作為奔馳首款純電動EQ系列產品,奔馳EQC是奔馳純電系列的主力產品,盡管遭遇電機冷卻液問題,奔馳EQC仍將持續銷售,新一代EQXX系列平臺估計要到2024或2025年才能量產上市,在此期間EQC仍是奔馳純電系列主力產品。實際上奔馳EQC與奔馳GLC幾乎是一個平臺,奔馳EQC代號N293,奔馳GLC代號有W253和X253,GLC Coupe代號C253,三者很多部件可以通用,實際上與奔馳的A系列代號W177的電子系統基本一致。
奔馳的S級座艙主機(Head Unit)代號NTG7,其余系列則是比較老舊的NTG6,EQC還是NTG6系列主機,這是2016年的設計了,當然也略有改進。
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左邊是最初的D8版,右邊是比較新的,將在2022年美國上市的新版D9版。2022版改動的地方有幾處:一是最大的改動,取消250GB機械硬盤,用UFS固態硬盤代替,目前有兩種,一種是美光的MTFC256GASAONS-AIT,另一種是三星的KLUEGAJ1ZD-B0CQ,這是UFS 2.1版,比傳統的NAND FLASH即eMMC速度要快不少,是目前最快的固態硬盤了;再有就是DC/DC,用德州儀器的TPS62812取代原來的ISL78233,用ALG8589取代MQP4420。最后是將保險杠上的WiFi天線取消。前兩條是三星哈曼提出來的,后一條是奔馳提出來的,在保險杠上設置天線太麻煩了。
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座艙電子整體架構,IC為儀表,是Instrument Cluster的縮寫,由德國偉世通提供,EIS是Electronic IgnitionSwitch的縮寫,包含兩部分,一部分為無鑰匙進入系統,由德國Hella提供,Hella已與法國佛吉亞合并,另一部分為網關,由德國大陸汽車提供。T-Box為Hardware for Enhanced Remote-, Mobility- & Emergency Services,簡稱HERMES,2022年美國EQC是3.0版HERMES,由三星哈曼和德國大陸汽車提供。2021年的EQC還是2.1版。
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Head Unit還是與高配A級共用,即NTG6N HIGH,低配A級還有NTG6 MID/ENTRY版,實際差異極小,只是收音和無線方面有微小差距。NTG6N HIGH有三塊PCB,分別是MMB(多媒體處理)、BB(基礎)、CSB(收音與導航)。
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MMB板正面是碩大的英偉達Parker模塊,即TC780XA,這是一塊LGA插腳模塊。模塊上方是32GB的eMMC。
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TC780XA拆開后如上圖,包含了四片三星的4GB LPDDR,一片Spansion的快速啟動Nor Flash。
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左側是三片解串行芯片。背板還有兩片解串行芯片,共5片,其總價值不低于核心的英偉達的Parker。一片MAX9293對應主屏幕,分辨率1920*720,一片MAX9293對應儀表,分辨率1920*1440。三片MAX9288對應6個攝像頭,一片對應360環視,一片對應AR導航,一片對應倒車影像。奔馳用的都是200萬像素,是目前最高的,絕大部分目前還是100萬或130萬像素。因為大部分主處理器沒有足夠的資源來處理200萬像素的360環視。除360環視,還有一個倒車攝像頭,也是200萬像素,大部分車輛有360環視就不再有倒車攝像頭,而奔馳認為360環視的魚眼攝像頭有效距離太近,且圖像需要矯正,仍然保留了常規非魚眼攝像頭。此外還有一個AR攝像頭,對應AR HUD或AR導航。需要指出新C級就不是這五片解串行,而是換成了訂做的MAX96943/MAX96945。
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BB板,低配型號的WiFi模塊即Broadcom的BCM89359會只有一個。OS81118是特別的MOST總線PHY,由Microchip提供,只針對日本車型,MCU是瑞薩的RH850系列。左邊是D類音頻放大器,NXP的TDF8534。
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BB板背面,音效處理ADSP21489,由ADI提供,以太網交換機KSZ8895MLU,由MICREL提供。
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CSB,收音與導航板,主處理器是德州儀器的DRA604,即Jacinto6,還有兩片美光的DDR,GPS芯片是u-blox的UBX-M8030。NXP幾乎壟斷了車載收音領域,包括AM/FM的SAF7750、HD RADIO的SAF3606。以太網物理層是Microchip的KSZ8051。那兩個模塊都是衛星收音機模塊。
再來看T-Box。
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奔馳全系列,不分S級或C級,都把T-Box叫HERMES,別誤會了這不是愛馬仕。2015年為第一代,2018年為第二代,2019年開始設計第三代,2021年底開始量產第三代,主要由德國大陸汽車和三星哈曼供應。圖上可以看出其核心模塊為BL28NARD1,由德國大陸汽車提供。順便說一句,模塊的封裝是比亞迪完成的。
HERMES 2代系統框架圖
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HERMES 2代系統框架圖,HUH即 Head Unit,OHCM為緊急呼叫觸發與指示,OBC/HVAC/CPC是車輛空調系統,DBE撥號程序,EIS網關,IC儀表,MFL多功能方向盤控制元素,ESP電子車身穩定。
HERMES 2代內部框架圖
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上圖為HERMES 2代內部框架圖,2代的核心模塊是華為的NAD模塊,即ME919, MCU是瑞薩的SH726A,這是2011年的芯片了。3代與這個應該沒有本質差別,不過模塊換成德國大陸汽車的BL28NARD1,核心Modem可能是高通的MDM9628(增加了LTE41和LTE7波段),MCU應該升級為RH850了。推測也用以太網代替了2代的USB接口。還有一個WiFi模塊,HERMES 2.0是博通的BCM89342,2.1版換成了BCM89359。
HERMES 2代的連接圖
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HERMES 2代拆開,中間的大模塊就是華為的ME919,上邊的屏蔽罩下邊就是博通的BCM89359。
華為的ME919模塊
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在這一輪電動化大潮中,奔馳有些力不從心,奔馳新一代S級W223采用STAR3電子架構,但除S級外,大部分車型電子架構都顯得老舊了,奔馳得加速升級了。
審核編輯 :李倩
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原文標題:奔馳EQC座艙與T-Box拆解分析
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