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存算一體大算力AI芯片將逐漸走向落地應(yīng)用

Carol Li ? 來(lái)源:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者:李彎彎 ? 2022-05-31 00:03 ? 次閱讀

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李彎彎)前不久,后摩智能宣布,其自主研發(fā)的業(yè)內(nèi)首款存算一體大算力AI芯片成功點(diǎn)亮,并成功跑通智能駕駛算法模型。

這是存算一體在大算力方向的一大進(jìn)展,早在一年前,就有行業(yè)人士談到,存算一體當(dāng)下落地應(yīng)用的主要還是算力比較小的A芯片,用于終端語(yǔ)音等一些場(chǎng)景,不過(guò)未來(lái)存算一體芯片算力將會(huì)增加,應(yīng)用將逐漸從終端、到邊緣再到云端。

如今已經(jīng)有多家存算一體企業(yè)致力于大算力AI芯片方面的探索,包括上述提到的后摩智能,還有億鑄科技、杭州智芯微、千芯科技等。

后摩智能

后摩智能成立于2020年底,專注于存算一體技術(shù)大算力AI芯片研發(fā),提供大算力、低功耗的高能效比芯片及解決方案,應(yīng)用于智能駕駛、泛機(jī)器人等邊緣端,及云端推理場(chǎng)景。

2021年8月后摩智能宣布完成首款芯片驗(yàn)證流片,2022年5月23日自主研發(fā)的業(yè)內(nèi)首款存算一體大算力AI芯片成功點(diǎn)亮,并成功跑通智能駕駛算法模型。

后摩智能該款芯片采用SRAM作為存算一體介質(zhì),通過(guò)存儲(chǔ)單元和計(jì)算單元的深度融合,實(shí)現(xiàn)了高性能和低功耗,樣片算力達(dá)20TOPS,可擴(kuò)展至200TOPS,計(jì)算單元能效比達(dá)20TOPS/W。

這是業(yè)內(nèi)首款基于嚴(yán)格存內(nèi)計(jì)算架構(gòu),AI算力達(dá)到數(shù)十TOPS或者更高,可支持大規(guī)模視覺計(jì)算模型的AI芯片。這款芯片采用22nm成熟工藝制程,在提升能效比的同時(shí),還能有效把控制造成本。在靈活性方面,該款芯片不僅支持市面上的主流算法,還可支持不同客戶定制自己的算子,更加適配于算法的高速迭代。

億鑄科技

億鑄科技成立于2021年9月,主要基于ReRAM路線來(lái)實(shí)現(xiàn)大算力的存算一體芯片,億鑄科技主要為數(shù)據(jù)中心自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域打造能效比十倍于現(xiàn)有技術(shù)的解決方案,研發(fā)能力覆蓋從存算一體底層器件,芯片設(shè)計(jì)到AI軟件棧。

億鑄科技基于ReRAM研發(fā)全數(shù)字存算一體的算力芯片,可以最大范圍提高產(chǎn)品精度,解決以前存算一體技術(shù)中模擬芯片低精度問(wèn)題。該方案還可節(jié)省模擬技術(shù)的衍生成本,形成了一套既能保證精度同時(shí)又能最優(yōu)化面積和功耗的解決方案。

億鑄科技將會(huì)與昕原半導(dǎo)體聯(lián)手、緊密調(diào)試。昕原半導(dǎo)體基于Metal Wire工藝,在ReRAM器件的設(shè)計(jì)和制造工藝已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了全國(guó)產(chǎn)化,并已完成業(yè)界首款28nm制程ReRAM芯片流片,建成中國(guó)大陸首條中試線,擁有垂直一體化存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)加制造的能力。

智芯科

杭州智芯科微電子成立于2019年,致力于大算力超低功耗的邊緣計(jì)算GP-ACIM芯片設(shè)計(jì),擁有創(chuàng)新性的通用模擬數(shù)字混合電路存內(nèi)計(jì)算GP-ACIM技術(shù);提供硬件、軟件工具包結(jié)合特定需求的多種神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法,實(shí)現(xiàn)相同算力下節(jié)省十倍以上功耗的超高效能運(yùn)算解決方案。

智芯科第一代AT680X針對(duì)超低功耗智能語(yǔ)音AIOT市場(chǎng)的量產(chǎn)版產(chǎn)品在2021年推向市場(chǎng)。杭州智芯科微電子創(chuàng)始人兼CEO張鐘宣此前表示,目前世界上還沒有存內(nèi)計(jì)算大算力芯片實(shí)現(xiàn)落地,智芯科的存內(nèi)計(jì)算大算力芯片已箭在弦上,未來(lái)存內(nèi)計(jì)算大算力會(huì)有很大的突破。

千芯科技

千芯科技成立于2019年,專注于面向人工智能和科學(xué)計(jì)算領(lǐng)域的大算力存算一體算力芯片與計(jì)算解決方案研發(fā),在2019年率先提出可重構(gòu)存算一體技術(shù)產(chǎn)品架構(gòu),在計(jì)算吞吐量方面相比傳統(tǒng)AI芯片能夠提升10-40倍。

目前千芯科技可重構(gòu)存算一體芯片(原型)已在云計(jì)算、自動(dòng)駕駛感知、圖像分類、車牌識(shí)別等領(lǐng)域試用或落地;其大算力存算一體芯片產(chǎn)品原型也已在國(guó)內(nèi)率先通過(guò)互聯(lián)網(wǎng)大廠內(nèi)測(cè)。

千芯科技主要推進(jìn)面向云端推理和邊緣計(jì)算的AI芯片研發(fā),產(chǎn)品可應(yīng)用于云計(jì)算、自動(dòng)駕駛、智能安防等領(lǐng)域,在云計(jì)算方面,技術(shù)團(tuán)隊(duì)正在優(yōu)化產(chǎn)品原型,將AI芯片技術(shù)工業(yè)客戶的需求相結(jié)合,目前產(chǎn)品已完成樣機(jī)驗(yàn)證,處于小批量驗(yàn)證優(yōu)化階段。

小結(jié)

當(dāng)下大算力AI芯片發(fā)展遇到瓶頸,而存內(nèi)計(jì)算可以突破存儲(chǔ)墻、功耗墻等問(wèn)題,可以使芯片算力得到提升,之前存內(nèi)計(jì)算實(shí)現(xiàn)應(yīng)用的多是基于Flash路線,算力小,而如今更多廠商在基于SRAM、以及新型存儲(chǔ)器RRAM方向探索,存內(nèi)計(jì)算大算力AI芯片將逐漸實(shí)現(xiàn)落地。

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