2022年6月8日，中國廣州，廣東高云半導體科技股份有限公司受邀參加了“走進嵐圖汽車-汽車電子&智能網(wǎng)聯(lián)技術(shù)展示交流會”。

會上高云半導體市場總監(jiān)趙生勤就國產(chǎn)FPGA在汽車市場的應用進行了主題演講，詳細介紹了高云車規(guī)級芯片的產(chǎn)品特性，性能優(yōu)勢，分享了高云汽車市場開拓情況并詳細闡述了高云在智能座艙、車聯(lián)網(wǎng)、360環(huán)視、盲區(qū)監(jiān)控、硬件功能安全、多分區(qū)動態(tài)背光等領(lǐng)域的數(shù)個典型方案。

此外，高云半導體還現(xiàn)場展示了多款車規(guī)級芯片和成熟解決方案，吸引了嵐圖汽車技術(shù)專家和工程師的廣泛關(guān)注。

2019年高云半導體成功發(fā)布國內(nèi)首款通過車規(guī)認證（AECQ-100認證）的國產(chǎn)FPGA芯片，此芯片具備高性能，高靈活性，高可靠性等多重優(yōu)勢，打破了汽車市場國外FPGA廠家的壟斷局面。高云成為第一家進入汽車市場并實現(xiàn)量產(chǎn)的國產(chǎn)FPGA廠家，填補了國產(chǎn)FPGA芯片在汽車市場的空白。

高云持續(xù)耕耘，深度挖掘汽車市場需求，陸續(xù)推出并量產(chǎn)4款車規(guī)級芯片，并實現(xiàn)了從AECQ-100 Grade2到Grade1的升級，芯片環(huán)境溫度由-40度～105度提升到-40度到125度，極大地拓展了應用場景，在國內(nèi)外車企數(shù)十款車型中批量出貨，應用場景包括智能座艙，新能源車動力系統(tǒng)，可視后視鏡（CMS）系統(tǒng)， 汽車雷達，360環(huán)視，盲區(qū)監(jiān)控，車聯(lián)網(wǎng)，Localdimming多分區(qū)背光儀表盤等。截至2022年4月，高云半導體在汽車市場累計出貨量突破200萬片。

2022年5月，高云成功完成B+輪融資8.8億元，廣州灣區(qū)半導體集團有限公司成為最大股東。此次融資完成以后，公司董事會再次確定汽車市場是高云重要戰(zhàn)略方向，未來高云將持續(xù)加大對車規(guī)級芯片研發(fā)的投入，在22nm、16nm、7nm制程均有系列部署，未來應用場景也將從座艙域逐步向自駕域突破。