在全球局勢的影響之下,各大半導體企業紛紛放出了漲價的通知,臺積電在今年5月初就曾表示明年初將會上調晶圓代工價格,早在去年臺積電就已經上調過一次晶圓代工價格。
日前,有消息傳出,臺積電將進一步上調晶圓代工的價格,5月份臺積電宣稱明年初要上調6%的晶圓代工價格。
據消息稱,臺積電通知客戶稱:明年開始,晶圓代工的付款期限將從原來的30天減少為15天,并且針對有意增加投片量的客戶,今年增量的部分價格將上漲10%,而明年增量部分價格將上漲20%。
也就是說如果到了明年再想要增加投片量的話,整體價格將上漲26%!這對于客戶來可謂當頭一棒,原本芯片供應就吃緊的現在,價格還要繼續上漲這么多,可以預見明年芯片供應依舊會處于短缺的情況了。
不過臺積電突然如此苛刻的要求客戶,估計大部分原因也是被形勢所迫。之前臺積電稱先進制程等技術需求強勁,已經超出了臺積電的供應能力,可以看出臺積電明年的產能依舊不足,而調整付款期限也能表明臺積電要維持設備所需的資金之大。
綜合整理自 鎂客網 東方財富網 芯智訊
審核編輯 黃昊宇
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