與使用 DPAK 外殼的同等型號相比，我們采用PSMC （TO-277A）封裝的全新扁平整流器系列將熱阻提高了 15% 1，這將為手機或筆記本電腦提供更小、更具成本效益的電源，或更高效的刀片服務器或設備電源，以及許多其他應用。它還具有可潤濕的側面，使汽車產品制造商能夠對焊點進行自動目視檢查，這在該行業是絕對必要的。

許多工程師傾向于忽略公司向新軟件包的過渡，這是一個錯誤。與SOD 扁平封裝一樣，我們在許多場合展示了新封裝可以打開原始設計之門，這要歸功于突破性的性能和創紀錄的外形尺寸，因為我們的 PSMC 封裝與之前的封裝相比體積減少了 65% 2他們的 DPAK 改變了自我。

我們的 PSMC （TO-277A） 系列產品

環保，采用新工藝，散熱效果更好

我們的新 PSMC 封裝是一項對比研究。與使用厚度為 2.2 毫米（0.087 英寸）的分立封裝（DPAK 或 TO-252）外殼的等效整流器相比，新型號的厚度僅為1.1 毫米（0.043 英寸）。盡管空間縮小，但 PSMC 模型在結處的熱阻僅為2.1 oC/W，而 DPAK 器件則徘徊在 2.5 oC/W 3。

本能地，工程師會意識到縮小封裝會使散熱變得更加困難。然而，我們的新 PSMC 封裝還帶來了新的制造工藝，顯著改善了管芯、散熱器和外殼之間的連接。因此，散熱非常有效，我們的熱阻減少了 15%，同時體積減少了 65%，重量減少了 70%。這種收縮將使制造更小的 PCB 成為可能，這對環境產生積極而重要的影響。

從 DPAK 到 PSMC （TO-277A）

如果我們正確看待這些數字，我們會發現當熱阻降低 0.2% 時，公司會欣喜若狂。因此，新 PSMC 外殼提供的性能水平非同尋常。除了可以創建更薄更小的產品（如電源、電池充電器、輔助電源或 DC/DC 轉換器）之外，這些規范還提高了總體擁有成本。 可潤濕側翼幫助制造商節省生產成本，性能提升意味著我們的設備在極端溫度下更加可靠。例如，當工程師看到我們的組件具有 -40 oC 至 + 175 oC 的工作溫度范圍時，他們知道由于散熱方面的改進和汽車級認證，這些值不僅僅是理論規格。

具有可濕性側面的業務友好型，可實現更好的焊接工藝

我們新的 PSMC （TO-277A） 封裝

可潤濕側面或側面潤濕是一個非常有價值的特征，因為這意味著裝配線不需要依靠 X 射線圖像來確定 PCB 焊盤和組件引腳之間的焊點是否質量良好。相反，當焊點位于元件下方時，就無法直觀地驗證焊點的可靠性。即使有一個側面圓角，這意味著接頭的一部分在芯片的側面形成了焊料的彎月面，制造商仍然需要 X 射線才能真正確定。可潤濕側面完全繞過了這個問題，它提供了一個區域，使焊料能夠沿引腳向上流動以提供清晰可見的圓角。

因此，自動化視覺檢查成為可能，這是汽車行業的要求之一，因為它非常可靠，而且比 X 射線成像系統更安全、更快、更便宜。因此，它成為汽車行業事實上的標準，但更多的應用正在效仿并受益于這些優勢。可濕性側翼越來越受歡迎，這解釋了為什么我們在我們的汽車級整流器（它們的零件號以“Y”結尾）以及我們的工業模型中提供它，這些模型將服務于同樣以汽車認證為保證的各種客戶設備的魯棒性。

您友好的鄰居 PSMC （TO-277A） 扁平整流器為更多創新設計提供救援

我們在汽車應用中的新型整流器

查看數據表或單價的工程師只能得到一個可能無法反映整個現實的部分故事，其中還包括生產線和現實世界的運營。通過在各種整流器上使用這種新封裝，從汽車級模型到更傳統的模型，甚至一些超快芯片（STTH802SFY 和 STTH802SF），我們在幫助創新設計變得更小、更高效和更環保方面發揮了作用。我們說我們不應該以封面來判斷一本書，但在我們的行業中，我們可以通過它的包裝來判斷一個整流器。工程師可以通過我們的在線原理圖和仿真工具eDesignSuite開始在他們的設計中添加我們的新整流器并選擇智能選擇器，然后選擇二極管（功率肖特基和 FERD）。

審核編輯：郭婷