全球首顆2nm芯片并不是中國(guó)制造的,它是由IBM研制出來(lái)的,硅晶圓由IBM研究院在其位于美國(guó)紐約州奧爾巴尼半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)和生產(chǎn)。
2nm芯片的晶體管比DNA單鏈還要小,IBM的2nm的工藝可以將500億晶體管容納在芯片上。2nm比7nm的性能提升了45%,能耗更是減少75%,2nm在手機(jī)電池的續(xù)航上也有重大突破,續(xù)航時(shí)間比之前增加四倍。
2nm芯片性能強(qiáng)大,應(yīng)用廣泛,那么何時(shí)才能實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)呢?據(jù)臺(tái)積電最新消息稱(chēng),2nm將采用GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管技術(shù),預(yù)計(jì)2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。同時(shí),三星緊追臺(tái)積電步伐,也計(jì)劃于2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)計(jì)劃。
文章來(lái)源;三分亮劍、經(jīng)濟(jì)觀察商業(yè)、和訊網(wǎng)
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