PCB的IPC二級和三級裝配有什么區別
2級和3級之間的主要區別在于表面貼裝零件的零件放置、基于零件上殘留污染物的清潔度要求、電鍍厚度定義-孔和PCB表面。
在組裝過程中，表面貼裝零件可能會稍微遠離焊盤。這就是我們所說的視覺缺陷，因為它通常不會影響電氣和機械性能。因此，這對于2級電路板無關緊要。但是，3級不接受任何缺陷，這種組裝錯誤會導致電路板無法通過檢查。
通孔引腳所需的孔壁填充量對于2級為50%，對于3級為75%。由于將焊膏放入小的鍍銅孔(PTH)中可能很脆弱，建議是設計您的PTH超過引腳直徑15mils。這樣，每側將有7.5mils，這將使焊膏更容易填充孔壁。
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因素 |
2級 |
3級 |
|
表面貼裝零件 |
可以稍微離開焊盤。（視為視覺缺陷，不影響電氣和機械性能） |
不完美是不可接受的，包括視覺缺陷。 這種缺陷會導致電路板無法通過檢測 |
|
孔壁填充 |
通孔引腳50% |
通孔引腳75% |
PCB制造的2級和3級有什么區別？
1孔環和鉆孔崩落
90度環形崩落
2級和3級不同的另一個主題是鉆頭崩落。2級允許從孔環中崩落，而3級不允許任何提升或斷裂的孔環。3級板子需要高度可靠，當出現斷線時，很難知道到底有多少真的斷線了，到底有多大影響了與焊盤的連接。對于2級，如果保持最小橫向間距，則允許孔從地面90度崩落。
IPC3級可接受的孔環
接地連接區的導體
導體焊點的減少不能超過工程圖紙上規定的最小導體寬度的20%。導體結不應小于2mils或最小線寬，以較小者為準。對于3級，最小內部孔環不能小于1mils。外孔環不能小于2mils。它是從PTH筒體內部到焊盤邊緣測量的，并且由于缺陷，例如凹坑、刻痕、針孔或凹痕，隔離區域中的最小孔環可能會減少20%。
設計的孔環與制造/實際的孔環之間會有差異。這是由于在電路板制造過程中材料發生了變化。為了滿足3級要求，使用機器來發現材料的變化，使用軟件重新調整鉆孔位置，并使用視覺鉆孔來準確放置鉆孔。
IPC孔環驗收標準
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特征 |
1級 |
2級 |
3級 |
|
鍍銅孔 |
只要保持最小橫向間距，180?孔環從陸地上崩落是可以接受的。 焊盤/導體結的減少不應超過最小導體寬度的30%。 |
只要保持最小橫向間距，90?孔環從平臺上崩落是可以接受的。 焊盤/導體結的減少不應超過最小導體寬度的20%。 導體焊點不應小于0.05mm或最小線寬，以較小者為準。 |
最小孔環不應小于0.05mm。 最小外部孔環可以具有最小孔環的20%的減少。 |
6.2孔環的設計規則是什么？
要獲得2級和3級的認可，請遵循下表。第一個給出了在?盎司銅上機械鉆盲孔、埋孔和通孔的孔環要求：
用于1/2盎司銅的IPC2級鉆孔和焊盤直徑
|
鉆孔 |
軟焊盤 |
防焊盤 |
PCB厚度 |
縱橫比 |
|
0.006'' |
0.016'' |
0.026'' |
高達0.039'' |
6.5:1 |
|
0.008'' |
0.018'' |
0.028'' |
高達0.062'' |
7.75:1 |
|
0.010'' |
0.020'' |
0.030'' |
高達0.100'' |
10:01 |
|
0.012'' |
0.022'' |
0.032'' |
高達0.120'' |
10:01 |
|
0.0135'' |
0.024'' |
0.034'' |
高達0.135'' |
10:01 |
用于1/2盎司銅的IPC3級鉆孔和焊盤直徑
|
鉆孔 |
軟焊盤 |
防焊盤 |
PCB厚度 |
縱橫比 |
|
0.008'' |
0.023'' |
0.033'' |
高達0.062'' |
7.75:1 |
|
0.010'' |
0.025'' |
0.035'' |
高達0.100'' |
10:01 |
|
0.012'' |
0.027'' |
0.037'' |
高達0.120'' |
10:01 |
|
0.0135'' |
0.028'' |
0.038'' |
高達0.135'' |
10:01 |
這些表格適用于各種銅厚度：
|
鉆孔和焊盤板直徑 |
8層以下 |
>8層 |
|
IPC2級 |
焊盤直徑過鉆 |
焊盤直徑過鉆 |
|
1/4盎司銅 |
0.010'' |
0.010'' |
|
3/8盎司銅 |
0.010'' |
0.010'' |
|
1/2盎司銅 |
0.010'' |
0.010'' |
|
1盎司銅 |
0.012'' |
0.012'' |
|
2盎司銅 |
0.014'' |
0.014'' |
|
3盎司銅 |
0.016'' |
0.016'' |
|
4盎司銅 |
0.018'' |
0.018'' |
|
鉆孔和焊盤板直徑 |
8層以下 |
>8層 |
鉆孔和焊盤板直徑 |
8層以下 |
>8層 |
|
IPC2級 |
焊盤直徑過鉆 |
焊盤直徑過鉆 |
IPC3A級 |
焊盤直徑過鉆 |
焊盤直徑過鉆 |
|
1/4盎司銅 |
0.013'' |
0.015'' |
|||
|
3/8盎司銅 |
0.013'' |
0.015'' |
|||
|
1/2盎司銅 |
0.013'' |
0.015'' |
1/2盎司銅 |
0.013'' |
0.015'' |
|
1盎司銅 |
0.015'' |
0.017'' |
1盎司銅 |
0.015'' |
0.017'' |
|
2盎司銅 |
0.016'' |
0.018'' |
2盎司銅 |
0.016'' |
0.018'' |
|
3盎司銅 |
0.019'' |
0.021'' |
|||
|
4盎司銅 |
0.022'' |
0.024'' |
3PCB介電要求
2級和3級的最小介電常數為3.5mils。
4PCB通孔電鍍要求
3級要求對銅中的空隙也更加嚴格。銅空洞是指孔筒中的銅鍍層缺失，暴露出鉆孔的介電材料。2級允許5%的孔中有一個空隙。3級和3/A級不允許有空隙。”2級的鍍層厚度要求為0.8mils，而3級則為1mils。
這些只是2級和3級之間不同的一些要求。像往常一樣，我們可以給您的最佳建議是與您的PCB制造商溝通。他們將指導您并幫助您在第一時間做對。您還應該要求制作電路板的橫截面，以確保您的商店符合您的2級或3級要求。
審核編輯 ：李倩
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原文標題：PCB的IPC二級和三級裝配有什么區別
文章出處：【微信號：QCDZYJ，微信公眾號：汽車電子工程知識體系】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。
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