足其硬件要求,其頻率范圍在10MHz到8GHz之間,擁有200MHz的帶寬。面對200MHz的帶寬,Wave Scale RF可單次采集,如果想分析更寬的帶寬,也可以通過多次采集的手段完成相關(guān)測試。
孫佳焱還指出,由于5G小基站的射頻收發(fā)芯片集成了PLL鎖相環(huán),為TX/RX提供了低噪聲的本振信號,所以也需要對這個信號進行射頻指標的測試,比如頻率和相位噪聲等。而愛德萬測試的Wave Scale RF和高精度的Wave Scale PS可以滿足這一測試需求,如果追求更高的指標,也可以采用相關(guān)方法,用兩個射頻通道測量同樣的信號,從而降低測試儀噪聲對測試結(jié)果造成的影響。
V93000晶圓射頻測試方案 / 愛德萬測試
在綜合測試中,需要利用探針直接搭到晶圓上進行測試,如此一來對信號的屏蔽和信號完整性要求特別高。愛德萬V93000也提供了先進的量產(chǎn)方案,從測試機配置來看,晶圓測試和成品測試可以使用同一臺機器。其次V93000提供了direct probe的晶圓測試方案,與傳統(tǒng)的轉(zhuǎn)接方案不同,direct probe可以減少中間信號的轉(zhuǎn)接,信號路徑更短,更有利于改善信號的質(zhì)量、提高信號完整性。
孫佳焱表示,未來幾年內(nèi),小基站的數(shù)量將會飛速增長,開放式的白盒小基站架構(gòu)也會成為主流。小基站中關(guān)鍵的射頻收發(fā)器芯片也會采用更加通用化的結(jié)構(gòu)設(shè)計,射頻性能指標更高擁有更多射頻端口等,會為大規(guī)模量產(chǎn)測試提出不小的挑戰(zhàn),而愛德萬V93000可以為完整的5G頻譜提供優(yōu)秀的測試方案。
原文標題:5G小基站將大量部署,如何面對芯片的量產(chǎn)測試挑戰(zhàn)
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